半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年8月6日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 130

業種数 9

電機・精密 101 素材・化学 53 機械 41 商社・卸売 32 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 22 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
4366	ダイトーケミックス　当社の企業集団は、当社、子会社２社、関連会社１社で構成されており、「化成品事業」として各種化成品の製造・販売を主な事業とし、「環境関連事業」として産業廃棄物の処理等の事業を営んでおります。　次の２部門は「第５　経理の状況　１　連結財...	主力	standard	素材・化学	46	5.1%	17.4	0.8	1.9%	半導体材料電子部品半導体 EUV
5186	ニッタ当社及び当社の関係会社(当社、子会社33社及び関連会社11社(当連結会計年度末日現在)により構成)においては、ベルト・ゴム製品、ホース・チューブ製品、化工品、その他産業用製品、不動産、経営指導を主たる事業としております。各事業における...	主力	prime	自動車・輸送機	46	8.5%	13.9	1.1	2.3%	半導体製造電子部品半導体 CMP
7725	インターアクション　2025年５月31日現在の当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社インターアクション）、子会社９社（西安朝陽光伏科技有限公司、株式会社エア・ガシズ・テクノス、明立精機株式会社、株式会社東京テクニカル、MEIRITZ ...	主力	prime	電機・精密	45	8.6%	20.2	1.7	2.4%	パワー半導体半導体製造ウエハー半導体露光 +1
280A	TMH 　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（株式会社ＴＭＨ）および子会社１社により構成されております。　当社グループの事業内容は次のとおりであります。（１）当社の概要　当社は、「Technology Makes Happin...	主力	growth	商社・卸売	45	-	15.8	2.8	-	ロジック半導体半導体製造半導体前工程後工程 +1
6941	山一電機当社グループ（当社及び関係会社）は、当社（山一電機株式会社）及び子会社15社により構成されており、半導体検査工程に使用されるＩＣ（集積回路）ソケット製品や電子・電気機器向けコネクタ製品等の機構部品の製造販売を主たる業務としております。...	主力	prime	電機・精密	45	21.1%	17.5	3.4	1.7%	ロジック半導体パワー半導体電子部品半導体半導体検査装置 +1
7741	HOYA 　当社グループは、HOYA株式会社及び連結子会社131社（国内7社、海外124社）並びに関連会社12社（国内3社、海外9社）により構成されており、ヘルスケア関連製品、メディカル関連製品、エレクトロニクス関連製品、映像関連製品の製造販売...	主力	prime	電機・精密	45	25.4%	34.2	8.6	1.2%	フォトマスク半導体製造半導体 EUV 露光
6265	コンバム当社グループは、当社、連結子会社(CONVUM KOREA CO.,LTD.、CONVUM(THAILAND)CO.,LTD.)の計３社で構成されており、真空機器及び関連製品の製造、国内外での当該製品等の販売を主な事業として取り組んで...	主力	standard	機械	45	4.2%	20.2	0.8	1.5%	半導体検査装置半導体製造半導体部材電子部品半導体
6055	ジャパンマテリアル　当社グループは、当社(ジャパンマテリアル株式会社)、連結子会社(株式会社東和商工、株式会社ＪＭテック、株式会社クスノキケミコ、株式会社ＪＭエンジニアリングサービス、株式会社ＰＥＫ、株式会社シーセット、株式会社バック・ステージ、茂泰利...	主力	prime	情報通信・サービスその他	45	18.1%	23.0	3.9	1.4%	ロジック半導体パワー半導体エッチング半導体製造半導体 +1
5393	ニチアス当社グループは、当社および子会社53社、関連会社９社より構成されており、「プラント向け工事・販売」「工業製品」「高機能製品」「自動車部品」および「建材」の５つを報告セグメントとしております。事業の内容と当社および子会社、関連会社の当該...	主力	prime	建設・資材	44	13.9%	21.7	2.8	1.5%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体パワー半導体
5331	ノリタケ当社の企業集団は、子会社25社（内、連結子会社23社）及び関連会社４社（内、持分法適用会社３社）で構成され、工業機材事業、セラミック・マテリアル事業、エンジニアリング事業、食器事業を事業部門として、製造販売を主な事業内容とし、関連する...	主力	prime	建設・資材	44	9.0%	14.3	1.2	2.5%	パワー半導体電子部品半導体封止ウエハー +1
7902	ソノコム　当社は、主に電子業界向けのスクリーン印刷用のスクリーンマスク及びフォトマスク（電子部品の生産、プリント回路板の表面実装、液晶デバイスの生産用等）の製造販売及び印刷機、スキージ等のスクリーン印刷用資材の仕入販売を行っております。な...	主力	standard	情報通信・サービスその他	44	3.3%	13.5	0.4	1.1%	フォトマスク半導体製造電子部品半導体
2760	東京エレクトロンデバイス当社グループは、2026年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ス...	主力	prime	商社・卸売	43	15.6%	16.8	2.5	2.4%	半導体製造電子部品半導体 LSI
6663	太洋テクノレックス当社グループは、当社及び連結子会社３社（㈱ミラック、TAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司）により構成されており、電子基板（※８）、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及...	主力	standard	電機・精密	43	5.3%	12.9	0.7	2.0%	パワー半導体エッチング電子部品半導体
6635	大日光・エンジニアリング当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社と当社直接所有の国内子会社２社、当社が60％、国内子会社が40％所有する国内子会社１社、当社が60％所有する国内子会社１社また当該子会社が100％所有する海外孫会社１社、当社直接所有の海外...	主力	standard	電機・精密	43	3.0%	21.8	0.7	2.3%	半導体製造電子部品半導体露光
7271	安永　当社グループは、当社及び子会社９社で構成され、エンジン部品、機械装置、環境機器の製造販売とそれに関連する事業を展開しております。　各事業における当社グループ各社の位置付け及びセグメントとの関連等は、次のとおりであります。セグメントの...	主力	standard	自動車・輸送機	42	14.4%	5.5	0.7	2.3%	半導体検査装置パワー半導体電子部品半導体
9932	杉本商事当社の企業集団は、当社、連結子会社１社及び非連結子会社１社で構成され、当社及び連結会社は測定器具、工作用器具、機械工具、空圧・油圧器具等の販売を主な事業内容としております。　当社グループは、営業所単位で独立採算の営業を展開しており、営...	主力	prime	商社・卸売	42	6.1%	10.8	0.7	4.2%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
6668	アドテックプラズマテクノロジー　当社グループは、当社、子会社７社及び関連会社１社により構成されており、事業内容をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称主要内容会社名半導体・液晶関連事業半導体・液晶基板製造工程において使用される製造装置に搭載...	主力	standard	電機・精密	42	15.9%	15.6	2.4	0.7%	半導体試験装置ファウンドリ半導体製造半導体
6919	ケル　当社グループは、当社と子会社７社で構成され、単一セグメントに属するコネクタ、ラック等の製造・販売を主な事業の内容としております。　　コネクタ……………工業機器・画像機器等の電子・電気機器において、実装されたプリント基板間や機器内、機...	主力	standard	電機・精密	42	1.4%	47.9	0.7	5.8%	半導体検査装置半導体試験装置半導体製造電子部品半導体
1966	高田工業所当社グループは、当社、子会社８社、その他の関係会社１社で構成され、プラント事業を主な事業の内容としております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメント情報との関連は、次のとおりです。プラント事業鉄鋼、化学、石油、ガス、電力、...	主力	standard	建設・資材	42	6.0%	10.0	0.6	4.1%	パワー半導体半導体製造ウエハー電子部品半導体
6134	FUJI 当グループは、当社、子会社18社で構成され、電子部品実装ロボットならびに工作機械の製造販売を主業務として事業活動を展開しております。当グループの事業に係わる位置づけとセグメントとの関連は次のとおりであります。セグメントの名称主な製品主...	主力	prime	機械	41	7.0%	45.4	3.1	1.1%	半導体製造電子部品半導体後工程
6803	ティアック　当社グループは、当社及び子会社９社により構成されており、音響機器、情報機器の開発及び製造販売を主たる事業として行っております。　当社及び主要な関係会社の事業内容は以下のとおりであり、事業の区分は（セグメント情報等）に記載されている...	主力	standard	電機・精密	41	15.2%	4.8	0.7	1.0%	半導体製造ウエハー電子部品半導体
4971	メック (1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・中国・欧州(ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グル...	主力	prime	素材・化学	41	17.5%	33.9	5.5	1.0%	先端パッケージエッチング電子部品半導体
6254	野村マイクロ・サイエンス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（野村マイクロ・サイエンス株式会社）及び連結子会社６社により構成されており、超純水（注）製造装置の設計・施工・販売とそのメンテナンス並びに消耗品の販売を主要な事業としております。当社グルー...	主力	prime	機械	40	10.1%	44.0	4.3	1.8%	パワー半導体半導体製造 DRAM 半導体電子部品
7567	栄電子当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社２社で構成されており、産業用一般電子部品、電子機器の販売を行っております。なお、事業区分としては、単一のセグメントであります。連結子会社の東栄電子株式会社は、当社と同様に産業用一...	主力	standard	商社・卸売	38	2.5%	24.9	0.6	2.0%	半導体製造電子部品半導体
6158	和井田製作所当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(株式会社和井田製作所)、連結子会社４社の計５社により構成されており、主に金型関連業界及び切削工具関連業界向けを中心としたCNC研削盤の開発、製造、販売及び修理を行っております。 (1) ...	主力	standard	機械	37	2.6%	23.2	0.6	3.5%	半導体製造電子部品半導体 SiC
7595	アルゴグラフィックス当社グループは、当社、子会社15社、持分法適用関連会社３社で構成されており、PLM事業とEDA事業を行っております。PLM事業は「PLMソリューション」、「システム構築支援」、「HW販売に付帯する保守・その他」の３つに区分し、EDA事...	主力	prime	情報通信・サービスその他	37	36.2%	4.9	1.8	6.2%	ロジック半導体パワー半導体電子部品半導体
5302	日本カーボン当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社９社、非連結子会社１社及び関連会社２社で構成され、炭素製品及び炭化けい素製品の製造及び販売を主な事業内容とし、産業機械製造及び修理、不動産賃貸等の事業活動を展開しております。当...	主力	prime	建設・資材	35	9.1%	11.4	1.0	4.0%	パワー半導体ファウンドリ半導体製造半導体
6237	イワキポンプ当社グループは、当社（株式会社イワキ）、子会社14社及び関連会社５社で構成され、化学薬品等の薬液移送に使用されるケミカルポンプ及びポンプ専用コントローラ等の周辺機器の開発、製造、仕入及び販売（輸出入を含む）を主な事業として営んでおり、...	主力	prime	機械	35	12.2%	25.7	3.0	1.4%	半導体製造電子部品半導体
6966	三井ハイテック当社グループは、当社及び連結子会社14社により構成され、主な事業内容は、金型・工作機械、電子部品、電機部品の製造・販売であります。下記３事業は「第５　経理の状況　１連結財務諸表等　（1）連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメント情報の...	主力	prime	電機・精密	35	2.8%	55.4	1.5	1.9%	パワー半導体電子部品半導体
8101	GSIクレオス当社グループは、当社と子会社26社、関連会社２社で構成されており、素材から製品までの繊維事業及び機械、化成品、その他商品の工業製品事業を主な事業とし、これら関連商品の事業も営んでおります。当社及び当社の関係会社の事業の内容をセグメント...	主力	prime	商社・卸売	35	8.2%	13.1	1.0	3.8%	半導体製造半導体部材半導体

業種内訳