半導体 - テーマ銘柄 - Zaimiru

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株価データは 2026年9月17日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 18

業種数 9

半導体銘柄をスクリーニング

電機・精密 105 素材・化学 55 機械 43 商社・卸売 34 建設・資材 24 情報通信・サービスその他 20 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

すべて主力事業関連事業隠れテーマ

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
4183	三井化学当連結会計年度において、当社グループが営む事業の内容について重要な変更はありません。また、当社持分法適用関連会社である上海中石化三井化工有限公司（以下「SSMC」といいます。）の当社持分の全てを、中国石化上海高橋石油化工有限公司に譲渡...	隠れ	prime	素材・化学	62	4.0%	24.3	0.9	-	半導体製造電子部品半導体 EUV 露光 +6
7966	リンテック当社グループは、当社、子会社43社、関連会社３社、その他の関係会社１社およびその他の関係会社の子会社１社で構成され、「印刷材・産業工材関連」、「電子・光学関連」、「洋紙・加工材関連」の各事業に関する製品の製造・加工・販売を主な内容とし...	隠れ	prime	情報通信・サービスその他	62	6.9%	20.9	1.4	2.0%	先端パッケージ電子部品半導体 LSI HBM +4
4021	日産化学当社グループ（当社および当社の関係会社）は、連結財務諸表提出会社（以下「当社」という。）および子会社36社、関連会社9社により構成されております。　事業の内容の区分とセグメント区分は同一であり、当社および関係会社の当該事業に係る位置付...	隠れ	prime	素材・化学	61	20.3%	22.3	4.3	2.5%	パワー半導体半導体材料半導体 EUV 封止 +2
3105	日清紡ホールディングス当社グループは、2025年12月31日現在、当社、子会社92社、関連会社８社により構成されています。事業持株会社である当社のもと、中核会社として位置付ける日本無線㈱、㈱国際電気、日清紡マイクロデバイス㈱、日清紡ブレーキ㈱、日清紡メカト...	隠れ	prime	電機・精密	60	5.0%	26.6	1.3	1.5%	アナログ半導体半導体製造電子部品半導体ファウンドリ +5
5659	日本精線　当社グループは、当社、親会社及び子会社５社で構成され、ステンレス鋼線・金属繊維（ナスロン）の製造販売を主な内容とし、当事業の構成、会社名及び事業に係る位置づけと事業部門別の関連は、次のとおりであります。　なお、次の２部門は「第５　経...	隠れ	prime	鉄鋼・非鉄	57	5.1%	20.3	1.0	3.0%	半導体製造 DRAM 電子部品半導体半導体検査装置 +2
4008	住友精化　当社グループは、当社、子会社11社で構成され、その事業内容は次のとおりであります。［吸水性樹脂］　当事業においては、吸水性樹脂（紙おむつや生理用品などの衛生材料、ペットシート、ケーブル用止水材などの工業用材料）の製造・販売を行って...	隠れ	prime	素材・化学	51	7.8%	12.8	0.9	3.2%	パワー半導体エッチング半導体材料半導体 SiC
6810	マクセル当社グループは、当社、子会社19社、関連会社２社で構成され、エネルギー、機能性部材料、光学・システム及び価値共創事業製品の製造・販売を主な事業内容としております。なお、当連結会計年度よりエネルギー、機能性部材料、光学・システムを当社の...	隠れ	prime	電機・精密	48	9.3%	12.6	1.1	2.0%	半導体製造電子部品基板実装半導体エッチング +1
6340	澁谷工業　当社グループは、当社および子会社18社で構成され、パッケージングプラント事業、メカトロシステム事業、農業用設備事業にかかる製品の製造販売を主要な事業としております。　なお、子会社のうちShibuya Holdings Corpora...	隠れ	prime	機械	44	9.0%	14.7	1.3	1.8%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
285A	キオクシアホールディングス　当社及びその子会社（以下「当社グループ」という。）は、本書提出日現在、当社及び連結子会社22社（国内７社、海外15社）により構成されています。当社グループは、メモリ及び関連製品の製造、販売、研究開発、その他サービスを行っています。当...	隠れ	prime	電機・精密	44	51.9%	48.7	19.5	-	ウエハー DRAM 半導体前工程後工程
8012	長瀬産業　当社グループは、当社を中核として多角的に各種商品の輸出入および国内取引の業務を行うほか、製品の製造・販売、サービスの提供等の事業活動を行っております。　当社グループにおいて、かかる事業を推進する関係会社は106社（子会社84社、関連...	隠れ	prime	商社・卸売	43	8.0%	14.8	1.1	2.1%	半導体材料電子部品半導体半導体製造前工程 +2
4109	ステラケミファ当社グループは、当連結会計年度末時点において、当社、子会社７社および関連会社２社で構成され、高純度薬品の製造、仕入、販売を主たる業務としている他、運輸事業等を行っています。当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業に係る位置...	隠れ	prime	素材・化学	42	6.6%	20.4	1.3	3.4%	エッチング半導体製造半導体パワー半導体半導体材料
6255	エヌ・ピー・シー当社グループは、当社（株式会社エヌ・ピー・シー）、海外連結子会社である NPC America Automation Inc.及び非連結子会社であるNPC Korea Co., Ltd.により構成されており、装置関連事業に従事しており...	隠れ	growth	機械	40	12.9%	11.1	1.4	1.5%	電子部品半導体封止前工程
6498	キッツ当社の子会社は34社ですべてを連結子会社としております。当社のグループの主な事業内容はバルブ事業、伸銅品事業、その他であり、当該各事業区分と当社及び関係会社の関係並びにセグメントとの関連は次の通りであります。なお、事業区分とセグメント...	隠れ	prime	機械	40	10.1%	14.9	1.4	2.7%	半導体製造半導体 ALD 封止半導体材料 +1
7480	スズデン当社グループは当社と子会社１社で構成され、主な事業内容とその位置づけは、次のとおりです。(1) 当社は、国内有力メーカーよりＦＡ機器、情報・通信機器、電子・デバイス機器、電設資材等を仕入れ、国内の有力企業への販売を行っております。また...	隠れ	standard	商社・卸売	40	9.7%	27.3	2.7	3.2%	半導体製造電子部品半導体パワー半導体 HBM
8095	アステナホールディングス　当社グループは、アステナホールディングス株式会社（当社）及び子会社（27社）、関連会社（１社）で構成され、ファインケミカル、ＨＢＣ・食品、医薬、化学品等の事業を展開しております。　なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令...	隠れ	prime	商社・卸売	39	8.4%	9.7	0.8	3.4%	エッチング電子部品半導体パワー半導体半導体製造
5214	日本電気硝子当社グループは、当社及び子会社23社並びに関連会社３社の計27社により構成されています。当社グループ（当社及び連結子会社）の事業は、電子・情報の分野におけるガラスをはじめとする特殊ガラス製品及びガラス製造機械類の製造、販売等の「ガラ...	隠れ	prime	建設・資材	38	6.1%	12.9	0.8	3.0%	半導体材料電子部品半導体封止半導体製造
3153	八洲電機当社グループは、当社及び連結子会社８社で構成され、主に電気機器、情報機器、産業用設備、空調関連機器等の販売及びソリューションエンジニアリングを提供しております。各事業における当社及び関係会社の位置づけ等は次のとおりであります。以下に示...	隠れ	prime	商社・卸売	36	15.4%	13.6	1.9	1.4%	アナログ半導体半導体製造半導体 LSI
6850	チノー　当社グループは、当社、子会社12社によって構成されており、当社グループが営んでいる主な事業内容と各関係会社等の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。 (1）計測制御機器＜国内＞　当社が製造、販売しております。＜海外＞　米国...	隠れ	prime	電機・精密	36	9.0%	14.6	1.3	-	半導体製造電子部品半導体半導体試験装置前工程