半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年8月6日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 295

業種数 9

電機・精密 101 素材・化学 53 機械 41 商社・卸売 32 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 22 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
6857	アドバンテスト　株式会社アドバンテスト(以下「当社」という。)の企業グループ(以下「当社グループ」という。)は、テストシステム製品群とテストハンドラやデバイスインタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに...	主力	prime	電機・精密	100	57.6%	63.9	-	0.2%	ロジック半導体半導体試験装置フォトマスクチップレット半導体製造 +12
6590	芝浦メカトロニクス　当社グループは、当社、当社の子会社９社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活...	主力	prime	電機・精密	100	21.7%	29.2	5.9	1.2%	先端パッケージ半導体検査装置ファウンドリフォトマスクエッチング +5
6721	ウインテスト　当社グループは、主業務とする半導体検査市場においてファブレスを標榜しておりましたが、開発した技術、製造に関する技術の蓄積が難しいことから、2019年３月に大阪事業所を開設、製造工場を設立するに至りました。これを機に、検査装置の開発及...	主力	standard	電機・精密	99	-200.0%	-	12.3	-	半導体検査装置パワー半導体半導体製造半導体部材 DRAM +7
3446	ジェイテックコーポレーション当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社ジェイテックコーポレーション）、及び子会社１社（電子科学株式会社）により構成しております。当社は、「世の中にないオンリーワンの技術により製品を作り出し、広く社会に貢献する」を経営...	主力	standard	建設・資材	99	2.2%	155.9	3.4	-	パワー半導体フォトマスクエッチング半導体製造半導体材料 +10
4004	レゾナック・ホールディングス　当社は持株会社として、当社グループの戦略立案及びグループ全体の統括管理を行っております。当社グループは、当社及び関係会社134社から構成され、各事業区分における主要製品・商品等と当社及び主な関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとお...	主力	prime	素材・化学	98	-	94.4	4.2	0.4%	先端パッケージパワー半導体エッチング半導体製造半導体材料 +8
9880	イノテック　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、2026年３月31日現在において当社（イノテック株式会社）、子会社20社及び関連会社１社により構成されており、当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係...	主力	prime	電機・精密	98	15.9%	11.6	1.7	3.4%	半導体検査装置パワー半導体ファウンドリウエハー DRAM +5
7735	SCREENホールディングス　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置、成膜装置およびプリント基板関連機器の製造・販売を主な事業内容とし、さらにそれらに関連する研究・開発およびサービス等の事業活動を展開してお...	主力	prime	電機・精密	96	20.3%	28.1	5.3	1.1%	先端パッケージパワー半導体ファウンドリチップレットエッチング +8
4901	富士フイルムホールディングス　当社は、米国会計基準によって連結財務諸表を作成しており、「関係会社」については米国会計基準の定義に基づいて開示しております。「第2 事業の状況」、「第3 設備の状況」においても同様であります。　当社は、創立90周年を機に、グループパ...	関連	prime	素材・化学	95	1.3%	330.9	4.6	1.8%	先端パッケージロジック半導体ファウンドリ半導体製造半導体材料 +8
5016	JX金属当社グループは、半導体・情報通信分野に欠かせない銅やレアメタルを原料とする先端材料の開発・製造・販売を主な内容としてグローバルな事業活動を行っており、半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔を主力製品としています。これらに加えて、銅...	主力	prime	鉄鋼・非鉄	91	15.6%	36.7	6.4	0.7%	先端パッケージロジック半導体チップレットエッチング半導体製造 +8
6526	ソシオネクスト　当社グループは、ロジック半導体市場の中で、「Solution SoC」という新しくかつ独自のビジネスモデルのもとで顧客にカスタムＳｏＣを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダーです。新しいサービス／製品の差別化のために独自の先端...	主力	prime	電機・精密	91	6.5%	40.4	2.6	2.5%	先端パッケージロジック半導体ファウンドリフォトマスクチップレット +6
6525	KOKUSAI ELECTRIC 当社グループは、当社及び連結子会社７社で構成され、半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを中心にグローバルに事業活動を展開しております。当社グループは、半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、ビジネスユニットごとに分類し...	主力	prime	電機・精密	89	14.5%	63.8	8.9	0.4%	エッチング半導体製造 DRAM 半導体前工程 +4
6728	アルバック　当社グループは、当社、子会社37社、関連会社８社からなり、真空技術が利用されているさまざまな産業分野に多岐に渡る製品を生産財として提供している真空総合メーカーであります。事業内容は、真空技術を基盤として、真空装置・機器やサービス...	主力	prime	電機・精密	89	7.5%	26.7	2.0	1.8%	先端パッケージパワー半導体ファウンドリチップレットエッチング +6
8035	東京エレクトロン　当社グループは、当社及び27社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付けは、次のとおりであります。なお、当...	主力	prime	電機・精密	89	29.6%	44.1	12.3	1.1%	先端パッケージファウンドリエッチング半導体製造 DRAM +5
1963	日揮ホールディングス当社グループ（当社、当社の子会社58社及び関連会社45社）は、総合エンジニアリング事業及び機能材製造事業を主たる事業としており、これに加え、機器調達及びコンサルティング等の附帯事業を営んでおります。各事業における当社及び主要な関係会社...	関連	prime	建設・資材	89	10.2%	13.3	1.3	2.3%	パワー半導体ファウンドリエッチング半導体製造半導体材料 +6
4401	ADEKA 当社及び当社の関係会社(当社、子会社58社及び関連会社20社(2026年３月31日現在)により構成)においては、化学品、食品、ライフサイエンス及びその他の４事業を主として行っており、その製品はあらゆる種類にわたっています。各事業におけ...	主力	prime	素材・化学	89	9.1%	14.8	1.3	2.7%	ロジック半導体エッチング半導体材料 DRAM 電子部品 +6
6614	シキノハイテック　当社は、半導体に関する事業分野について設計・生産・販売・サービス活動を展開しております。魚津工場及び福島事業所では、電子機器製品や半導体検査装置、システム製品、カメラモジュール製品などを生産しており、本社、東京デザインセンター、横浜...	主力	standard	電機・精密	88	-4.6%	-	1.8	1.6%	ロジック半導体半導体検査装置パワー半導体半導体製造半導体部材 +5
6298	ワイエイシイホールディングス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は当社（ワイエイシイホールディングス株式会社）、子会社23社(うち、連結子会社22社）により構成されており、半導体・メカトロニクス関連製品、医療・ヘルスケア関連製品、環境・社会インフラ関連製品の開...	主力	prime	機械	87	7.8%	16.8	1.3	3.3%	パワー半導体ファウンドリエッチング半導体製造電子部品 +4
5381	マイポックス当社グループは、当社、連結子会社８社及び非連結子会社１社により構成されており、製品事業と受託事業の２つを主たる業務としております。連結子会社であるMIPOX Asia Pte. Ltd.およびMipox (Thailand) Co.,...	主力	standard	建設・資材	87	5.8%	24.7	1.4	1.1%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体前工程 +7
429A	テクセンドフォトマスク当社は、半導体用フォトマスクの製造・販売会社として、TOPPANグループから吸収分割により事業を継承する会社として設立され、2022年4月より営業を開始しました。当社グループは当社、連結子会社13社及び持分法適用会社2社の計16社で構...	主力	prime	情報通信・サービスその他	86	-	16.4	2.4	1.3%	ロジック半導体ファウンドリフォトマスクエッチング半導体製造 +7
4970	東洋合成工業当社の主な事業内容は、各種化学製品の製造・販売と各種化学品の保管を担う物流基地業務であります。当社の事業に係る位置づけ及びセグメントとの関連は次のとおりであります。セグメントの名称事業に係る位置づけ感光性材料事業当社が製造・販売活動を...	主力	standard	素材・化学	86	10.3%	40.8	4.0	0.3%	ロジック半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +5
6707	サンケン電気当社グループは、当社、連結子会社16社及び持分法適用関連会社１社で、半導体デバイスの製造・販売並びにこれらに付随するサービスを主な内容として事業活動を展開しております。当社グループの事業に係わる位置づけは、次のとおりであります。　...	主力	prime	電機・精密	86	-7.3%	-	1.4	-	パワー半導体半導体材料基板実装半導体前工程 +5
6890	フェローテック　当社グループは、当社と子会社等98社（連結子会社80社、持分法適用関連会社13社、持分法非適用非連結子会社５社）により構成されております。　当社グループの主な事業内容は、半導体やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造装置等に使用...	主力	standard	電機・精密	86	6.0%	27.9	1.6	1.7%	半導体検査装置パワー半導体ファウンドリエッチング半導体製造 +6
6616	トレックス・セミコンダクター当社は、各種アナログＩＣ製品の開発・製造・販売を行っております。当社グループは、当社、連結子会社９社（販売子会社６社、製造子会社２社、製造販売子会社１社）によって構成されております。当社グループは、「常に豊かな知性と感性を磨き、市場に...	主力	prime	電機・精密	85	6.4%	18.4	1.1	2.8%	アナログ半導体パワー半導体ファウンドリ半導体製造電子部品 +4
3841	ジーダット当社は、LSI（Large Scale Integrated Circuit,大規模集積回路）やFPD（Flat Panel Display, フラットパネルディスプレイ）をはじめとした電子デバイス及び磁気ヘッドやMEMS（Micro...	主力	standard	情報通信・サービスその他	85	4.8%	29.0	1.4	3.1%	アナログ半導体パワー半導体フォトマスク半導体製造電子部品 +5
6723	ルネサスエレクトロニクス当社グループは、2025年12月31日現在、当社、連結子会社108社（国内６社、海外102社）および持分法適用会社１社（海外１社）により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、開発、設計、...	主力	prime	電機・精密	85	-2.1%	-	2.8	0.8%	アナログ半導体パワー半導体ファウンドリチップレット半導体製造 +5
6963	ローム　当社グループは、当社及び子会社36社（国内７社、海外29社）、関連会社３社（国内１社、海外２社）で構成され、電子部品の総合メーカーとして、その製造・販売を主たる事業内容としております。　主な製品及び事業の名称は次のとおりであります。...	主力	prime	電機・精密	85	-19.2%	-	2.3	1.1%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体後工程 +4
6337	テセック　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社および子会社４社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。　当社グループの事業内容および...	主力	standard	機械	85	3.3%	39.3	1.2	2.9%	半導体検査装置パワー半導体ファウンドリ半導体製造電子部品 +4
7731	ニコン　当社グループは、株式会社ニコン（当社）及び連結子会社82社並びに持分法を適用した関連会社及び共同支配企業10社より構成されており、映像事業、精機事業、ヘルスケア事業、コンポーネント事業、デジタルマニュファクチャリング事業等を行ってお...	主力	prime	電機・精密	84	-14.1%	-	1.1	2.0%	パワー半導体フォトマスク半導体製造電子部品半導体 +4
6920	レーザーテック　当社グループ（当社及び連結子会社、以下同じ）は、光応用技術を用いた半導体関連及びその他の検査・測定装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスを主な事業内容としております。　半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財...	主力	prime	電機・精密	84	46.9%	46.2	18.6	0.8%	半導体検査装置パワー半導体ファウンドリフォトマスクエッチング +7
6521	オキサイド　光の時代といわれる21世紀。光技術の可能性を追求し、その成果を少しでも早く少しでも多く社会に還元したい。それが創業以来変わらない私たちの願いです。当社グループは、ミッションとして、「豊かな未来を光の技術で実現する」を掲げております。...	主力	growth	電機・精密	84	-10.6%	-	7.9	-	ロジック半導体半導体検査装置パワー半導体フォトマスク半導体製造 +7
5802	住友電気工業当社グループ（当社及び当社の関係会社）においては、環境エネルギー関連事業、情報通信関連事業、自動車関連事業、エレクトロニクス関連事業、産業素材関連事業他の5部門にわたって、製品の開発、製造、販売、サービス等の事業活動を展開しております...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	84	14.7%	4.6	0.6	7.1%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +2
6228	ジェイ・イー・ティ当社グループは、当社（株式会社ジェイ・イー・ティ）及び連結子会社５社並びに2025年7月に設立されました持分法適用会社１社により構成されており、半導体製造の前工程で使用される半導体洗浄装置の開発、設計、製造、販売を主な事業として取り組...	主力	standard	機械	83	-21.1%	-	0.7	-	ロジック半導体ファウンドリエッチング半導体製造半導体 +6
4091	日本酸素ホールディングス当社グループは、主として酸素・窒素・アルゴン等各種工業ガス、LPガス、医療用ガス、特殊ガスの製造・販売及び溶断機器・溶接材料、各種ガス関連機器、空気分離装置の製造・販売、設備メンテナンス並びにステンレス製魔法瓶等の製造・販売を営んでお...	主力	prime	素材・化学	82	11.3%	21.1	2.2	1.0%	パワー半導体エッチング半導体製造半導体材料ウエハー +9
7751	キヤノン当社は米国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準（以下「米国会計基準」という。）によって連結財務諸表を作成しており、関係会社についても当該会計基準の定義に基づいて開示しております。第２「事業の状況」及び第３「設備の状況」...	関連	prime	電機・精密	82	16.1%	15.6	2.6	3.5%	先端パッケージパワー半導体半導体製造ウエハー電子部品 +3
6925	ウシオ電機　当社グループの企業集団は、当社（ウシオ電機株式会社）、連結子会社44社及び持分法適用関連会社１社で構成され、Industrial Process事業、Visual Imaging事業、Life Science事業及びPhotonic...	主力	prime	電機・精密	82	4.0%	43.1	1.6	1.7%	先端パッケージチップレット半導体製造電子部品半導体 +5
4063	信越化学工業　当社グループは、当社、子会社１３４社及び関連会社１１社（２０２６年３月３１日現在）により構成され、半導体シリコン、希土類磁石、フォトレジスト、マスクブランクス、合成石英製品等の製造・販売を主体とする「電子材料事業」、塩化ビニル樹脂、...	主力	prime	素材・化学	81	10.4%	24.4	2.6	1.7%	ロジック半導体パワー半導体ファウンドリフォトマスク半導体製造 +5
5310	東洋炭素当企業グループは、当社、連結子会社12社（国内２社、海外10社）、非連結子会社５社（海外５社）および持分法適用の関連会社２社（国内１社、海外１社）で構成されております。当企業グループは、主に等方性黒鉛材料（注）を素材として、高機能分野...	主力	prime	建設・資材	81	5.7%	28.0	1.6	2.0%	パワー半導体エッチング半導体製造ウエハー電子部品 +4
4005	住友化学住友化学グループは、当社及び関係会社214社から構成され、その主な事業内容と当社及び主な関係会社の当該事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、当連結会計年度における主な事業内容を記載しております。 (...	関連	prime	素材・化学	81	6.4%	13.4	1.1	2.7%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +5
5942	日本フイルコン当社の企業集団は、当社、子会社19社および関連会社２社で構成されております。主要な事業活動は、産業用機能フィルター・コンベア事業(紙・パルプ抄造用網、各種工業用特殊網)、電子部材・フォトマスク事業であります。2025年11月30日現在...	主力	standard	建設・資材	80	-3.2%	-	0.6	4.3%	フォトマスクエッチングウエハー電子部品半導体 +3
6882	三社電機製作所　当社グループは、当社、子会社９社及び関連会社１社で構成され、半導体素子、電源機器の製造販売を行い、さらに、各事業に関連するサービス業務を行うなどの事業活動を展開しております。１．事業内容と当社事業に係わる位置づけは次のとおりでありま...	主力	standard	電機・精密	79	1.5%	42.1	0.6	3.3%	パワー半導体エッチング半導体製造電子部品半導体 +2
268A	リガク・ホールディングス (1) 当社グループの事業の概要当社グループは、理科学機器の専門メーカーとして、1951年の創業から約75年にわたるグループの歴史を通して、国内のみならず90ヵ国を超える世界各国において、Ｘ線回折、蛍光Ｘ線分析、Ｘ線イメージング等、Ｘ...	主力	prime	電機・精密	78	13.4%	43.7	5.7	0.9%	ロジック半導体パワー半導体ファウンドリ半導体製造半導体材料 +6
4088	エア・ウォーター当「エア・ウォーター」グループは、当社、連結子会社206社、持分法適用会社53社の合計260社で構成され、デジタル＆インダストリー、エネルギーソリューション、ヘルス＆セーフティー、アグリ＆フーズ、並びにその他の事業に関する製品・商品の...	関連	prime	素材・化学	78	-15.4%	-	1.6	2.9%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +5
6627	テラプローブ世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。）グループの一員である当社グループは、当...	主力	standard	電機・精密	78	8.6%	33.8	2.8	0.9%	半導体製造 DRAM 半導体前工程後工程 +3
6504	富士電機　当社及び当社の関係会社115社（子会社104社及び関連会社11社〔2026年３月31日現在〕により構成）は、「エネルギー」、「インダストリー」、「半導体」、「食品流通」、「その他」の５セグメントに区分され、製品の開発、生産、販売、サ...	関連	prime	電機・精密	77	13.1%	21.5	2.6	1.4%	パワー半導体半導体製造半導体材料基板実装半導体 +3
6338	タカトリ　当社グループは、当社及び連結子会社１社（高鳥(常熟)精密機械有限公司）で構成されており、電子機器及び繊維機器、医療機器の開発、製造、販売を主たる業務としております。　なお、下記の事業は「第５経理の状況１連結財務諸表等 (1)連...	主力	standard	機械	76	5.8%	14.9	0.8	2.5%	ロジック半導体アナログ半導体パワー半導体ファウンドリチップレット +5
7912	大日本印刷ＤＮＰグループは、当社及び子会社145社、関連会社27社で構成され、スマートコミュニケーション、ライフ＆ヘルスケア、エレクトロニクスに関連する事業活動を行っております。ＤＮＰグループの事業における位置づけ等は、おおむね次のとおりです。...	関連	prime	情報通信・サービスその他	76	8.9%	12.7	1.1	1.3%	ロジック半導体フォトマスクチップレットエッチング半導体製造 +4
6800	ヨコオ当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(連結財務諸表提出会社)及び連結子会社23社、関連会社2社で構成され、各種電子機器(VCCS製品、CTC製品、FC・MD製品、インキュベーションセンター製品)の製造販売を行っております。当社...	主力	prime	電機・精密	73	6.9%	26.1	1.7	1.3%	ロジック半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +2
4626	太陽ホールディングス（用語説明）　以下の略語を使用しています。略　語内　容　PCB 　プリント基板　SR 　ソルダーレジスト　PKG 　半導体パッケージ　DF 　ドライフィルム　当社グループは、太陽ホールディングス株式会社（提出会社）、子会社3...	主力	prime	素材・化学	72	22.0%	22.3	4.6	3.4%	パワー半導体チップレットエッチング DRAM 電子部品 +3
5333	日本碍子　当社グループの企業集団は、当社、子会社53社（うち連結子会社46社、持分法適用会社１社）及び関連会社１社で構成され、その主な事業内容と、各構成会社の当該事業に係る位置づけは次の通りです。　なお、次の３事業区分は「第５　経理の状況１［...	関連	prime	建設・資材	71	7.8%	28.0	2.1	1.4%	パワー半導体ファウンドリ半導体製造ウエハー電子部品 +2
6266	タツモ　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（タツモ株式会社）、連結子会社13社、持分法適用関連会社１社により構成されており、主に半導体関連機器、液晶製造装置、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。　...	主力	prime	機械	70	14.0%	15.9	2.1	0.9%	先端パッケージパワー半導体半導体製造電子部品半導体 +2

業種内訳