半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年9月17日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 304

業種数 9

電機・精密 105 素材・化学 55 機械 43 商社・卸売 34 建設・資材 24 情報通信・サービスその他 20 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
5333	NGK 　当社グループの企業集団は、当社、子会社53社（うち連結子会社46社、持分法適用会社１社）及び関連会社１社で構成され、その主な事業内容と、各構成会社の当該事業に係る位置づけは次の通りです。　なお、次の３事業区分は「第５　経理の状況１［...	関連	prime	建設・資材	75	7.8%	25.1	1.8	1.5%	パワー半導体ファウンドリ半導体製造ウエハー電子部品 +3
6844	新電元工業当社グループは、当社、連結子会社20社、非連結子会社１社、関連会社１社により構成されており、半導体製品、電装製品、電源製品などの製造、販売を主たる業務としております。 2026年１月５日に京セラ株式会社のパワーデバイス事業を承継した新...	主力	prime	電機・精密	73	8.2%	5.4	0.4	3.3%	パワー半導体半導体製造ウエハー電子部品半導体 +3
6800	ヨコオ当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(連結財務諸表提出会社)及び連結子会社23社、関連会社2社で構成され、各種電子機器(VCCS製品、CTC製品、FC・MD製品、インキュベーションセンター製品)の製造販売を行っております。当社...	主力	prime	電機・精密	73	6.9%	24.8	1.6	1.4%	ロジック半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +2
5020	ENEOSホールディングス当社を持株会社とする企業集団（当社、子会社476社、持分法適用会社等149社）が営む主要な事業の内容と主要な関係会社の当該事業における位置づけは、次のとおりです。主要な会社の詳細は、「４　関係会社の状況」に記載しています。前第４四半期...	関連	prime	エネルギー資源	73	8.0%	15.2	1.2	2.3%	パワー半導体エッチング半導体材料電子部品半導体 +4
6140	旭ダイヤモンド工業当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、主に電子・半導体業界、輸送機器業界、機械業界、石材・建設業界向けに、ダイヤモンド工具(ＣＢＮ工具及び砥石を含む)の製造・販売を行っている単一セグメントであります。当社グループのこれらダイヤ...	主力	prime	機械	73	3.2%	27.2	0.9	2.7%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +4
3445	RS Technologies 当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用関連会社３社、非連結子会社１社で構成されております。主な関係会社については、「第１企業の概況４関係会社の状況」をご参照ください。当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に...	主力	prime	建設・資材	72	12.5%	16.2	1.9	0.8%	パワー半導体ファウンドリエッチング半導体製造半導体材料 +3
4626	太陽ホールディングス（用語説明）　以下の略語を使用しています。略　語内　容　PCB 　プリント基板　SR 　ソルダーレジスト　PKG 　半導体パッケージ　DF 　ドライフィルム　当社グループは、太陽ホールディングス株式会社（提出会社）、子会社3...	主力	prime	素材・化学	72	22.0%	21.9	4.5	3.5%	パワー半導体チップレットエッチング DRAM 電子部品 +3
6927	ヘリオステクノホールディング当社グループは、持株会社であるヘリオステクノホールディング株式会社(当社)及び子会社７社(連結子会社６社、非連結子会社１社)で構成されており、ランプ事業及び製造装置事業を主な事業内容としております。　当社グループの事業における当社...	主力	standard	電機・精密	71	9.8%	10.7	1.0	9.4%	パワー半導体エッチング半導体製造ウエハー半導体 +2
6166	中村超硬当社グループ（当社及び連結子会社）は、特殊精密機器関連、Ｄ－Ｎｅｘｔ関連、マテリアルサイエンス関連の開発・製造・販売を主な事業として取り組んでおります。2026年３月31日現在の子会社数は２社（連結子会社　ＺｅｏＮｅｘｔ株式会社、上...	主力	growth	機械	71	29.0%	26.1	6.6	0.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +2
6227	AIメカテック当社グループは、当社と連結子会社１社及び関連会社１社で構成されており、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス（※1）製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。（※1）光学系...	主力	standard	機械	70	28.1%	30.1	7.4	0.3%	先端パッケージパワー半導体エッチング半導体製造半導体 +2
6266	タツモ　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（タツモ株式会社）、連結子会社13社、持分法適用関連会社１社により構成されており、主に半導体関連機器、液晶製造装置、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。　...	主力	prime	機械	70	14.0%	14.2	1.9	1.0%	先端パッケージパワー半導体半導体製造電子部品半導体 +2
6599	エブレン高度にネットワーク化され情報化されつつある現代社会において、私たちは非常に多くのパソコンやパッド等のコンピュータを家庭や職場で日常的に目にしています。何をするにもパソコンを活用し、どこへ行ってもコンピュータが存在する現代はコンピ...	主力	standard	電機・精密	70	7.4%	16.7	1.2	1.2%	パワー半導体ファウンドリ半導体製造 DRAM 電子部品 +4
4203	住友ベークライト当社グループ(当社および関係会社)は当社、子会社48社および関連会社５社(2026年３月31日現在)で構成され、半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフ関連製品の製造および販売等の事業活動を行っております。当社グループ...	関連	prime	素材・化学	68	8.8%	24.2	2.0	1.4%	パワー半導体半導体製造ウエハー DRAM 電子部品 +5
6965	浜松ホトニクス　当社グループは、浜松ホトニクス株式会社（当社）、連結子会社32社、非連結子会社１社及び関連会社４社で構成されており、光電子増倍管、イメージ機器及び光源、光半導体素子、画像処理・計測装置、レーザ装置、レーザ装置部品等の光関連製品の製造...	主力	prime	電機・精密	68	4.4%	47.0	2.1	1.7%	ロジック半導体半導体検査装置パワー半導体半導体製造半導体材料 +4
6125	岡本工作機械製作所当社グループは、当社及び関係会社15社(連結子会社８社、非連結子会社５社、関連会社２社)により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下の区分は「第５　経理の状況　１　連結...	主力	standard	機械	68	3.0%	24.5	0.7	3.5%	先端パッケージロジック半導体パワー半導体半導体製造電子部品 +3
4188	三菱ケミカルグループ当社グループは、当社、子会社350社及び関連会社等139社から構成されており、スペシャリティマテリアルズ、MMA＆デリバティブズ、ベーシックマテリアルズ＆ポリマーズ、産業ガスの４つのセグメント及びその他の区分において、事業活動を行って...	関連	prime	素材・化学	67	0.7%	141.0	0.9	2.6%	半導体製造電子部品半導体 EUV SiC +4
3407	旭化成当社グループは、連結財務諸表提出会社(以下、当社という)及び関係会社346社から構成されています。その主な事業内容はセグメントの区分のとおりであり、当社及び主な関係会社の当該事業に係る位置付けとセグメントとの関連は次のとおりです。セ...	関連	prime	素材・化学	67	8.0%	13.8	1.0	2.6%	先端パッケージ電子部品半導体 SiC GaN +4
6315	TOWA 　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社20社、孫会社１社の合計22社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフ...	主力	prime	機械	67	7.0%	34.4	2.2	1.0%	先端パッケージロジック半導体パワー半導体半導体製造 DRAM +4
6361	荏原製作所当社グループは、当社、子会社108社（うち連結子会社 108社）、関連会社３社及び共同支配企業１社より構成されています。当社を中心として５事業の各分野にわたり製造、販売、工事、保守、サービス等を行っています。主な事業内容と当社、主要な...	関連	prime	機械	67	15.6%	25.6	3.8	1.4%	ファウンドリエッチング半導体製造ウエハー半導体 +5
5201	AGC 　当社及び当社の子会社（以下、「当社グループ」という。）並びに当社の関連会社は、当社、子会社192社及び関連会社26社により構成され、その主な事業内容は次のとおりであります。　なお、以下の区分とセグメント情報における事業区分とは、同一...	主力	prime	建設・資材	66	4.7%	17.5	0.8	3.7%	フォトマスク半導体製造半導体 EUV 露光 +3
3402	東レ当社及び当社の関係会社308社(子会社269社・関連会社等39社)において営まれている主な事業の内容は、下記製品の製造、加工及び販売です。なお、以下の事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一です。事業区分主要製品繊維事業ナイロ...	関連	prime	素材・化学	66	4.5%	24.0	1.0	1.6%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体前工程 +3
6501	日立製作所　2026年３月31日現在、当社及び関係会社823社（連結子会社606社、持分法適用会社217社）から成る当グループは、「デジタルシステム＆サービス」「エナジー」「モビリティ」「コネクティブインダストリーズ」の４つのセクターを成長分野...	関連	prime	電機・精密	66	12.9%	31.0	3.8	0.9%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 EUV +2
7911	TOPPANホールディングス当社グループ（当社、連結子会社247社、持分法適用非連結子会社８社及び持分法適用関連会社28社(2026年３月31日現在)により構成）におきましては、情報コミュニケーション事業分野、生活・産業事業分野及びエレクトロニクス事業分野の３事...	関連	prime	情報通信・サービスその他	66	4.9%	20.5	1.0	1.2%	パワー半導体フォトマスクチップレット半導体製造半導体 +4
7525	リックス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社19社、関連会社２社で構成されており、高圧液圧応用機器を中心とした産業用機器類の仕入販売及び製造販売、並びに精密計測・検査機器類の仕入販売を主な事業として取り組んでおります。当社グ...	関連	prime	商社・卸売	65	11.7%	9.2	1.0	4.4%	ロジック半導体パワー半導体エッチング半導体製造半導体材料 +6
4202	ダイセル当社グループは、株式会社ダイセル(当社)および子会社58社、関連会社11社より構成されております。当社グループが営んでいる主な事業内容は、メディカル・ヘルスケア、スマート、セイフティ、マテリアル、エンジニアリングプラスチックの各領域に...	関連	prime	素材・化学	65	2.8%	37.0	1.0	4.2%	エッチング半導体製造半導体材料ウエハー半導体 +3
9165	クオルテック当社の事業につきましては、信頼性評価事業、微細加工事業及びその他事業の３つの柱で構成されております。当社及び当社の関係会社の事業に係る位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区...	主力	growth	情報通信・サービスその他	65	11.3%	10.8	1.2	2.7%	パワー半導体チップレット半導体材料電子部品半導体 +5
6768	タムラ製作所当社グループは、当社、子会社34社及び関連会社6社で構成され、電子部品、電子化学実装及び情報機器の製造販売を主な事業とし、更に各事業に関連する研究開発等の事業活動を展開しています。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメントとの関...	主力	prime	電機・精密	64	-2.2%	-	1.0	1.6%	ロジック半導体パワー半導体電子部品半導体 SiC +2
7826	フルヤ金属当社グループは、株式会社フルヤ金属(当社)、連結子会社３社、非連結子会社１社及びその他の関係会社３社で構成されており、工業用貴金属製品の製造及び販売を主たる業務としております。当社グループ製品のコアとなるプラチナグループメタル(略称＝...	主力	prime	情報通信・サービスその他	64	10.4%	37.8	3.8	1.0%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 EUV +1
6513	オリジン　当社グループは、当社、子会社14社及び関連会社２社で構成され、電源機器、システム機器、合成樹脂塗料、精密機構部品及びパワー半導体の製造販売を内容とし、更に各事業に関連する研究及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。　当社...	主力	standard	電機・精密	64	-9.6%	-	0.3	2.7%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +6
6302	住友重機械工業当社グループは、総合機械メーカーとして、子会社176社、関連会社５社及び当社を含め総計182社から構成されております。当社グループが営んでいる主な事業内容と、主要な関係会社の当該事業に係る位置付けなどは、以下のとおりであります。なお、...	関連	prime	機械	63	4.7%	22.7	1.0	2.1%	パワー半導体半導体製造 DRAM 電子部品半導体 +3
6971	京セラ当社は創業以来、ファインセラミック技術をベースに新技術、新製品開発や新市場創造を進めています。また、素材・部品からデバイス、機器、システム、サービスに至るグループ内の経営資源を活用し、半導体、情報通信、産業機械、自動車、環境・エネ...	関連	prime	電機・精密	63	4.3%	34.7	1.4	1.5%	パワー半導体チップレット半導体製造電子部品半導体 +1
6323	ローツェ当社グループは、ローツェ株式会社(当社)、連結子会社14社(「関係会社の状況」参照)、非連結子会社1社及び関連会社1社により構成されており、事業は半導体関連装置及びＦＰＤ関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。当...	主力	prime	機械	63	15.4%	30.8	4.5	0.5%	ファウンドリ半導体製造半導体前工程後工程 +6
6503	三菱電機　当社はIFRSに基づいて連結財務諸表を作成しています。三菱電機グループ(当社を中核として連結子会社256社、持分法適用会社38社を中心に構成)においては、インフラ、インダストリー・モビリティ、ライフ、デジタルイノベーション、セミコン...	関連	prime	電機・精密	62	9.7%	26.0	2.4	1.1%	パワー半導体電子部品基板実装半導体 SiC +2
6507	シンフォニアテクノロジー　当社グループは、当社、子会社11社及び関連会社１社で構成されております。主な事業内容と、当該事業に係わる各社の位置づけ及びセグメントとの関連は次のとおりであります。クリーン搬送システム・・・・・・・当社が製造・販売するほか、半導体製...	主力	prime	電機・精密	62	16.2%	24.4	3.6	1.2%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体前工程 +2
4183	三井化学当連結会計年度において、当社グループが営む事業の内容について重要な変更はありません。また、当社持分法適用関連会社である上海中石化三井化工有限公司（以下「SSMC」といいます。）の当社持分の全てを、中国石化上海高橋石油化工有限公司に譲渡...	隠れ	prime	素材・化学	62	4.0%	24.3	0.9	-	半導体製造電子部品半導体 EUV 露光 +6
7966	リンテック当社グループは、当社、子会社43社、関連会社３社、その他の関係会社１社およびその他の関係会社の子会社１社で構成され、「印刷材・産業工材関連」、「電子・光学関連」、「洋紙・加工材関連」の各事業に関する製品の製造・加工・販売を主な内容とし...	隠れ	prime	情報通信・サービスその他	62	6.9%	20.9	1.4	2.0%	先端パッケージ電子部品半導体 LSI HBM +4
3104	富士紡ホールディングス当社グループは、富士紡ホールディングス株式会社(当社)及び子会社12社によって構成され、事業は、超精密加工用研磨材、化学工業製品の製造・販売、紡績糸及び編物などの素材から二次製品にいたる各種繊維工業品の製造、加工及び販売、車両、自動車...	関連	prime	素材・化学	61	11.3%	19.6	2.1	1.8%	パワー半導体ウエハー半導体 HBM CMP +1
5384	フジミインコーポレーテッド当社グループは、当社及び子会社５社（2026年３月31日現在）により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。セグメント区分構成会社日...	主力	prime	建設・資材	61	11.3%	26.4	2.9	2.3%	電子部品半導体 SiC GaN CMP +1
7745	A&Dホロンホールディングス当社グループは当社及び当社の子会社19社で構成され、半導体関連機器、計測・計量機器及び医療・健康機器の製造・販売を主たる業務としております。当社は、特定上場会社等に該当し、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準のうち、上場会社の規模...	主力	prime	電機・精密	61	12.8%	13.4	1.6	1.9%	半導体検査装置パワー半導体フォトマスク半導体製造半導体 +2
4021	日産化学当社グループ（当社および当社の関係会社）は、連結財務諸表提出会社（以下「当社」という。）および子会社36社、関連会社9社により構成されております。　事業の内容の区分とセグメント区分は同一であり、当社および関係会社の当該事業に係る位置付...	隠れ	prime	素材・化学	61	20.3%	22.3	4.3	2.5%	パワー半導体半導体材料半導体 EUV 封止 +2
3105	日清紡ホールディングス当社グループは、2025年12月31日現在、当社、子会社92社、関連会社８社により構成されています。事業持株会社である当社のもと、中核会社として位置付ける日本無線㈱、㈱国際電気、日清紡マイクロデバイス㈱、日清紡ブレーキ㈱、日清紡メカト...	隠れ	prime	電機・精密	60	5.0%	26.6	1.3	1.5%	アナログ半導体半導体製造電子部品半導体ファウンドリ +5
4241	アテクト　当社の企業集団は、当社及び連結子会社３社（㈱アテクトエンジニアリング、㈱アテクトコリア、安泰科科技股份有限公司）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份...	主力	standard	素材・化学	60	8.0%	20.9	1.6	1.5%	エッチング半導体製造ウエハー電子部品半導体 +1
4062	イビデンイビデン株式会社(当社)の企業集団は、子会社29社及び関連会社１社であり、事業内容は、電子、セラミック、建設、建材、樹脂、食品等の製造・販売を主に、設備工事関係、保守、サービス等を行っているほか、グループ製品・原材料等の運送業務を営ん...	主力	prime	電機・精密	60	12.2%	81.0	9.4	0.2%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
4973	日本高純度化学　当社は、電子部品のプリント基板（注）１（パッケージ基板（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びア...	主力	prime	素材・化学	60	11.5%	15.4	1.6	4.2%	電子部品基板実装半導体前工程後工程 +1
6832	アオイ電子当社グループは、アオイ電子㈱（当社）、連結子会社３社および持分法適用関連会社１社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載...	主力	standard	電機・精密	60	0.2%	387.4	0.6	2.2%	先端パッケージチップレット電子部品半導体後工程 +2
6235	オプトラン当社グループは、当社、連結子会社８社及び関連会社２社により構成されており、光学薄膜装置の製造・販売を主要な事業としております。光学薄膜とは、スマートフォンやレンズ等の各種光学部品にコーティングを施し、コーティングの材料により異なる機能...	主力	prime	機械	60	5.1%	32.5	1.7	2.3%	エッチング半導体製造半導体後工程 ALD +3
4634	artience 当企業グループは当社、連結子会社56社及び持分法適用関連会社５社により構成されております。当企業グループが営んでいる事業内容は、次のとおりであります。区分主要な事業の内容主要な会社色材・機能材関連事業有機顔料、加工顔料、プラスチック...	関連	prime	素材・化学	60	3.9%	24.6	0.9	1.9%	半導体材料半導体部材電子部品半導体 SiC +2
3089	テクノアルファ (1) 事業の概要当社グループは、当社および連結子会社(株式会社ペリテック)の計２社で構成されており、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、ＳＩ(システムインテグレーター)事業およびサイエンス事業を主な事業としております。当社グ...	主力	standard	商社・卸売	59	19.3%	4.5	0.8	3.3%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体後工程
5713	住友金属鉱山　当社グループは、当連結会計年度末（2026年３月31日）現在、当社及び連結子会社50社、持分法適用会社13社により構成され、資源開発、非鉄金属製品の製造・販売、電池材料及び機能性材料の製造・販売を主たる業務とし、その他これらに関連す...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	59	9.0%	14.4	1.2	2.4%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体 SiC
6758	ソニーグループ　ゲーム＆ネットワークサービス（以下「Ｇ＆ＮＳ」）分野には、主にデジタルソフトウェア・アドオンコンテンツの制作・販売、ネットワークサービス事業及び家庭用ゲーム機の製造・販売が含まれています。音楽分野には、主に音楽制作、音楽出版及び映像...	関連	prime	電機・精密	58	-4.0%	-	2.7	0.7%	ロジック半導体半導体製造 DRAM 半導体 GaN +3

業種内訳