半導体 - テーマ銘柄

該当企業 270

業種数 9

電機・精密 91 素材・化学 48 機械 38 商社・卸売 30 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 19 鉄鋼・非鉄 15 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
7717	ブイ・テクノロジー　当社グループは、当社、子会社計23社及び関連会社４社により構成され、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）に代表されるＦＰＤ装置事業、半導体・フォトマスク装置事業を主たる業務としております。　当社グループの事業...	主力	prime	電機・精密	51	1.8%	28.7	0.7	3.3%	フォトマスク半導体製造半導体露光後工程
7794	イーディーピー当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社イーディーピー）及び子会社２社により構成されており、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発事業を主たる業務としております。なお、当社グループは、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発...	主力	growth	情報通信・サービスその他	51	-	-	2.8	-	エッチング半導体材料電子部品半導体 CVD
6166	中村超硬当社グループ（当社及び連結子会社）は、特殊精密機器関連、化学繊維用紡糸ノズル関連、Ｄ－Ｎｅｘｔ関連、マテリアルサイエンス関連の開発・製造・販売を主な事業として取り組んでおります。2025年３月31日現在の子会社数は２社（連結子会社　日...	主力	growth	機械	51	-3.9%	-	4.5	-	パワー半導体電子部品半導体封止半導体製造
4008	住友精化　当社グループは、当社、子会社11社で構成され、その事業内容は次のとおりであります。［吸水性樹脂］　当事業においては、吸水性樹脂（紙おむつや生理用品などの衛生材料、ペットシート、ケーブル用止水材などの工業用材料）の製造・販売を行って...	主力	prime	素材・化学	51	7.2%	11.2	0.8	4.0%	パワー半導体エッチング半導体材料半導体 SiC
6702	富士通　当社及び子会社277社（うち連結子会社271社）は、日本を含む世界の各地域で事業を展開し、グローバルにデジタルサービスを提供しております。当社グループの主要な事業は、「サービスソリューション」、「ハードウェアソリューション」、「ユビ...	関連	prime	電機・精密	50	13.3%	26.2	3.7	0.9%	半導体製造電子部品半導体 SiC GaN +2
9165	クオルテック当社の事業につきましては、信頼性評価事業、微細加工事業及びその他事業の３つの柱で構成されております。当社及び当社の関係会社の事業に係る位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区...	関連	growth	情報通信・サービスその他	50	-	14.7	1.0	2.6%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体前工程 +2
6740	ジャパンディスプレイ当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、海外製造子会社１社、海外販売子会社７社及び国内子会社１社で構成されており、主な事業内容は、ディスプレイ及びその関連製品の開発、設計、製造及び販売事業です。ディスプレイは、電子機器の出力装...	主力	prime	電機・精密	50	-200.0%	-1.3	-	-	ファウンドリ電子部品半導体前工程後工程
6323	ローツェ　当第１四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）において営まれている事業の内容に重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。	主力	prime	機械	50	24.3%	13.1	2.9	1.0%	ファウンドリ半導体製造半導体前工程後工程 +3
8084	RYODEN 当社グループは、当社のほか、子会社19社、関連会社１社及びその他の関係会社１社で構成され、ＦＡシステム品、冷熱ビルシステム品、Ｘ-Ｔｅｃｈ品及びエレクトロニクス品の仕入・販売及び各事業に附帯するサービス等のほか、保険代理業を主な事業内...	主力	prime	商社・卸売	50	5.8%	12.1	0.7	4.1%	アナログ半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体
3132	マクニカホールディングス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社と子会社、関連会社の計59社で構成され、集積回路、電子デバイス、ネットワーク関連商品の販売を中心とした事業を行っております。当社グループの事業に関わる主な関係会社の事業の位置付けは、次のと...	関連	prime	商社・卸売	50	12.1%	13.7	1.5	7.2%	アナログ半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +2
4022	ラサ工業当社グループは、当社、子会社４社及び関連会社３社で構成されております。事業の内容については、燐酸及び燐系二次塩類、水処理用凝集剤、電子工業向け高機能高純度薬剤、消臭・抗菌剤、掘進機、破砕関連機械、都市ごみ・産業廃棄物処理機械、鋳鋼品、...	主力	prime	素材・化学	50	12.5%	7.1	0.9	4.2%	エッチング半導体製造電子部品半導体
4186	東京応化工業　当社グループは、当社、子会社７社（うち非連結子会社１社）、関連会社２社（うち持分法非適用関連会社１社）で構成され、その主たる事業内容は、エレクトロニクス機能材料や高純度化学薬品の製造・販売であります。　当社グループの事業に係わる位置...	主力	prime	素材・化学	50	16.1%	18.9	2.6	1.8%	パワー半導体半導体製造半導体材料半導体後工程 +1
6832	アオイ電子当社グループは、アオイ電子㈱（当社）、連結子会社３社および持分法適用関連会社１社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載...	主力	standard	電機・精密	50	0.4%	126.4	0.6	2.7%	先端パッケージチップレット電子部品半導体後工程
6918	アバールデータ当社は、自社製品及び受託製品からなる産業用電子機器の製造・販売を行っております。自社製品におきましては組込みモジュール、画像処理モジュール、計測通信機器の製造・販売並びに受託製品におきましては半導体製造装置関連、産業用制御機器、計測機...	主力	standard	電機・精密	49	-	12.1	1.1	2.5%	ファウンドリ半導体製造 DRAM 半導体前工程 +1
3036	アルコニックス　当社グループは、当社（アルコニックス株式会社）、連結子会社61社、関連会社４社により構成されており、アルミ、銅、ニッケル、レアメタル・レアアース等の各種製品並びにそれらの原材料の輸出、輸入及び国内取引の業務を行うほか、金属加工を中心...	関連	prime	商社・卸売	49	8.8%	9.9	0.9	4.7%	半導体製造半導体材料半導体部材電子部品半導体
6368	オルガノ当社グループは、当社、子会社11社、関連会社１社及び親会社(東ソー（株）)で構成され、総合水処理エンジニアリング会社として水処理エンジニアリング事業と機能商品事業を行っております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメントとの関...	主力	prime	機械	49	22.6%	12.9	2.7	2.4%	ロジック半導体パワー半導体ファウンドリ半導体製造半導体材料 +2
6638	ミマキエンジニアリング　当社グループは、当社及び連結子会社25社（MIMAKI USA, INC.、MIMAKI EUROPE B.V.、台湾御牧股份有限公司、㈱ミマキプレシジョン、㈱グラフィッククリエーション、御牧噴墨打印科技（浙江）有限公司、Mimak...	関連	prime	電機・精密	49	22.6%	7.9	1.8	3.1%	半導体製造基板実装半導体前工程後工程
6524	湖北工業 (1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社及び連結子会社７社により構成されており、主な事業は、アルミ電解コンデンサ用リード端子の製造・販売を行うリード端子事業と、光ファイバ通信網用光部品の製造・販売を行う光部品・デバイ...	関連	standard	電機・精密	49	16.3%	24.5	3.7	1.0%	半導体製造電子部品半導体前工程後工程
7966	リンテック当社グループは、当社、子会社43社、関連会社３社、その他の関係会社１社およびその他の関係会社の子会社１社で構成され、「印刷材・産業工材関連」、「電子・光学関連」、「洋紙・加工材関連」の各事業に関する製品の製造・加工・販売を主な内容とし...	主力	prime	情報通信・サービスその他	49	7.0%	13.3	1.0	3.5%	電子部品半導体 LSI 半導体製造後工程 +3
6810	マクセル当社グループは、当社、子会社19社、関連会社２社で構成され、エネルギー、機能性部材料、光学・システム及びライフソリューション製品の製造・販売を主な事業内容としております。当社グループのセグメント別の主要製品及び主要な関係会社の当該事業...	隠れ	prime	電機・精密	48	4.8%	20.4	1.1	2.6%	半導体製造電子部品基板実装半導体エッチング +1
6146	ディスコ当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社24社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループ...	主力	prime	機械	48	28.5%	28.5	7.4	1.3%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC
7911	TOPPANホールディングス当社グループ（当社、連結子会社224社、持分法適用非連結子会社６社及び持分法適用関連会社34社(2025年３月31日現在)により構成）におきましては、情報コミュニケーション事業分野、生活・産業事業分野及びエレクトロニクス事業分野の３事...	関連	prime	情報通信・サービスその他	48	8.5%	14.2	1.2	1.3%	パワー半導体フォトマスク半導体後工程 EUV +2
5401	日本製鉄当社グループ（当社及び当社の関係会社）の事業体制は、製鉄事業、エンジニアリング事業、ケミカル＆マテリアル事業及びシステムソリューション事業です。なお、これら４事業は本報告書「第一部企業情報第５経理の状況１連結財務諸表等 (1...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	48	7.5%	3.2	0.1	24.4%	エッチング半導体製造半導体 SiC CMP +2
6278	ユニオンツール当社グループは、当社（ユニオンツール株式会社）および８社の連結子会社等により構成されております。産業用切削工具を主力とし、PCB工具(主にプリント基板用ドリル)の製造・販売を中心に事業を展開しております。当社グループの事業内容および各...	主力	prime	機械	48	8.4%	16.4	1.5	2.1%	先端パッケージロジック半導体半導体検査装置チップレット半導体製造 +2
7609	ダイトロン　当社の企業集団は、当社（Ｍ＆Ｓカンパニー、Ｄ＆Ｐカンパニー、海外事業本部）と連結子会社12社（うち海外11社）で構成されており、電子機器及び部品（電子部品＆アセンブリ商品、半導体、エンベデッド（組込み用ボード）システム、電源機器、画...	主力	prime	商社・卸売	48	14.9%	3.4	0.5	11.6%	半導体製造半導体材料電子部品半導体 LSI
7272	ヤマハ発動機当社グループは、当社及び国内外の関係会社168社（子会社147社、関連会社21社（2024年12月31日現在））によって構成され、ランドモビリティ、マリン、ロボティクス、金融サービス及びその他の事業を行っています。それぞれの事業におけ...	関連	prime	自動車・輸送機	48	11.0%	11.6	1.2	3.6%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体後工程
4968	荒川化学工業当社グループは、荒川化学工業株式会社(当社)および連結子会社15社で構成されており、機能性コーティング事業、製紙・環境事業、粘接着・バイオマス事業、ファイン・エレクトロニクス事業およびその他事業をおこなっております。当社および当社の関...	主力	prime	素材・化学	48	2.3%	8.7	0.5	4.2%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体 SiC +1
6914	オプテックスグループ当社グループは、当社（持株会社）及び連結子会社42社並びに関連会社１社で構成されております。その主な事業内容は、赤外線などを利用した検知センサーを中心に、防犯用製品・自動ドア用製品・産業機器用製品・ＬＥＤ照明関連製品・産業用コンピュー...	関連	prime	電機・精密	48	13.1%	11.0	1.5	2.3%	半導体製造ウエハー電子部品半導体 LSI +1
5803	フジクラ　当社及び当社の関係会社は、㈱フジクラ（当社）、子会社108社及び関連会社13社により構成されており、情報通信事業部門、エレクトロニクス事業部門、自動車事業部門、エネルギー事業部門、不動産事業部門に亘って、製品の製造、販売、サービス等...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	48	31.0%	17.2	5.0	1.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 LSI
6863	ニレコ　　　当社グループは、当連結会計年度末日現在、当社（㈱ニレコ）及び連結子会社７社から構成されており、鉄鋼・化学から食品・印刷に至るまで幅広い産業向けに制御・計測・検査機器の開発・製造・販売を事業内容としています。　　　当社グループの事...	主力	standard	電機・精密	48	10.5%	8.5	0.9	5.3%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
4241	アテクト　当社の企業集団は、当社及び連結子会社３社（安泰科科技股份有限公司、㈱アテクトコリア、㈱アテクトエンジニアリング）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份...	主力	standard	素材・化学	48	2.3%	48.1	1.1	2.3%	エッチング半導体製造ウエハー電子部品半導体
4183	三井化学当社グループは、当社、子会社128社、ジョイント・オペレーション（共同支配事業）４社並びに関連会社及びジョイント・ベンチャー（共同支配企業）24社で構成され、ライフ＆ヘルスケア・ソリューション、モビリティソリューション、ICTソリュー...	隠れ	prime	素材・化学	47	5.0%	12.7	0.4	8.8%	半導体製造電子部品半導体封止フォトマスク +2
3374	内外テック当社グループは、当社（内外テック株式会社）及び連結子会社２社（内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材（上海）商貿有限公司）により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引...	主力	standard	商社・卸売	47	9.4%	7.6	0.7	4.4%	ロジック半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +1
7433	伯東　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社15社及び関連会社１社で構成され、電子・電気機器、電子部品の販売及び輸出入並びに工業薬品の製造・販売を主な内容として事業活動を展開しております。　当社グループの事業に係る位置付け...	関連	prime	商社・卸売	46	9.3%	15.7	1.6	6.1%	半導体製造電子部品半導体露光
3204	トーア紡コーポレーション　当社グループは当社及び東亜紡織株式会社並びに東亜紡織株式会社の子会社２社及び関連会社２社、トーア紡マテリアル株式会社並びにトーア紡マテリアル株式会社の子会社１社、株式会社トーアアパレル並びに株式会社トーアアパレルの子会社２社、その他...	関連	standard	素材・化学	46	7.0%	4.4	0.3	3.2%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6905	コーセル当社グループは、当社（コーセル㈱）及び子会社21社、その他の関係会社１社で構成されており、直流安定化電源の製造・販売を主たる事業としております。当社グループは、製造・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本生産...	主力	prime	電機・精密	46	-0.2%	-	0.8	5.1%	ロジック半導体半導体製造基板実装半導体電子部品
6291	日本エアーテック　当社グループは、当社及び関連会社１社で構成され、半導体・電子工業分野及びバイオロジカル分野を主な需要先とした、クリーンエアーシステムの企画、製造、サービス等の総合技術の販売という単一セグメントに属する事業を営んでおります。　事業内容...	関連	standard	機械	46	-	10.2	0.9	4.5%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6615	ユー・エム・シー・エレクトロニクス当社グループは、当社(ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社)及び連結子会社13社により構成され、電子回路基板の実装並びに加工組立製造・開発を国内外有力メーカー等から受託するＥＭＳ(Electronics Manufacturin...	主力	prime	電機・精密	46	-15.3%	-	0.6	-	半導体試験装置電子部品基板実装半導体
7826	フルヤ金属当社グループは、株式会社フルヤ金属(当社)、連結子会社３社、非連結子会社１社及びその他の関係会社３社で構成されており、工業用貴金属製品の製造及び販売を主たる業務としております。当社グループ製品のコアとなるプラチナグループメタル(略称＝...	主力	prime	情報通信・サービスその他	46	10.3%	9.6	1.0	3.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
8157	都築電気当社グループは、当社、子会社７社、関連会社１社及びその他の関係会社１社で構成されております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、以下に記載のとおりです。なお、当社グループの報告セグメントは、従来「情報ネ...	関連	prime	情報通信・サービスその他	46	11.7%	8.8	1.0	4.3%	パワー半導体電子部品半導体 LSI
5186	ニッタ当社及び当社の関係会社(当社、子会社32社及び関連会社11社(当連結会計年度末日現在)により構成)においては、ベルト・ゴム製品、ホース・チューブ製品、化工品、その他産業用製品、不動産、経営指導を主たる事業としております。各事業における...	主力	prime	自動車・輸送機	46	9.3%	8.7	0.8	3.7%	半導体製造電子部品半導体 CMP
5344	MARUWA 　当社の企業グループは、当社、子会社13社及びその他の関係会社１社により構成されており、半導体・車載・情報通信等セラミック部品及び照明機器等の製造販売を事業の内容としております。・セラミック部品事業　当社、連結子会社 Maruwa（...	主力	prime	建設・資材	46	16.4%	20.2	3.1	0.3%	半導体製造電子部品半導体 SiC
6870	日本フェンオール　当社グループは、当社及び連結子会社２社で構成されており、熱のコントロールを基礎技術として、火災警報システム、消火システム、高性能防災システム、半導体製造装置用熱板、人工腎臓透析装置、プリント基板の実装組立、消防ポンプ等の分野において...	主力	standard	電機・精密	46	9.6%	8.6	0.8	4.3%	半導体製造電子部品基板実装半導体
2962	テクニスコ　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び連結子会社２社、非連結子会社１社により構成されており、精密加工部品事業の単一セグメントを営んでおります。　当社グループが製造販売する製品群は、「ヒートシンク（＊）製品」、「ガラス製品...	関連	standard	建設・資材	46	-119.1%	-	2.9	-	パワー半導体電子部品半導体 SiC
6506	安川電機当第1四半期連結累計期間において、当社グループ（当社および当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。なお、当第1四半期連結会計期間より報告セグメントの区分を変更して...	関連	prime	電機・精密	45	13.9%	33.7	2.6	1.6%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
7725	インターアクション　2025年５月31日現在の当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社インターアクション）、子会社９社（西安朝陽光伏科技有限公司、株式会社エア・ガシズ・テクノス、明立精機株式会社、株式会社東京テクニカル、MEIRITZ ...	主力	prime	電機・精密	45	8.6%	13.5	1.2	3.6%	パワー半導体半導体製造ウエハー半導体露光 +1
5406	神戸製鋼所当社及び関係会社（子会社196社及び関連会社47社）は、次のとおり各種の事業を展開しております。セグメント毎の主な事業内容及び主要な関係会社は、次のとおりであります。鉄鋼アルミ当社及び子会社40社、関連会社18社により構成されており、...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	45	12.6%	5.9	0.7	5.6%	半導体検査装置エッチング半導体製造電子部品半導体
7537	丸文　当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用の関連会社１社で構成され、半導体、電子部品、電子応用機器等、国内外のエレクトロニクス商品の仕入販売を主な事業内容としております。　当社グループの事業に関わる位置付け及び事業の種類別...	関連	prime	商社・卸売	45	9.2%	6.2	0.6	6.5%	半導体製造 DRAM 電子部品半導体パワー半導体
5742	エヌアイシ・オートテック当社は、ＦＡ部門と商事部門の２部門体制で、機械・装置の基礎フレームなど機械要素となるアルミニウム合金製構造部材のアルミフレーム及びフレーム同士を結合するブラケット等の補助部品システムからなる「アルファフレームシステム」（商標名「ALF...	関連	standard	鉄鋼・非鉄	45	-	20.7	1.3	5.1%	半導体製造電子部品半導体後工程
7885	タカノ　当企業集団は、当社および子会社８社、関連会社２社により構成されており、オフィス用、福祉・医療施設用の椅子、臨床検査薬等の製造・販売に係る「住生活関連機器」、主に液晶や半導体・高機能フィルム用の検査計測装置等の製造・販売に係る「検査計...	関連	standard	情報通信・サービスその他	45	1.7%	21.2	0.4	2.8%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体

業種内訳