半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年9月17日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 304

業種数 9

電機・精密 105 素材・化学 55 機械 43 商社・卸売 34 建設・資材 24 情報通信・サービスその他 20 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
5659	日本精線　当社グループは、当社、親会社及び子会社５社で構成され、ステンレス鋼線・金属繊維（ナスロン）の製造販売を主な内容とし、当事業の構成、会社名及び事業に係る位置づけと事業部門別の関連は、次のとおりであります。　なお、次の２部門は「第５　経...	隠れ	prime	鉄鋼・非鉄	57	5.1%	20.3	1.0	3.0%	半導体製造 DRAM 電子部品半導体半導体検査装置 +2
3374	内外テック当社グループは、当社（内外テック株式会社）及び連結子会社２社（内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材（上海）商貿有限公司）により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引...	主力	standard	商社・卸売	57	7.9%	14.5	1.1	2.6%	ロジック半導体パワー半導体半導体製造 DRAM 電子部品 +3
7794	イーディーピー当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社イーディーピー）及び子会社２社により構成されており、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発事業を主たる業務としております。なお、当社グループは、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発...	主力	growth	情報通信・サービスその他	57	-94.3%	-	8.8	-	エッチング半導体製造半導体材料電子部品半導体 +2
6645	オムロン当社グループは、当社および子会社163社（国内75社、海外88社）、関連会社10社（国内７社、海外３社）により構成（2026年３月31日現在）しており、電気機械器具、電子応用機械器具、精密機械器具、医療用機械器具、およびその他の一般機...	関連	prime	電機・精密	57	3.5%	42.1	1.4	1.7%	半導体検査装置半導体試験装置パワー半導体半導体製造電子部品 +2
8088	岩谷産業　当社グループは、当社、子会社150社（うち連結子会社100社、持分法適用非連結子会社50社）、関連会社65社（うち持分法適用関連会社34社）及び関係会社以外の関連当事者により構成され、総合エネルギー事業、産業ガス・機械事業、マテリア...	関連	prime	商社・卸売	56	11.6%	10.3	1.1	2.2%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
4047	関東電化工業当社の企業集団は、当社、連結子会社７社、非連結子会社５社で構成され、無機・有機化学薬品等の基礎化学品事業、特殊ガスおよび電池材料等の精密化学品事業、鉄系製品の鉄系事業、製品販売等の商事事業および化学工業用設備工事等の設備事業を展開して...	関連	prime	素材・化学	55	5.5%	32.4	1.7	0.9%	パワー半導体エッチング半導体製造半導体材料半導体 +1
6907	ジオマテック　当社は、ディスプレイ、半導体・電子部品、その他品目向け製品の製造・販売、成膜関連部材の販売、成膜関連サービスの提供等を行っております。また、当事業年度より品目区分を変更しております。詳細は、「第５　経理の状況　１　財務諸表等　(1）...	主力	standard	電機・精密	55	6.7%	9.6	0.6	-	ウエハー電子部品半導体後工程 GaN
5801	古河電気工業当企業集団は、インフラ、電装エレクトロニクス、機能製品の各事業において培われた技術を発展、応用した製品の製造販売を主な内容とし、さらに各事業に関連する研究及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。当連結会計年度末における当企...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	55	19.1%	3.7	0.6	5.6%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 GaN
7717	ブイ・テクノロジー　当社グループは、当社、子会社計22社及び関連会社４社により構成され、半導体・フォトマスク装置事業、及びＦＰＤ装置事業（液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）等）を主たる業務としております。　当社グループの事業内...	主力	prime	電機・精密	55	6.6%	23.2	1.5	1.4%	フォトマスク半導体製造半導体露光後工程 +2
5471	大同特殊鋼当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社、子会社67社（うち連結子会社67社）および関連会社８社（うち持分法適用会社８社）（2026年３月31日現在）で構成され、特殊鋼鋼材、機能材料・磁性材料、自動車部品・産業機械部品、エンジ...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	55	7.2%	15.0	1.0	2.0%	エッチング半導体製造電子部品半導体後工程 +1
5301	東海カーボン当社グループは、当社(東海カーボン株式会社)、連結子会社31社及び非連結子会社１社から構成されております。主な事業内容と当社グループ各社の位置付けは次のとおりであります。なお、次の６事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)...	関連	prime	建設・資材	55	6.6%	22.1	1.4	1.4%	パワー半導体エッチング半導体製造電子部品半導体 +1
7609	ダイトロン　当社の企業集団は、当社（Ｍ＆Ｓカンパニー、Ｄ＆Ｐカンパニー、海外事業本部）と連結子会社12社（うち海外11社）で構成されており、電子機器及び部品（電子部品＆アセンブリ商品、半導体、エンベデッド（組込み用ボード）システム、電源機器、画...	主力	prime	商社・卸売	55	14.4%	17.4	2.4	2.4%	半導体製造半導体材料電子部品半導体 LSI
6918	アバールデータ当社は、自社製品及び受託製品からなる産業用電子機器の製造・販売を行っております。自社製品におきましては組込みモジュール、画像処理モジュール、計測通信機器の製造・販売並びに受託製品におきましては半導体製造装置関連、産業用制御機器、計測機...	主力	standard	電機・精密	55	2.7%	39.1	1.0	2.8%	ファウンドリ半導体製造 DRAM 半導体前工程 +2
6622	ダイヘン当社グループは、当社、子会社55社及び関連会社８社で構成され、各種変圧器、各種溶接機、産業用ロボット、プラズマ発生用電源、クリーン搬送ロボット等の製造、販売、修理を主な事業として行っております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社...	主力	prime	電機・精密	55	9.6%	20.6	1.9	1.5%	先端パッケージ半導体製造 DRAM 電子部品半導体 +2
7725	インターアクション　2026年５月31日現在の当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社インターアクション）、子会社８社（西安朝陽光伏科技有限公司、明立精機株式会社、株式会社東京テクニカル、MEIRITZ KOREA CO.,LTD、陝西...	主力	prime	電機・精密	54	4.7%	34.3	1.7	2.5%	パワー半導体半導体製造ウエハー半導体 SiC +2
6914	オプテックスグループ当社グループは、当社（持株会社）及び連結子会社43社並びに関連会社１社で構成されております。その主な事業内容は、赤外線などを利用した検知センサーを中心に、防犯用製品・自動ドア用製品・産業機器用製品・ＬＥＤ照明関連製品・産業用コンピュー...	関連	prime	電機・精密	54	12.5%	17.0	2.0	1.8%	半導体製造ウエハー電子部品半導体 LSI +1
6278	ユニオンツール当社グループは、当社（ユニオンツール株式会社）および８社の連結子会社等により構成されております。産業用切削工具を主力とし、PCB工具(主にプリント基板用ドリル)の製造・販売を中心に事業を展開しております。当社グループの事業内容および各...	主力	prime	機械	54	8.0%	36.3	2.8	1.0%	先端パッケージロジック半導体半導体検査装置チップレット半導体製造 +2
6336	石井表記　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社石井表記）及び連結子会社６社（孫会社１社を含む）により構成され、電子機器部品製造装置、ディスプレイ及び電子部品、その他の３部門にわたって、製品の開発、生産、販売、サービスに至る...	主力	standard	機械	54	8.7%	12.7	1.1	2.0%	エッチング半導体製造電子部品基板実装半導体
7272	ヤマハ発動機当社グループは、当社及び国内外の関係会社170社（子会社148社、関連会社22社（2025年12月31日現在））によって構成され、ランドモビリティ、マリン、アウトドアランドビークル、ロボティクス、金融サービス及びその他の事業を行ってい...	関連	prime	自動車・輸送機	54	1.4%	110.4	1.6	1.9%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体後工程
4369	トリケミカル研究所当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。当社グループは、当社、連結子会社（三化電子材料股份有限公司）、持分法適用関連会社（SK Tri Chem Co., Ltd.・㈱...	主力	prime	素材・化学	54	16.3%	17.1	2.6	1.2%	エッチング半導体製造半導体 CVD 前工程
6055	ジャパンマテリアル　当社グループは、当社(ジャパンマテリアル株式会社)、連結子会社(株式会社東和商工、株式会社ＪＭテック、株式会社クスノキケミコ、株式会社ＪＭエンジニアリングサービス、株式会社ＰＥＫ、株式会社シーセット、株式会社バック・ステージ、茂泰利...	主力	prime	情報通信・サービスその他	53	18.1%	20.5	3.5	1.5%	ロジック半導体パワー半導体エッチング半導体製造 DRAM +2
7741	HOYA 　当社グループは、HOYA株式会社及び連結子会社131社（国内7社、海外124社）並びに関連会社12社（国内3社、海外9社）により構成されており、ヘルスケア関連製品、メディカル関連製品、エレクトロニクス関連製品、映像関連製品の製造販売...	主力	prime	電機・精密	53	25.4%	30.5	7.4	1.3%	フォトマスク半導体製造半導体 EUV LSI +1
6902	デンソー連結会社は、当社（株式会社デンソー）及び子会社190社、関連会社62社により構成されています。連結会社の事業内容及び連結会社各社の当該事業における位置付けは、次のとおりです。「日本」、「北米」、「欧州」、「アジア」、「その他」の各セグ...	関連	prime	自動車・輸送機	53	8.5%	11.9	1.0	3.5%	パワー半導体ウエハー電子部品半導体 SiC
6856	堀場製作所当社グループは2025年12月31日現在、当社及び連結子会社46社、非連結子会社１社で構成され、測定機器の製造、販売及びサービスを主たる業務としています。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは以下のとおりで...	関連	prime	電機・精密	53	11.2%	24.9	2.7	2.0%	フォトマスクエッチング半導体製造ウエハー電子部品 +5
8098	稲畑産業当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（稲畑産業㈱）、子会社69社、関連会社14社で構成されており、情報電子、化学品、生活産業、合成樹脂、その他の各分野における商品の販売及び製造を主たる業務としております。また、法人主要株主１...	関連	prime	商社・卸売	53	9.3%	11.9	1.0	2.8%	フォトマスク半導体製造半導体材料電子部品半導体 +1
6941	山一電機当社グループ（当社及び関係会社）は、当社（山一電機株式会社）及び子会社15社により構成されており、半導体検査工程に使用されるＩＣ（集積回路）ソケット製品や電子・電気機器向けコネクタ製品等の機構部品の製造販売を主たる業務としております。...	主力	prime	電機・精密	53	21.1%	15.6	3.0	1.9%	ロジック半導体パワー半導体 DRAM 電子部品半導体 +2
6875	メガチップス当社グループは、当社（株式会社メガチップス）及び子会社８社、関連会社１社により構成されており、独自のアナログ・デジタル技術をベースとしたLSIの設計、開発から生産までトータルソリューションを提供しております。当社及び当社の子会社におい...	主力	prime	電機・精密	53	6.1%	18.6	0.9	2.3%	ファウンドリウエハー電子部品半導体 LSI
2737	トーメンデバイス当社の企業集団は、当社、親会社、子会社５社、関連会社１社およびその他の関係会社で構成され、当社および子会社は、半導体および電子部品などの売買を主な事業としております。当社の親会社である豊田通商株式会社は総合商社であり、８つの事業領域と...	主力	prime	商社・卸売	52	18.4%	24.4	4.1	1.5%	ファウンドリ DRAM 電子部品半導体 LSI
6524	湖北工業 (1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社及び連結子会社７社により構成されており、主な事業は、アルミ電解コンデンサ用リード端子の製造・販売を行うリード端子事業と、光ファイバ通信網用光部品の製造・販売を行う光部品・デバイ...	関連	standard	電機・精密	52	12.8%	41.8	5.3	0.7%	半導体製造電子部品半導体前工程後工程
4187	大阪有機化学工業当社グループは、大阪有機化学工業株式会社(当社)、連結子会社３社と非連結子会社１社より構成され、有機化学工業薬品の製造販売を主な業務としております。当社グループの事業は、化成品事業、電子材料事業及び機能化学品事業の３分野の事業を展開し...	主力	prime	素材・化学	52	14.5%	12.0	1.7	1.9%	半導体材料半導体前工程 EUV LSI
5334	日本特殊陶業当企業集団は日本特殊陶業㈱（以下「当社」）、子会社62社、関連会社14社で構成され、自動車関連事業並びにコンポーネント・ソリューション事業に関する製品の製造販売等を主な事業内容としています。当社グループの事業に係る位置付けの概要は次の...	関連	prime	建設・資材	52	15.7%	12.7	1.8	2.8%	ロジック半導体半導体検査装置ファウンドリ半導体製造半導体 +2
6349	小森コーポレーション当社グループは当社、子会社26社で構成され印刷機械の製造販売を主な内容とし、さらに事業に関連する資材・機材の供給及び不動産管理等のサービスを行っております。生産体制は日本を中心に欧州及び中華圏並びに北米で行う体制になっており、販売体制...	関連	prime	機械	52	6.2%	14.4	0.9	3.5%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
6638	ミマキエンジニアリング　当社グループは、当社及び連結子会社25社（MIMAKI USA, INC.、MIMAKI EUROPE B.V.、台湾御牧股份有限公司、㈱ミマキプレシジョン、㈱グラフィッククリエーション、御牧噴墨打印科技（浙江）有限公司、Mimak...	関連	prime	電機・精密	52	18.7%	8.8	1.5	2.7%	半導体製造基板実装半導体前工程後工程
6146	ディスコ当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社23社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループ...	主力	prime	機械	51	25.1%	40.5	9.4	1.0%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
5401	日本製鉄当社グループ（当社及び当社の関係会社）の事業体制は、製鉄事業、エンジニアリング事業、ケミカル＆マテリアル事業及びシステムソリューション事業です。なお、これら４事業は本報告書「第一部企業情報第５経理の状況１連結財務諸表等 (1...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	51	0.3%	214.2	0.7	-	エッチング半導体製造半導体材料半導体 SiC +3
4968	荒川化学工業当社グループは、荒川化学工業株式会社(当社)および連結子会社15社で構成されており、機能性コーティング事業、製紙・環境事業、粘接着・バイオマス事業、ファイン・エレクトロニクス事業およびその他事業をおこなっております。当社および当社の関...	主力	prime	素材・化学	51	3.6%	19.8	0.7	2.3%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体 SiC +1
4008	住友精化　当社グループは、当社、子会社11社で構成され、その事業内容は次のとおりであります。［吸水性樹脂］　当事業においては、吸水性樹脂（紙おむつや生理用品などの衛生材料、ペットシート、ケーブル用止水材などの工業用材料）の製造・販売を行って...	隠れ	prime	素材・化学	51	7.8%	12.8	0.9	3.2%	パワー半導体エッチング半導体材料半導体 SiC
4368	扶桑化学工業当社グループ（当社および連結子会社6社）は、「ライフサイエンス事業」および「電子材料事業」の2分野に関係する事業を行っています。当社グループにおける各事業の位置付けは次のとおりです。なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1．連結財...	関連	prime	素材・化学	51	12.9%	21.5	2.6	0.9%	半導体製造ウエハー半導体 SiC CMP +3
6702	富士通　当社及び子会社245社（うち連結子会社224社）は、日本を含む世界の各地域で事業を展開し、グローバルにデジタルサービスを提供しております。当社グループの主要な事業は、「サービスソリューション」、「ハードウェアソリューション」、「ユビ...	関連	prime	電機・精密	50	23.9%	15.7	3.4	1.2%	半導体製造電子部品半導体 SiC GaN +2
6384	昭和真空 (1) 当社グループの事業内容当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社昭和真空）及び子会社３社により構成されており、真空技術応用装置の製造・販売、構成部品・付属品の販売、改造工事、修理を主な業務としております。当社グル...	主力	standard	機械	50	7.3%	12.2	0.9	4.1%	エッチング半導体製造電子部品半導体 ALD +1
7746	岡本硝子当社グループは、当社、連結子会社(新潟岡本硝子株式会社、二光光学株式会社、蘇州岡本貿易有限公司、岡本光学科技股份有限公司、JAPAN 3D DEVICES株式会社）の計６社で構成され、特殊ガラス及び薄膜製品の製造販売を主な事業の内容と...	主力	standard	電機・精密	50	-6.7%	-	8.8	-	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体封止 +1
6740	ジャパンディスプレイ当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、海外製造子会社１社、海外販売子会社７社及び国内子会社１社で構成されており、主な事業内容は、ディスプレイ及びその関連製品の開発、設計、製造及び販売事業です。ディスプレイは、電子機器の出力装...	関連	prime	電機・精密	50	-	-	-	-	ファウンドリ電子部品半導体前工程後工程
3131	シンデン・ハイテックス当社グループは、当社、海外子会社１社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリー＆電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカー等を主な...	関連	standard	商社・卸売	50	4.7%	35.7	1.7	2.0%	ファウンドリ半導体製造 DRAM 電子部品半導体
4186	東京応化工業　当社グループは、当社、子会社８社（うち非連結子会社２社）、関連会社３社（うち持分法非適用関連会社２社）で構成され、その主たる事業内容は、エレクトロニクス機能材料や高純度化学薬品の製造・販売であります。　当社グループの事業に係わる位置...	主力	prime	素材・化学	50	15.6%	28.5	4.2	0.9%	パワー半導体半導体製造半導体材料半導体後工程 +1
4022	ラサ工業当社グループは、当社、子会社４社及び関連会社３社で構成されております。事業の内容については、リン酸及び燐系二次塩類、水処理用凝集剤、電子工業向け高機能高純度薬剤、消臭・抗菌剤、掘進機、破砕関連機械、都市ごみ・産業廃棄物処理機械、鋳鋼品...	関連	prime	素材・化学	50	14.6%	16.1	2.2	2.0%	エッチング半導体製造電子部品半導体
3132	マクニカホールディングス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社と子会社、関連会社の計56社で構成され、集積回路、電子デバイス、ネットワーク関連商品の販売を中心とした事業を行っております。当社グループの事業に関わる主な関係会社の事業の位置付けは、次のと...	関連	prime	商社・卸売	50	10.5%	25.3	2.5	1.8%	アナログ半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +2
8084	RYODEN 当社グループは、当社のほか、子会社19社及びその他の関係会社１社で構成され、FAシステム品、冷熱ビルシステム品、X-Tech品及びエレクトロニクス品の仕入・販売及び各事業に附帯するサービス等を主な事業内容としております。当社のセグメン...	関連	prime	商社・卸売	50	5.7%	19.8	1.1	2.8%	アナログ半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体
8150	三信電気　当社の企業集団は、当社、子会社12社で構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。　なお、当社及び連結子会社８社における２事業区分は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　...	主力	prime	商社・卸売	50	11.5%	8.3	0.9	5.7%	パワー半導体電子部品半導体 LSI
6368	オルガノ当社グループは、当社、子会社11社、関連会社２社及び親会社(東ソー（株）)で構成され、総合水処理エンジニアリング会社として水処理エンジニアリング事業と機能商品事業を行っております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメントとの関...	主力	prime	機械	49	21.5%	19.5	3.9	1.7%	ロジック半導体パワー半導体ファウンドリ半導体製造半導体材料 +2
6703	沖電気工業　ＯＫＩグループ（当社及び関係会社）は、「パブリックソリューション」、「エンタープライズソリューション」、「コンポーネントプロダクツ」、「ＥＭＳ」の４事業及び「その他」について、製品の製造・販売、システムの構築・ソリューションの提供、...	関連	prime	電機・精密	49	13.2%	11.4	1.4	2.3%	半導体製造半導体材料ウエハー半導体 GaN +3

業種内訳