半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年9月17日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 121

業種数 9

電機・精密 105 素材・化学 55 機械 43 商社・卸売 34 建設・資材 24 情報通信・サービスその他 20 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
5344	MARUWA 当社の企業グループは、当社、子会社13社及びその他の関係会社１社により構成されており、半導体・車載・情報通信等セラミック部品及び照明機器等の製造販売を事業の内容としております。・セラミック部品事業　当社、子会社 Maruwa（Mal...	主力	prime	建設・資材	46	13.2%	36.9	4.6	0.2%	半導体製造電子部品半導体 SiC
6635	大日光・エンジニアリング当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社と当社直接所有の国内子会社２社、当社が60％、国内子会社が40％所有する国内子会社１社、当社が60％所有する国内子会社１社また当該子会社が100％所有する海外孫会社１社、当社直接所有の海外...	主力	standard	電機・精密	46	3.0%	21.3	0.6	2.4%	半導体製造ウエハー電子部品半導体露光
5186	ニッタ当社及び当社の関係会社(当社、子会社33社及び関連会社11社(当連結会計年度末日現在)により構成)においては、ベルト・ゴム製品、ホース・チューブ製品、化工品、その他産業用製品、不動産、経営指導を主たる事業としております。各事業における...	主力	prime	自動車・輸送機	46	8.5%	14.0	1.1	2.3%	半導体製造電子部品半導体 CMP
7916	光村印刷当社グループは、当社及び子会社７社で構成されており、印刷事業、産業資材・電子部品製造事業、不動産賃貸等事業を行っています。当社及び当社の関係会社の当該事業における位置付け及びセグメントとの関連は次のとおりです。 (1) 印刷事業………...	主力	standard	情報通信・サービスその他	46	2.0%	16.5	0.3	2.6%	エッチング半導体製造電子部品半導体
280A	TMH 　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（株式会社ＴＭＨ）および子会社１社により構成されております。　当社グループの事業内容は次のとおりであります。（１）当社の概要　当社は、「Technology Makes Happin...	主力	growth	商社・卸売	45	-	16.2	2.8	-	ロジック半導体半導体製造半導体前工程後工程 +1
5393	ニチアス当社グループは、当社および子会社53社、関連会社９社より構成されており、「プラント向け工事・販売」「工業製品」「高機能製品」「自動車部品」および「建材」の５つを報告セグメントとしております。事業の内容と当社および子会社、関連会社の当該...	主力	prime	建設・資材	44	13.9%	20.1	2.6	1.6%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体パワー半導体
7902	ソノコム　当社は、主に電子業界向けのスクリーン印刷用のスクリーンマスク及びフォトマスク（電子部品の生産、プリント回路板の表面実装、液晶デバイスの生産用等）の製造販売及び印刷機、スキージ等のスクリーン印刷用資材の仕入販売を行っております。な...	主力	standard	情報通信・サービスその他	44	3.3%	13.1	0.4	1.2%	フォトマスク半導体製造電子部品半導体
6663	太洋テクノレックス当社グループは、当社及び連結子会社３社（㈱ミラック、TAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司）により構成されており、電子基板（※８）、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及...	主力	standard	電機・精密	43	5.3%	13.4	0.7	2.0%	パワー半導体エッチング電子部品半導体
6668	アドテックプラズマテクノロジー　当社グループは、当社、子会社７社及び関連会社１社により構成されており、事業内容をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称主要内容会社名半導体・液晶関連事業半導体・液晶基板製造工程において使用される製造装置に搭載...	主力	standard	電機・精密	42	15.9%	16.7	2.5	0.7%	半導体試験装置ファウンドリ半導体製造半導体
1966	高田工業所当社グループは、当社、子会社８社、その他の関係会社１社で構成され、プラント事業を主な事業の内容としております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメント情報との関連は、次のとおりです。プラント事業鉄鋼、化学、石油、ガス、電力、...	主力	standard	建設・資材	42	6.0%	10.2	0.6	4.0%	パワー半導体半導体製造ウエハー電子部品半導体
6855	日本電子材料　当社グループは、日本電子材料株式会社（当社）と子会社９社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。　事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメント...	主力	standard	電機・精密	41	15.0%	15.7	2.2	1.2%	半導体製造半導体 HBM ファウンドリ DRAM
6803	ティアック　当社グループは、当社及び子会社９社により構成されており、音響機器、情報機器の開発及び製造販売を主たる事業として行っております。　当社及び主要な関係会社の事業内容は以下のとおりであり、事業の区分は（セグメント情報等）に記載されている...	主力	standard	電機・精密	41	15.2%	5.0	0.7	1.0%	半導体製造ウエハー電子部品半導体
6134	FUJI 当グループは、当社、子会社18社で構成され、電子部品実装ロボットならびに工作機械の製造販売を主業務として事業活動を展開しております。当グループの事業に係わる位置づけとセグメントとの関連は次のとおりであります。セグメントの名称主な製品主...	主力	prime	機械	41	7.0%	38.4	2.6	1.3%	半導体製造電子部品半導体後工程
4971	メック (1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・中国・欧州(ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グル...	主力	prime	素材・化学	41	17.5%	22.7	3.7	1.6%	先端パッケージエッチング電子部品半導体
6254	野村マイクロ・サイエンス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（野村マイクロ・サイエンス株式会社）及び連結子会社６社により構成されており、超純水（注）製造装置の設計・施工・販売とそのメンテナンス並びに消耗品の販売を主要な事業としております。当社グルー...	主力	prime	機械	40	10.1%	31.9	3.1	2.5%	パワー半導体半導体製造 DRAM 半導体電子部品
7567	栄電子当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社２社で構成されており、産業用一般電子部品、電子機器の販売を行っております。なお、事業区分としては、単一のセグメントであります。連結子会社の東栄電子株式会社は、当社と同様に産業用一...	主力	standard	商社・卸売	38	2.5%	27.1	0.6	1.8%	半導体製造電子部品半導体
6494	NFKホールディングス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社ＮＦＫホールディングス）、連結子会社２社及び持分法適用関連会社２社より構成されております。当社は、純粋持株会社として、グループ全体の経営戦略の立案、事業子会社に対する経営指導を行...	主力	standard	機械	37	1.6%	52.7	0.8	-	半導体検査装置パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +1
6158	和井田製作所当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(株式会社和井田製作所)、連結子会社４社の計５社により構成されており、主に金型関連業界及び切削工具関連業界向けを中心としたCNC研削盤の開発、製造、販売及び修理を行っております。 (1) ...	主力	standard	機械	37	2.6%	24.3	0.6	3.3%	半導体製造電子部品半導体 SiC
7595	アルゴグラフィックス当社グループは、当社、子会社15社、持分法適用関連会社３社で構成されており、PLM事業とEDA事業を行っております。PLM事業は「PLMソリューション」、「システム構築支援」、「HW販売に付帯する保守・その他」の３つに区分し、EDA事...	主力	prime	情報通信・サービスその他	37	36.2%	4.9	1.8	6.2%	ロジック半導体パワー半導体電子部品半導体
5302	日本カーボン当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社９社、非連結子会社１社及び関連会社２社で構成され、炭素製品及び炭化けい素製品の製造及び販売を主な事業内容とし、産業機械製造及び修理、不動産賃貸等の事業活動を展開しております。当...	主力	prime	建設・資材	35	9.1%	11.7	1.0	3.9%	パワー半導体ファウンドリ半導体製造半導体
6966	三井ハイテック当社グループは、当社及び連結子会社14社により構成され、主な事業内容は、金型・工作機械、電子部品、電機部品の製造・販売であります。下記３事業は「第５　経理の状況　１連結財務諸表等　（1）連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメント情報の...	主力	prime	電機・精密	35	2.8%	50.1	1.4	2.1%	パワー半導体電子部品半導体

業種内訳