半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年8月6日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 295

業種数 9

電機・精密 101 素材・化学 53 機械 41 商社・卸売 32 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 22 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
6918	アバールデータ当社は、自社製品及び受託製品からなる産業用電子機器の製造・販売を行っております。自社製品におきましては組込みモジュール、画像処理モジュール、計測通信機器の製造・販売並びに受託製品におきましては半導体製造装置関連、産業用制御機器、計測機...	主力	standard	電機・精密	55	2.7%	36.3	0.9	3.0%	ファウンドリ半導体製造 DRAM 半導体前工程 +2
5801	古河電気工業当企業集団は、インフラ、電装エレクトロニクス、機能製品の各事業において培われた技術を発展、応用した製品の製造販売を主な内容とし、さらに各事業に関連する研究及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。当連結会計年度末における当企...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	55	19.1%	3.8	0.7	5.4%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 GaN
6323	ローツェ当社グループは、ローツェ株式会社(当社)、連結子会社14社(「関係会社の状況」参照)、非連結子会社1社及び関連会社1社により構成されており、事業は半導体関連装置及びＦＰＤ関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。当...	主力	prime	機械	54	15.4%	38.1	5.5	0.4%	ファウンドリ半導体製造半導体前工程後工程 +4
6278	ユニオンツール当社グループは、当社（ユニオンツール株式会社）および８社の連結子会社等により構成されております。産業用切削工具を主力とし、PCB工具(主にプリント基板用ドリル)の製造・販売を中心に事業を展開しております。当社グループの事業内容および各...	主力	prime	機械	54	8.0%	51.5	4.0	0.7%	先端パッケージロジック半導体半導体検査装置チップレット半導体製造 +2
4369	トリケミカル研究所当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。当社グループは、当社、連結子会社（三化電子材料股份有限公司）、持分法適用関連会社（SK Tri Chem Co., Ltd.・㈱...	主力	prime	素材・化学	54	16.3%	20.2	3.1	1.0%	エッチング半導体製造半導体 CVD 前工程
6336	石井表記　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社石井表記）及び連結子会社６社（孫会社１社を含む）により構成され、電子機器部品製造装置、ディスプレイ及び電子部品、その他の３部門にわたって、製品の開発、生産、販売、サービスに至る...	主力	standard	機械	54	8.7%	14.8	1.2	1.7%	エッチング半導体製造電子部品基板実装半導体
7272	ヤマハ発動機当社グループは、当社及び国内外の関係会社170社（子会社148社、関連会社22社（2025年12月31日現在））によって構成され、ランドモビリティ、マリン、アウトドアランドビークル、ロボティクス、金融サービス及びその他の事業を行ってい...	関連	prime	自動車・輸送機	54	1.4%	112.8	1.8	1.9%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体後工程
6832	アオイ電子当社グループは、アオイ電子㈱（当社）、連結子会社３社および持分法適用関連会社１社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載...	主力	standard	電機・精密	54	0.2%	365.7	0.6	2.4%	先端パッケージチップレット電子部品半導体後工程
7717	ブイ・テクノロジー　当社グループは、当社、子会社計22社及び関連会社４社により構成され、半導体・フォトマスク装置事業、及びＦＰＤ装置事業（液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）等）を主たる業務としております。　当社グループの事業内...	主力	prime	電機・精密	54	6.6%	24.0	1.5	1.4%	フォトマスク半導体製造半導体露光後工程 +1
8098	稲畑産業当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（稲畑産業㈱）、子会社69社、関連会社14社で構成されており、情報電子、化学品、生活産業、合成樹脂、その他の各分野における商品の販売及び製造を主たる業務としております。また、法人主要株主１...	関連	prime	商社・卸売	53	9.3%	10.4	0.9	3.2%	フォトマスク半導体製造半導体材料電子部品半導体 +1
6856	堀場製作所当社グループは2025年12月31日現在、当社及び連結子会社46社、非連結子会社１社で構成され、測定機器の製造、販売及びサービスを主たる業務としています。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは以下のとおりで...	関連	prime	電機・精密	53	11.2%	30.8	3.3	1.7%	フォトマスクエッチング半導体製造ウエハー電子部品 +5
6875	メガチップス当社グループは、当社（株式会社メガチップス）及び子会社８社、関連会社１社により構成されており、独自のアナログ・デジタル技術をベースとしたLSIの設計、開発から生産までトータルソリューションを提供しております。当社及び当社の子会社におい...	主力	prime	電機・精密	53	6.1%	17.3	0.8	2.5%	ファウンドリウエハー電子部品半導体 LSI
2737	トーメンデバイス当社の企業集団は、当社、親会社、子会社５社、関連会社１社およびその他の関係会社で構成され、当社および子会社は、半導体および電子部品などの売買を主な事業としております。当社の親会社である豊田通商株式会社は総合商社であり、８つの事業領域と...	主力	prime	商社・卸売	52	18.4%	21.3	3.6	1.7%	ファウンドリ DRAM 電子部品半導体 LSI
6524	湖北工業 (1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社及び連結子会社７社により構成されており、主な事業は、アルミ電解コンデンサ用リード端子の製造・販売を行うリード端子事業と、光ファイバ通信網用光部品の製造・販売を行う光部品・デバイ...	関連	standard	電機・精密	52	12.8%	41.4	5.2	0.7%	半導体製造電子部品半導体前工程後工程
5334	日本特殊陶業当企業集団は日本特殊陶業㈱（以下「当社」）、子会社62社、関連会社14社で構成され、自動車関連事業並びにコンポーネント・ソリューション事業に関する製品の製造販売等を主な事業内容としています。当社グループの事業に係る位置付けの概要は次の...	関連	prime	建設・資材	52	15.7%	17.1	2.5	2.1%	ロジック半導体半導体検査装置ファウンドリ半導体製造半導体 +2
4187	大阪有機化学工業当社グループは、大阪有機化学工業株式会社(当社)、連結子会社３社と非連結子会社１社より構成され、有機化学工業薬品の製造販売を主な業務としております。当社グループの事業は、化成品事業、電子材料事業及び機能化学品事業の３分野の事業を展開し...	主力	prime	素材・化学	52	14.5%	14.8	2.0	1.5%	半導体材料半導体前工程 EUV LSI
6349	小森コーポレーション当社グループは当社、子会社26社で構成され印刷機械の製造販売を主な内容とし、さらに事業に関連する資材・機材の供給及び不動産管理等のサービスを行っております。生産体制は日本を中心に欧州及び中華圏並びに北米で行う体制になっており、販売体制...	関連	prime	機械	52	6.2%	13.8	0.8	3.7%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
6638	ミマキエンジニアリング　当社グループは、当社及び連結子会社25社（MIMAKI USA, INC.、MIMAKI EUROPE B.V.、台湾御牧股份有限公司、㈱ミマキプレシジョン、㈱グラフィッククリエーション、御牧噴墨打印科技（浙江）有限公司、Mimak...	関連	prime	電機・精密	52	18.7%	9.6	1.6	2.5%	半導体製造基板実装半導体前工程後工程
6622	ダイヘン当社グループは、当社、子会社55社及び関連会社８社で構成され、各種変圧器、各種溶接機、産業用ロボット、プラズマ発生用電源、クリーン搬送ロボット等の製造、販売、修理を主な事業として行っております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社...	主力	prime	電機・精密	52	9.6%	23.9	2.2	1.3%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体 CVD +1
4968	荒川化学工業当社グループは、荒川化学工業株式会社(当社)および連結子会社15社で構成されており、機能性コーティング事業、製紙・環境事業、粘接着・バイオマス事業、ファイン・エレクトロニクス事業およびその他事業をおこなっております。当社および当社の関...	主力	prime	素材・化学	51	3.6%	22.0	0.8	2.0%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体 SiC +1
6146	ディスコ当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社23社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループ...	主力	prime	機械	51	25.1%	49.3	11.4	0.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
5401	日本製鉄当社グループ（当社及び当社の関係会社）の事業体制は、製鉄事業、エンジニアリング事業、ケミカル＆マテリアル事業及びシステムソリューション事業です。なお、これら４事業は本報告書「第一部企業情報第５経理の状況１連結財務諸表等 (1...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	51	0.3%	208.4	0.7	-	エッチング半導体製造半導体材料半導体 SiC +3
4973	日本高純度化学　当社は、電子部品のプリント基板（注）１（パッケージ基板（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びア...	関連	prime	素材・化学	51	11.5%	14.9	1.5	4.3%	電子部品基板実装半導体前工程後工程
7609	ダイトロン　当社の企業集団は、当社（Ｍ＆Ｓカンパニー、Ｄ＆Ｐカンパニー、海外事業本部）と連結子会社12社（うち海外11社）で構成されており、電子機器及び部品（電子部品＆アセンブリ商品、半導体、エンベデッド（組込み用ボード）システム、電源機器、画...	主力	prime	商社・卸売	51	14.4%	18.1	2.5	2.3%	半導体製造半導体材料電子部品半導体 LSI
4008	住友精化　当社グループは、当社、子会社11社で構成され、その事業内容は次のとおりであります。［吸水性樹脂］　当事業においては、吸水性樹脂（紙おむつや生理用品などの衛生材料、ペットシート、ケーブル用止水材などの工業用材料）の製造・販売を行って...	主力	prime	素材・化学	51	7.8%	12.3	0.9	3.3%	パワー半導体エッチング半導体材料半導体 SiC
6740	ジャパンディスプレイ当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、海外製造子会社１社、海外販売子会社７社及び国内子会社１社で構成されており、主な事業内容は、ディスプレイ及びその関連製品の開発、設計、製造及び販売事業です。ディスプレイは、電子機器の出力装...	関連	prime	電機・精密	50	200.0%	-	-	-	ファウンドリ電子部品半導体前工程後工程
9165	クオルテック当社の事業につきましては、信頼性評価事業、微細加工事業及びその他事業の３つの柱で構成されております。当社及び当社の関係会社の事業に係る位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区...	関連	growth	情報通信・サービスその他	50	6.8%	18.9	1.3	2.1%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体前工程 +2
7746	岡本硝子当社グループは、当社、連結子会社(新潟岡本硝子株式会社、二光光学株式会社、蘇州岡本貿易有限公司、岡本光学科技股份有限公司、JAPAN 3D DEVICES株式会社）の計６社で構成され、特殊ガラス及び薄膜製品の製造販売を主な事業の内容と...	主力	standard	電機・精密	50	-6.7%	-	8.0	-	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体封止 +1
6702	富士通　当社及び子会社245社（うち連結子会社224社）は、日本を含む世界の各地域で事業を展開し、グローバルにデジタルサービスを提供しております。当社グループの主要な事業は、「サービスソリューション」、「ハードウェアソリューション」、「ユビ...	関連	prime	電機・精密	50	23.9%	14.0	3.1	1.4%	半導体製造電子部品半導体 SiC GaN +2
4022	ラサ工業当社グループは、当社、子会社４社及び関連会社３社で構成されております。事業の内容については、リン酸及び燐系二次塩類、水処理用凝集剤、電子工業向け高機能高純度薬剤、消臭・抗菌剤、掘進機、破砕関連機械、都市ごみ・産業廃棄物処理機械、鋳鋼品...	主力	prime	素材・化学	50	14.6%	20.0	2.7	1.6%	エッチング半導体製造電子部品半導体
3132	マクニカホールディングス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社と子会社、関連会社の計56社で構成され、集積回路、電子デバイス、ネットワーク関連商品の販売を中心とした事業を行っております。当社グループの事業に関わる主な関係会社の事業の位置付けは、次のと...	関連	prime	商社・卸売	50	10.5%	23.8	2.4	1.9%	アナログ半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +2
4186	東京応化工業　当社グループは、当社、子会社８社（うち非連結子会社２社）、関連会社３社（うち持分法非適用関連会社２社）で構成され、その主たる事業内容は、エレクトロニクス機能材料や高純度化学薬品の製造・販売であります。　当社グループの事業に係わる位置...	主力	prime	素材・化学	50	15.6%	32.0	4.7	0.8%	パワー半導体半導体製造半導体材料半導体後工程 +1
8084	RYODEN 当社グループは、当社のほか、子会社19社及びその他の関係会社１社で構成され、FAシステム品、冷熱ビルシステム品、X-Tech品及びエレクトロニクス品の仕入・販売及び各事業に附帯するサービス等を主な事業内容としております。当社のセグメン...	関連	prime	商社・卸売	50	5.7%	19.0	1.1	3.0%	アナログ半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6902	デンソー連結会社は、当社（株式会社デンソー）及び子会社190社、関連会社62社により構成されています。連結会社の事業内容及び連結会社各社の当該事業における位置付けは、次のとおりです。「日本」、「北米」、「欧州」、「アジア」、「その他」の各セグ...	関連	prime	自動車・輸送機	50	8.5%	11.8	1.1	3.5%	パワー半導体ウエハー電子部品半導体 SiC
3036	アルコニックス　当社グループは、当社（アルコニックス株式会社）、連結子会社61社、関連会社３社、非連結子会社１社により構成されており、アルミ、銅、ニッケル、レアメタル・レアアース等の各種製品並びにそれらの原材料の輸出、輸入及び国内取引の業務を行うほ...	関連	prime	商社・卸売	49	7.5%	19.0	1.3	2.5%	半導体製造半導体材料半導体部材電子部品半導体
6368	オルガノ当社グループは、当社、子会社11社、関連会社２社及び親会社(東ソー（株）)で構成され、総合水処理エンジニアリング会社として水処理エンジニアリング事業と機能商品事業を行っております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメントとの関...	主力	prime	機械	49	21.5%	24.3	4.8	1.3%	ロジック半導体パワー半導体ファウンドリ半導体製造半導体材料 +2
6905	コーセル当社グループは、当社（コーセル㈱）及び子会社21社、その他の関係会社１社で構成されており、直流安定化電源の製造・販売を主たる事業としております。当社グループは、製造・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本生産...	主力	prime	電機・精密	49	-0.2%	-	1.0	4.1%	ロジック半導体半導体製造電子部品基板実装半導体
7970	信越ポリマー当社及び当社の関係会社（親会社及び子会社16社により構成）と関連当事者(親会社の子会社)が営んでいる主な事業内容、及び当該事業における位置付けは、次のとおりであります。事業区分主要製品会　社　名電子デバイス入力デバイス...	主力	prime	素材・化学	49	7.9%	18.8	1.4	2.7%	パワー半導体ウエハー電子部品半導体半導体製造 +1
6656	インスペック当社グループは、当社（インスペック株式会社）及び台湾英視股份有限公司の２社により構成されており、当社グループの事業は、基板検査装置関連機器製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展...	主力	standard	電機・精密	49	9.8%	45.2	4.2	-	チップレット電子部品半導体露光先端パッケージ
5803	フジクラ　当社及び当社の関係会社は、㈱フジクラ（当社）、子会社107社及び関連会社12社により構成されており、情報通信事業部門、エレクトロニクス事業部門、自動車事業部門、エネルギー事業部門、不動産事業部門に亘って、製品の製造、販売、サービス等...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	48	32.5%	48.4	13.6	0.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 LSI
5218	オハラ当社及び当社の関係会社は、当社、子会社９社及び関連会社１社並びにその他の関係会社であるセイコーグループ株式会社及びキヤノン株式会社で構成されております。当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社、以下同じ。）は、当社、連結子...	主力	standard	建設・資材	48	3.4%	22.7	0.8	1.6%	ロジック半導体パワー半導体フォトマスク半導体露光
6914	オプテックスグループ当社グループは、当社（持株会社）及び連結子会社43社並びに関連会社１社で構成されております。その主な事業内容は、赤外線などを利用した検知センサーを中心に、防犯用製品・自動ドア用製品・産業機器用製品・ＬＥＤ照明関連製品・産業用コンピュー...	関連	prime	電機・精密	48	12.5%	20.0	2.4	1.5%	半導体製造ウエハー電子部品半導体 LSI +1
6810	マクセル当社グループは、当社、子会社19社、関連会社２社で構成され、エネルギー、機能性部材料、光学・システム及び価値共創事業製品の製造・販売を主な事業内容としております。なお、当連結会計年度よりエネルギー、機能性部材料、光学・システムを当社の...	隠れ	prime	電機・精密	48	9.3%	12.4	1.1	2.0%	半導体製造電子部品基板実装半導体エッチング +1
4272	日本化薬日本化薬グループ（当社グループ）は、日本化薬㈱（当社）、子会社37社、関連会社10社より構成されております。当社グループの事業セグメントごとの主要な製品・サービス、及び主要な子会社・関係会社名は次のとおりです。（モビリティ＆イメージン...	関連	prime	素材・化学	48	9.0%	12.6	1.1	3.3%	パワー半導体半導体製造半導体材料半導体露光 +1
3374	内外テック当社グループは、当社（内外テック株式会社）及び連結子会社２社（内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材（上海）商貿有限公司）により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引...	主力	standard	商社・卸売	48	7.9%	13.0	1.0	2.9%	ロジック半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +1
4044	セントラル硝子　当社及び当社の関係会社（当社、子会社24社、関連会社12社（2026年３月31日現在）により構成）においては、電子材料、エネルギー材料、ライフ＆ヘルスケア、ガラスの４部門に関係する事業を主として行っており、各事業における当社及び関係...	関連	prime	素材・化学	48	7.0%	12.7	0.9	4.0%	パワー半導体エッチング半導体製造半導体 SiC
4182	三菱瓦斯化学当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（三菱瓦斯化学株式会社）及び子会社84社、関連会社31社により構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に関わる位置付けは次のとおりであります。なお、次の事業区分は...	関連	prime	素材・化学	48	-6.1%	-	1.4	2.2%	ロジック半導体半導体製造電子部品半導体前工程 +1
6677	エスケーエレクトロニクス当社グループは、当社のほか、連結子会社である「頂正科技股份有限公司」(本社：台湾南部科學園區)、「SKE KOREA CO., LTD.」(本社：韓国忠淸南道天安市)、「愛史科電子貿易(上海)有限公司」(本社：中国上海市長寧区)及びア...	主力	standard	電機・精密	48	8.2%	14.4	1.1	3.4%	フォトマスクエッチング電子部品半導体露光
4241	アテクト　当社の企業集団は、当社及び連結子会社３社（㈱アテクトエンジニアリング、㈱アテクトコリア、安泰科科技股份有限公司）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份...	主力	standard	素材・化学	48	8.0%	19.8	1.5	1.6%	エッチング半導体製造ウエハー電子部品半導体
6863	ニレコ　　　当社グループは、当連結会計年度末日現在、当社（㈱ニレコ）及び連結子会社７社から構成されており、鉄鋼・化学から食品・印刷に至るまで幅広い産業向けに制御・計測・検査機器・光学部材の開発・製造・販売を事業内容としています。　　　当社グ...	主力	standard	電機・精密	48	8.6%	4.8	0.4	9.4%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体

業種内訳