半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年8月6日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 130

業種数 9

電機・精密 101 素材・化学 53 機械 41 商社・卸売 32 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 22 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
6768	タムラ製作所当社グループは、当社、子会社34社及び関連会社6社で構成され、電子部品、電子化学実装及び情報機器の製造販売を主な事業とし、更に各事業に関連する研究開発等の事業活動を展開しています。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメントとの関...	主力	prime	電機・精密	64	-2.2%	-	1.1	1.5%	ロジック半導体パワー半導体電子部品半導体 SiC +2
6227	AIメカテック当社グループは、当社と連結子会社１社及び関連会社１社で構成されており、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス(※1)製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。(※1)光学系...	主力	standard	機械	64	3.1%	135.5	4.2	0.6%	先端パッケージパワー半導体エッチング半導体製造半導体 +1
3445	RS Technologies 当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用関連会社３社、非連結子会社１社で構成されております。主な関係会社については、「第１企業の概況４関係会社の状況」をご参照ください。当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に...	主力	prime	建設・資材	64	12.5%	19.4	2.3	0.7%	パワー半導体ファウンドリエッチング半導体製造半導体材料 +3
6302	住友重機械工業当社グループは、総合機械メーカーとして、子会社176社、関連会社５社及び当社を含め総計182社から構成されております。当社グループが営んでいる主な事業内容と、主要な関係会社の当該事業に係る位置付けなどは、以下のとおりであります。なお、...	主力	prime	機械	63	4.7%	22.9	1.0	2.1%	パワー半導体半導体製造 DRAM 電子部品半導体 +3
6965	浜松ホトニクス　当社グループは、浜松ホトニクス株式会社（当社）、連結子会社32社、非連結子会社１社及び関連会社４社で構成されており、光電子増倍管、イメージ機器及び光源、光半導体素子、画像処理・計測装置、レーザ装置、レーザ装置部品等の光関連製品の製造...	主力	prime	電機・精密	62	4.4%	52.9	2.3	1.5%	ロジック半導体半導体検査装置パワー半導体半導体製造半導体材料 +3
6507	シンフォニアテクノロジー　当社グループは、当社、子会社11社及び関連会社１社で構成されております。主な事業内容と、当該事業に係わる各社の位置づけ及びセグメントとの関連は次のとおりであります。クリーン搬送システム・・・・・・・当社が製造・販売するほか、半導体製...	主力	prime	電機・精密	62	16.2%	27.3	4.0	1.1%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体前工程 +2
7745	A&Dホロンホールディングス当社グループは当社及び当社の子会社19社で構成され、半導体関連機器、計測・計量機器及び医療・健康機器の製造・販売を主たる業務としております。当社は、特定上場会社等に該当し、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準のうち、上場会社の規模...	主力	prime	電機・精密	61	12.8%	14.1	1.7	1.8%	半導体検査装置パワー半導体フォトマスク半導体製造半導体 +2
4062	イビデンイビデン株式会社(当社)の企業集団は、子会社29社及び関連会社１社であり、事業内容は、電子、セラミック、建設、建材、樹脂、食品等の製造・販売を主に、設備工事関係、保守、サービス等を行っているほか、グループ製品・原材料等の運送業務を営ん...	主力	prime	電機・精密	60	12.2%	83.3	9.7	0.2%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
6235	オプトラン当社グループは、当社、連結子会社８社及び関連会社２社により構成されており、光学薄膜装置の製造・販売を主要な事業としております。光学薄膜とは、スマートフォンやレンズ等の各種光学部品にコーティングを施し、コーティングの材料により異なる機能...	主力	prime	機械	60	5.1%	44.7	2.3	1.6%	エッチング半導体製造半導体後工程 ALD +3
6927	ヘリオステクノホールディング当社グループは、持株会社であるヘリオステクノホールディング株式会社(当社)及び子会社７社(連結子会社６社、非連結子会社１社)で構成されており、ランプ事業及び製造装置事業を主な事業内容としております。　当社グループの事業における当社...	主力	standard	電機・精密	59	9.8%	10.5	1.0	9.6%	パワー半導体エッチング半導体製造ウエハー半導体 +1
6264	マルマエ（１）事業の内容（事業の内容）当社グループの事業の内容は、精密部品事業と、機能材料事業の二つがあり、その事業内容は次のとおりです。セグメント分野主要製品精密部品事業半導体用途：半導体製造装置を構成する真空部品等。主にドライエッチング...	主力	prime	機械	59	-	39.8	6.6	0.9%	ロジック半導体エッチング半導体製造 DRAM 半導体 +3
3089	テクノアルファ (1) 事業の概要当社グループは、当社および連結子会社(株式会社ペリテック)の計２社で構成されており、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、ＳＩ(システムインテグレーター)事業およびサイエンス事業を主な事業としております。当社グ...	主力	standard	商社・卸売	59	19.3%	4.4	0.8	3.4%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体後工程
6513	オリジン　当社グループは、当社、子会社14社及び関連会社２社で構成され、電源機器、システム機器、合成樹脂塗料、精密機構部品及びパワー半導体の製造販売を内容とし、更に各事業に関連する研究及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。　当社...	主力	standard	電機・精密	58	-9.6%	-	0.2	3.3%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体露光 +5
7794	イーディーピー当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社イーディーピー）及び子会社２社により構成されており、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発事業を主たる業務としております。なお、当社グループは、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発...	主力	growth	情報通信・サービスその他	57	-94.3%	-	7.9	-	エッチング半導体製造半導体材料電子部品半導体 +2
6166	中村超硬当社グループ（当社及び連結子会社）は、特殊精密機器関連、Ｄ－Ｎｅｘｔ関連、マテリアルサイエンス関連の開発・製造・販売を主な事業として取り組んでおります。2026年３月31日現在の子会社数は２社（連結子会社　ＺｅｏＮｅｘｔ株式会社、上...	主力	growth	機械	57	29.0%	24.8	6.3	0.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体封止
7966	リンテック当社グループは、当社、子会社43社、関連会社３社、その他の関係会社１社およびその他の関係会社の子会社１社で構成され、「印刷材・産業工材関連」、「電子・光学関連」、「洋紙・加工材関連」の各事業に関する製品の製造・加工・販売を主な内容とし...	主力	prime	情報通信・サービスその他	56	6.9%	24.3	1.6	1.7%	先端パッケージ電子部品半導体 LSI HBM +4
6871	日本マイクロニクス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、並びに子会社７社、その他１社により構成されており、半導体計測器具、半導体・ＬＣＤ検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業...	主力	prime	電機・精密	55	20.9%	47.0	8.6	0.6%	ロジック半導体アナログ半導体半導体検査装置半導体製造電子部品 +1
6907	ジオマテック　当社は、ディスプレイ、半導体・電子部品、その他品目向け製品の製造・販売、成膜関連部材の販売、成膜関連サービスの提供等を行っております。また、当事業年度より品目区分を変更しております。詳細は、「第５　経理の状況　１　財務諸表等　(1）...	主力	standard	電機・精密	55	6.7%	8.0	0.5	-	ウエハー電子部品半導体後工程 GaN
5659	日本精線　当社グループは、当社、親会社及び子会社５社で構成され、ステンレス鋼線・金属繊維（ナスロン）の製造販売を主な内容とし、当事業の構成、会社名及び事業に係る位置づけと事業部門別の関連は、次のとおりであります。　なお、次の２部門は「第５　経...	主力	prime	鉄鋼・非鉄	55	5.1%	19.6	1.0	3.1%	半導体製造 DRAM 電子部品半導体半導体検査装置 +2
6918	アバールデータ当社は、自社製品及び受託製品からなる産業用電子機器の製造・販売を行っております。自社製品におきましては組込みモジュール、画像処理モジュール、計測通信機器の製造・販売並びに受託製品におきましては半導体製造装置関連、産業用制御機器、計測機...	主力	standard	電機・精密	55	2.7%	36.3	0.9	3.0%	ファウンドリ半導体製造 DRAM 半導体前工程 +2
6323	ローツェ当社グループは、ローツェ株式会社(当社)、連結子会社14社(「関係会社の状況」参照)、非連結子会社1社及び関連会社1社により構成されており、事業は半導体関連装置及びＦＰＤ関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。当...	主力	prime	機械	54	15.4%	38.1	5.5	0.4%	ファウンドリ半導体製造半導体前工程後工程 +4
6278	ユニオンツール当社グループは、当社（ユニオンツール株式会社）および８社の連結子会社等により構成されております。産業用切削工具を主力とし、PCB工具(主にプリント基板用ドリル)の製造・販売を中心に事業を展開しております。当社グループの事業内容および各...	主力	prime	機械	54	8.0%	51.5	4.0	0.7%	先端パッケージロジック半導体半導体検査装置チップレット半導体製造 +2
7717	ブイ・テクノロジー　当社グループは、当社、子会社計22社及び関連会社４社により構成され、半導体・フォトマスク装置事業、及びＦＰＤ装置事業（液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）等）を主たる業務としております。　当社グループの事業内...	主力	prime	電機・精密	54	6.6%	24.0	1.5	1.4%	フォトマスク半導体製造半導体露光後工程 +1
6336	石井表記　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社石井表記）及び連結子会社６社（孫会社１社を含む）により構成され、電子機器部品製造装置、ディスプレイ及び電子部品、その他の３部門にわたって、製品の開発、生産、販売、サービスに至る...	主力	standard	機械	54	8.7%	14.8	1.2	1.7%	エッチング半導体製造電子部品基板実装半導体
4369	トリケミカル研究所当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。当社グループは、当社、連結子会社（三化電子材料股份有限公司）、持分法適用関連会社（SK Tri Chem Co., Ltd.・㈱...	主力	prime	素材・化学	54	16.3%	20.2	3.1	1.0%	エッチング半導体製造半導体 CVD 前工程
6832	アオイ電子当社グループは、アオイ電子㈱（当社）、連結子会社３社および持分法適用関連会社１社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載...	主力	standard	電機・精密	54	0.2%	365.7	0.6	2.4%	先端パッケージチップレット電子部品半導体後工程
6875	メガチップス当社グループは、当社（株式会社メガチップス）及び子会社８社、関連会社１社により構成されており、独自のアナログ・デジタル技術をベースとしたLSIの設計、開発から生産までトータルソリューションを提供しております。当社及び当社の子会社におい...	主力	prime	電機・精密	53	6.1%	17.3	0.8	2.5%	ファウンドリウエハー電子部品半導体 LSI
2737	トーメンデバイス当社の企業集団は、当社、親会社、子会社５社、関連会社１社およびその他の関係会社で構成され、当社および子会社は、半導体および電子部品などの売買を主な事業としております。当社の親会社である豊田通商株式会社は総合商社であり、８つの事業領域と...	主力	prime	商社・卸売	52	18.4%	21.3	3.6	1.7%	ファウンドリ DRAM 電子部品半導体 LSI
4187	大阪有機化学工業当社グループは、大阪有機化学工業株式会社(当社)、連結子会社３社と非連結子会社１社より構成され、有機化学工業薬品の製造販売を主な業務としております。当社グループの事業は、化成品事業、電子材料事業及び機能化学品事業の３分野の事業を展開し...	主力	prime	素材・化学	52	14.5%	14.8	2.0	1.5%	半導体材料半導体前工程 EUV LSI
6622	ダイヘン当社グループは、当社、子会社55社及び関連会社８社で構成され、各種変圧器、各種溶接機、産業用ロボット、プラズマ発生用電源、クリーン搬送ロボット等の製造、販売、修理を主な事業として行っております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社...	主力	prime	電機・精密	52	9.6%	23.9	2.2	1.3%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体 CVD +1
4968	荒川化学工業当社グループは、荒川化学工業株式会社(当社)および連結子会社15社で構成されており、機能性コーティング事業、製紙・環境事業、粘接着・バイオマス事業、ファイン・エレクトロニクス事業およびその他事業をおこなっております。当社および当社の関...	主力	prime	素材・化学	51	3.6%	22.0	0.8	2.0%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体 SiC +1
7609	ダイトロン　当社の企業集団は、当社（Ｍ＆Ｓカンパニー、Ｄ＆Ｐカンパニー、海外事業本部）と連結子会社12社（うち海外11社）で構成されており、電子機器及び部品（電子部品＆アセンブリ商品、半導体、エンベデッド（組込み用ボード）システム、電源機器、画...	主力	prime	商社・卸売	51	14.4%	18.1	2.5	2.3%	半導体製造半導体材料電子部品半導体 LSI
6146	ディスコ当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社23社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループ...	主力	prime	機械	51	25.1%	49.3	11.4	0.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
4008	住友精化　当社グループは、当社、子会社11社で構成され、その事業内容は次のとおりであります。［吸水性樹脂］　当事業においては、吸水性樹脂（紙おむつや生理用品などの衛生材料、ペットシート、ケーブル用止水材などの工業用材料）の製造・販売を行って...	主力	prime	素材・化学	51	7.8%	12.3	0.9	3.3%	パワー半導体エッチング半導体材料半導体 SiC
7746	岡本硝子当社グループは、当社、連結子会社(新潟岡本硝子株式会社、二光光学株式会社、蘇州岡本貿易有限公司、岡本光学科技股份有限公司、JAPAN 3D DEVICES株式会社）の計６社で構成され、特殊ガラス及び薄膜製品の製造販売を主な事業の内容と...	主力	standard	電機・精密	50	-6.7%	-	8.0	-	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体封止 +1
4186	東京応化工業　当社グループは、当社、子会社８社（うち非連結子会社２社）、関連会社３社（うち持分法非適用関連会社２社）で構成され、その主たる事業内容は、エレクトロニクス機能材料や高純度化学薬品の製造・販売であります。　当社グループの事業に係わる位置...	主力	prime	素材・化学	50	15.6%	32.0	4.7	0.8%	パワー半導体半導体製造半導体材料半導体後工程 +1
4022	ラサ工業当社グループは、当社、子会社４社及び関連会社３社で構成されております。事業の内容については、リン酸及び燐系二次塩類、水処理用凝集剤、電子工業向け高機能高純度薬剤、消臭・抗菌剤、掘進機、破砕関連機械、都市ごみ・産業廃棄物処理機械、鋳鋼品...	主力	prime	素材・化学	50	14.6%	20.0	2.7	1.6%	エッチング半導体製造電子部品半導体
6905	コーセル当社グループは、当社（コーセル㈱）及び子会社21社、その他の関係会社１社で構成されており、直流安定化電源の製造・販売を主たる事業としております。当社グループは、製造・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本生産...	主力	prime	電機・精密	49	-0.2%	-	1.0	4.1%	ロジック半導体半導体製造電子部品基板実装半導体
6368	オルガノ当社グループは、当社、子会社11社、関連会社２社及び親会社(東ソー（株）)で構成され、総合水処理エンジニアリング会社として水処理エンジニアリング事業と機能商品事業を行っております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメントとの関...	主力	prime	機械	49	21.5%	24.3	4.8	1.3%	ロジック半導体パワー半導体ファウンドリ半導体製造半導体材料 +2
6656	インスペック当社グループは、当社（インスペック株式会社）及び台湾英視股份有限公司の２社により構成されており、当社グループの事業は、基板検査装置関連機器製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展...	主力	standard	電機・精密	49	9.8%	45.2	4.2	-	チップレット電子部品半導体露光先端パッケージ
7970	信越ポリマー当社及び当社の関係会社（親会社及び子会社16社により構成）と関連当事者(親会社の子会社)が営んでいる主な事業内容、及び当該事業における位置付けは、次のとおりであります。事業区分主要製品会　社　名電子デバイス入力デバイス...	主力	prime	素材・化学	49	7.9%	18.8	1.4	2.7%	パワー半導体ウエハー電子部品半導体半導体製造 +1
5218	オハラ当社及び当社の関係会社は、当社、子会社９社及び関連会社１社並びにその他の関係会社であるセイコーグループ株式会社及びキヤノン株式会社で構成されております。当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社、以下同じ。）は、当社、連結子...	主力	standard	建設・資材	48	3.4%	22.7	0.8	1.6%	ロジック半導体パワー半導体フォトマスク半導体露光
3374	内外テック当社グループは、当社（内外テック株式会社）及び連結子会社２社（内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材（上海）商貿有限公司）により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引...	主力	standard	商社・卸売	48	7.9%	13.0	1.0	2.9%	ロジック半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +1
4241	アテクト　当社の企業集団は、当社及び連結子会社３社（㈱アテクトエンジニアリング、㈱アテクトコリア、安泰科科技股份有限公司）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份...	主力	standard	素材・化学	48	8.0%	19.8	1.5	1.6%	エッチング半導体製造ウエハー電子部品半導体
6677	エスケーエレクトロニクス当社グループは、当社のほか、連結子会社である「頂正科技股份有限公司」(本社：台湾南部科學園區)、「SKE KOREA CO., LTD.」(本社：韓国忠淸南道天安市)、「愛史科電子貿易(上海)有限公司」(本社：中国上海市長寧区)及びア...	主力	standard	電機・精密	48	8.2%	14.4	1.1	3.4%	フォトマスクエッチング電子部品半導体露光
6863	ニレコ　　　当社グループは、当連結会計年度末日現在、当社（㈱ニレコ）及び連結子会社７社から構成されており、鉄鋼・化学から食品・印刷に至るまで幅広い産業向けに制御・計測・検査機器・光学部材の開発・製造・販売を事業内容としています。　　　当社グ...	主力	standard	電機・精密	48	8.6%	4.8	0.4	9.4%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
6615	ユー・エム・シー・エレクトロニクス当社グループは、当社(ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社)及び連結子会社12社により構成され、電子回路基板の実装並びに加工組立製造・開発を国内外有力メーカー等から受託するＥＭＳ(Electronics Manufacturin...	主力	prime	電機・精密	46	1.8%	28.5	0.6	-	半導体試験装置電子部品基板実装半導体
7916	光村印刷当社グループは、当社及び子会社７社で構成されており、印刷事業、産業資材・電子部品製造事業、不動産賃貸等事業を行っています。当社及び当社の関係会社の当該事業における位置付け及びセグメントとの関連は次のとおりです。 (1) 印刷事業………...	主力	standard	情報通信・サービスその他	46	2.0%	16.8	0.3	2.6%	エッチング半導体製造電子部品半導体
5344	MARUWA 当社の企業グループは、当社、子会社13社及びその他の関係会社１社により構成されており、半導体・車載・情報通信等セラミック部品及び照明機器等の製造販売を事業の内容としております。・セラミック部品事業　当社、子会社 Maruwa（Mal...	主力	prime	建設・資材	46	13.2%	38.7	4.8	0.2%	半導体製造電子部品半導体 SiC
7826	フルヤ金属当社グループは、株式会社フルヤ金属(当社)、連結子会社３社、非連結子会社１社及びその他の関係会社３社で構成されており、工業用貴金属製品の製造及び販売を主たる業務としております。当社グループ製品のコアとなるプラチナグループメタル(略称＝...	主力	prime	情報通信・サービスその他	46	10.4%	26.3	2.6	1.4%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体

業種内訳