半導体 - テーマ銘柄

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該当企業 165

業種数 9

電機・精密 105 素材・化学 55 機械 43 商社・卸売 34 建設・資材 24 情報通信・サービスその他 20 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
6919	ケル　当社グループは、当社と子会社７社で構成され、単一セグメントに属するコネクタ、ラック等の製造・販売を主な事業の内容としております。　　コネクタ……………工業機器・画像機器等の電子・電気機器において、実装されたプリント基板間や機器内、機...	関連	standard	電機・精密	42	1.4%	48.8	0.7	5.7%	半導体検査装置半導体試験装置半導体製造電子部品半導体
6367	ダイキン工業当企業集団(当社及び当社の関係会社)が営んでいる主な事業は、空調・冷凍機、化学、油機及び特機製品の製造(工事施工を含む)、販売であり、連結財務諸表提出会社（以下、「当社」という。）はそれら全事業の製造、販売を行っております。関係会社は...	関連	prime	機械	42	9.1%	23.2	2.0	1.6%	パワー半導体エッチング半導体製造電子部品半導体
4410	ハリマ化成グループ当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社、子会社33社および関連会社4社で構成され、以下のような事業活動を展開しています。当グループの事業に関わる位置づけは次のとおりです。区分主要製品(事業)主要な関係会社持株会社グループ経営...	関連	prime	素材・化学	42	6.0%	14.2	0.8	3.1%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
4464	ソフト99コーポレーション　当社グループは、当社及び当社の連結子会社９社から構成されており、ファインケミカル、ポーラスマテリアル、サービス及び不動産関連という４つの事業セグメントに区分しております。　当社グループの事業内容及び当社と関係会社との当該事業に係る...	関連	standard	素材・化学	42	5.1%	-	-	-	ロジック半導体半導体製造半導体 SiC HBM
5741	UACJ 　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、当社の子会社49社及び持分法適用会社12社で企業集団を形成し、アルミニウム等の非鉄金属及びその合金の圧延製品・鋳物製品・鍛造製品並びに加工品の製造・販売等を主な業務として行っております...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	41	12.2%	-	-	-	半導体製造半導体前工程後工程
6651	日東工業当社グループは、当社及び子会社33社で構成され、主に配電盤関連機器の製造・販売、情報通信機器の仕入・販売及び電子部品の製造・販売事業を中心に、事業活動を展開しています。各事業における当社グループの位置づけ及びセグメント等は、次のとお...	関連	prime	電機・精密	41	9.6%	-	-	-	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
7715	長野計器　当社グループは、当社及び子会社33社、関連会社９社により構成されております。　当社グループが営んでいる事業は、圧力計、圧力センサ、計測制御機器、ダイカスト等の製造販売を主に、これらに附帯する事業及び応用製品等の製造販売を行っておりま...	関連	prime	電機・精密	41	11.8%	-	-	-	半導体製造ウエハー電子部品半導体前工程
4061	デンカ当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（デンカ株式会社）、子会社57社および関連会社11社より構成されており、「電子・先端プロダクツ」、「ライフイノベーション」、「エラストマー・インフラソリューション」、「ポリマーソリューシ...	関連	prime	素材・化学	41	5.2%	15.1	0.8	3.6%	半導体製造電子部品半導体封止
6769	ザインエレクトロニクス (1）当社グループは、当社（ザインエレクトロニクス株式会社）、連結子会社８社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の２事業を行っております。　LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をも...	関連	standard	電機・精密	40	-3.7%	-	1.0	1.8%	ファウンドリ半導体製造半導体 LSI
6407	CKD 当社グループは、当社、子会社21社によって構成されており、各種の自動機械装置及び各種機器の製造・販売を主たる業務としております。当社グループの主な事業内容と主要会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。なお、次の事業区分は、...	関連	prime	機械	40	9.4%	17.8	1.6	2.2%	半導体製造電子部品半導体 HBM
6339	新東工業　当社グループは当社と子会社84社、関連会社６社で構成され、表面処理・鋳造・環境・搬送・特機・その他の設備装置及び部分品の製造販売を主な内容として事業活動を展開しております。　各事業における当社及び関係会社の位置付け等は次のとおりであ...	関連	prime	機械	40	-14.1%	-	-	-	パワー半導体電子部品半導体後工程 SiC
5706	三井金属当社及び当社の関係会社(当社、子会社52社及び関連会社10社(2026年３月31日現在)により構成)においては、機能材料、金属、自動車部品、その他の事業の４部門に関係する事業を主として行っており、その製品は多岐にわたっています。各事業...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	40	24.5%	-	-	-	パワー半導体エッチング電子部品半導体 SiC
6301	小松製作所　当社の連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則の一部を改正する内閣府令」（平成14年（2002年）内閣府令第11号）附則第３項の規定により、米国会計基準に準拠して作成しており、当該連結財務諸表をもとに、関係...	関連	prime	機械	40	11.3%	-	-	-	半導体製造半導体 EUV 露光
4956	コニシ　当社グループは、当社、子会社20社および関連会社１社で構成されており、ボンド事業、化成品事業および工事事業の３つの事業を基本に組織され、それぞれが国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。　当社グループの事業...	関連	prime	素材・化学	40	9.2%	-	-	-	半導体製造電子部品半導体封止
6994	指月電機製作所　当社グループはフィルムコンデンサを中核とし、関連商品の製造販売を行っております。また、コンデンサ及び関連商品の開発、製造、販売を通して培った省エネルギー、電力品質改善の技術とそのノウハウを活用して「省エネ」や「安定操業」など市場の要...	関連	standard	電機・精密	40	8.2%	-	-	-	半導体製造電子部品半導体 SiC GaN +1
3444	菊池製作所当社グループは、当社及び連結子会社８社、(KOREA KIKUCHI CO.,LTD.、KIKUCHI(HONG KONG)LIMITED、東莞菊池金属製品有限公司、SOCIAL ROBOTICS株式会社、イームズロボティクス株式会社...	関連	standard	建設・資材	40	1.9%	86.8	1.5	1.3%	エッチング半導体製造電子部品半導体
6997	日本ケミコン　当社の企業集団は当社と子会社20社、関連会社２社で構成され、電子部品等の製造・販売を主たる業務としております。当社の企業集団の事業に係わる位置付けは次のとおりであります。また、各事業毎の会社数は、複数事業を営んでいる会社をそれぞれ含...	関連	prime	電機・精密	40	4.0%	12.5	0.7	1.5%	パワー半導体電子部品半導体 SiC GaN +2
8226	理経　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社３社により構成されており、IT及びエレクトロニクス業界において日本、米国並びにアジアの技術的発展と各国の業界の動向、特色に着目し、これらの各国間での商品の輸出入販売を主要業務と...	関連	standard	商社・卸売	40	13.1%	6.3	0.8	2.2%	半導体製造電子部品基板実装半導体
7282	豊田合成当社グループは、当社、子会社65社および関連会社７社より構成されており、「日本」、「米州」、「欧州・アフリカ」、「中国」、「アジア」、「インド」の各セグメントで自動車部品及びその他に関する事業を行っています。自動車部品事業においては、...	関連	prime	自動車・輸送機	40	11.2%	10.3	1.1	2.7%	パワー半導体半導体 GaN 封止電子部品
7721	東京計器当社グループは、当社、子会社９社及び関連会社２社で構成され、船舶港湾機器、油空圧機器、流体機器、防衛・通信機器の製造・販売及び修理を行う各事業並びにその他の事業（検査機器、鉄道機器の製造・販売及び修理等）を主な内容とし、更に各事業に関...	関連	prime	電機・精密	40	9.3%	19.5	1.7	0.8%	エッチング半導体製造半導体 GaN 電子部品
8154	加賀電子当社グループは、加賀電子株式会社（当社）、連結子会社68社（国内22社、海外46社）および持分法適用関連会社３社（国内１社、海外２社）、持分法非適用関連会社１社（国内１社）により構成されております。その主な事業内容といたしまして、電子...	関連	prime	商社・卸売	40	17.8%	-	-	-	半導体製造電子部品半導体 SiC LSI
8051	山善　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社26社（2026年３月31日現在）により構成されており、生産財、住設建材及び家庭機器製品を販売しており、取扱製品別に戦略立案及び事業展開を統括する組織を設置しております。　当社グ...	関連	prime	商社・卸売	39	7.0%	-	-	-	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
5991	日本発條　当社グループは当社、子会社67社（うち海外39社）及び関連会社８社（うち海外６社）より構成されており、懸架ばね、シート及びシート部品、精密部品などの自動車関連部品の製造販売、並びに情報機器関連の製品・部品の製造販売、上記各事業に関連...	関連	prime	建設・資材	39	6.6%	-	-	-	パワー半導体エッチング半導体製造半導体
4975	JCU 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社13社及び関連会社１社により構成されており、薬品事業及び装置事業を行っております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであり、以下に示す区分...	関連	prime	素材・化学	39	17.7%	-	-	-	エッチングウエハー電子部品半導体
6370	栗田工業当社グループ（当社および当社の関係会社）は栗田工業株式会社（当社）、連結子会社61社、持分法適用会社３社（子会社２社、関連会社１社）により構成されております。事業としては、水処理薬品の製造販売、水処理装置の製造販売、水処理装置のメンテ...	関連	prime	機械	39	4.7%	35.3	1.6	2.2%	エッチング半導体製造半導体材料ウエハー電子部品 +1
4229	群栄化学工業当社グループは、当社、子会社６社及び関連会社１社で構成され、化学品(合成樹脂・高機能繊維)、食品(澱粉糖類)及び不動産活用業を主な内容とし、事業活動を行っております。当社グループが営んでいる主な事業内容、各関係会社等の当該事業に係る位...	関連	prime	素材・化学	39	3.8%	-	-	-	半導体製造ウエハー半導体前工程後工程
6167	冨士ダイス　当社グループは、当社及び子会社７社（国内法人２社、海外法人５社）で構成され、超硬合金を用いた耐摩耗工具及びその素材である超硬合金チップの製造販売を主たる事業としております。　なお、当社グループは耐摩耗工具関連事業の単一セグメントであ...	関連	prime	機械	39	2.8%	32.7	0.9	4.2%	半導体製造電子部品半導体封止
4386	SIGグループ当社グループは、当社（株式会社ＳＩＧグループ）及び連結子会社４社により構成されており、社会インフラ領域（公共、電力、通信、金融等）を中心に、システム開発、ITインフラ構築及びセキュリティサービスを一体的に提供する独立系IT企業グループ...	関連	standard	情報通信・サービスその他	39	18.3%	-	-	-	半導体製造半導体材料電子部品半導体
4082	第一稀元素化学工業当社グループは、当社と子会社５社及び関連会社３社で構成されており、酸化ジルコニウムを中心としたジルコニウム化合物を製造・販売しております。ジルコニウム化合物の精製には乾式製法(電融法など)と湿式製法の２種類があり、当社グループは両製法...	関連	prime	素材・化学	39	6.6%	-	-	-	パワー半導体半導体材料電子部品半導体 SiC
6996	ニチコン　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（ニチコン㈱）、子会社25社および関連会社３社により構成されており、その主な事業内容と、主要な会社の当社グループの事業に係る位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりです。　なお次...	関連	prime	電機・精密	38	5.5%	-	-	-	パワー半導体エッチング半導体 SiC 電子部品
6258	平田機工 2026年３月31日現在　当社グループは、当社および連結子会社12社で構成されており、自動車関連、半導体関連、その他自動省力機器を柱に、自動省力機器の製造ならびに販売を主たる事業としております。　顧客の多様なニーズに応えるべく、当社グ...	関連	prime	機械	38	8.4%	14.0	1.1	2.5%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体後工程
6763	帝国通信工業当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（帝国通信工業株式会社）及び子会社16社により構成されており、抵抗器、前面操作ブロック（ＩＣＢ）、スイッチ、センサ等の電子部品の製造販売を主要事業とし、その他機械設備等の販売等を行っており...	関連	prime	電機・精密	38	4.5%	-	-	-	半導体製造電子部品半導体封止
7613	シークス当社グループは、当社、子会社26社、関連会社14社で構成され、電子部品等の部材調達、ＥＭＳ(電子機器受託製造サービス)、物流等のサービスをグローバルで提供することを主な事業としております。これらの事業活動を展開している地域を経営上の意...	関連	prime	商社・卸売	38	2.4%	29.8	0.7	3.1%	パワー半導体電子部品基板実装半導体
6481	THK 当社グループは、子会社39社及び関連会社3社で構成されております。産業機器事業は主に直動システムを中心とした機械要素部品等の製造販売及び産業機械の製造販売を行っており、輸送機器事業は主に自動車や二輪車などの輸送機器向けにステアリング部...	関連	prime	機械	38	-21.7%	-	2.1	5.0%	半導体製造電子部品半導体後工程パワー半導体
6862	ミナトホールディングス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、連結子会社13社（サンマックス・テクノロジーズ株式会社、ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社、株式会社プリンストン、日本ジョイントソリューションズ株式会社、ミナト・フィナンシャル...	関連	standard	電機・精密	38	30.1%	-	-	-	半導体検査装置 DRAM 半導体電子部品
3878	巴川コーポレーション　当社及び当社の関係会社（当社、連結子会社14社、非連結子会社３社、持分法適用関連会社１社及び持分法非適用関連会社１社（2026年３月31日現在）により構成）においては、トナー事業、半導体・ディスプレイ関連事業、機能性シート事業、セキ...	関連	standard	素材・化学	38	5.7%	8.0	0.4	2.0%	半導体製造電子部品半導体
6666	リバーエレテック　当社グループは、当社（リバーエレテック株式会社）及び連結子会社４社（国内１社及び在外３社）により構成されており、水晶製品の製造及び販売を主要な事業として展開しております。当社グループの主力製品である水晶振動子は、安定した電波の周波数...	関連	standard	電機・精密	38	-0.3%	-	-	-	電子部品半導体封止
6928	エノモト当社グループ（当社及び関係会社）は、株式会社エノモト（当社）及び子会社４社（連結子会社３社、非連結子会社１社）により構成されており、事業は主にパワー半導体用リードフレーム(※１)、オプト用リードフレーム、コネクタ用部品とそれらの製造に...	関連	standard	電機・精密	38	5.5%	-	-	-	パワー半導体電子部品半導体
3106	倉敷紡績当社グループが営んでいる主な事業内容と、当該事業における当社及び当社の関係会社29社（子会社25社、関連会社4社）の位置付けは、次のとおりであります。なお、主な事業内容の区分は、セグメント情報における区分と一致しております。報告セグ...	関連	prime	素材・化学	38	10.2%	-	-	-	半導体製造電子部品半導体
8137	サンワテクノス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（サンワテクノス株式会社）、子会社19社及び関連会社１社により構成されております。当社グループでは当連結会計年度より事業区分を見直し、新たに[電子コンポーネント部門][制御デバイス部門][...	関連	prime	商社・卸売	38	6.4%	-	-	-	半導体製造電子部品半導体
3156	レスター当社グループ（当社及び当社の関係会社）は2019年４月１日付で株式会社ＵＫＣホールディングスと株式会社バイテックホールディングスが経営統合し、2024年４月１日に純粋持株会社から事業会社への事業再編を経て株式会社レスターとなりました。...	関連	prime	商社・卸売	38	8.6%	-	-	-	電子部品半導体 LSI
6309	巴工業当社グループは、当社および子会社13社で構成され、主として遠心分離機等の製造・販売および化学工業製品等の仕入・販売に関連する事業を営んでおります。当社グループの事業に係る位置付けは、次のとおりであります。また、報告セグメントと事業区分...	関連	prime	機械	38	9.4%	-	-	-	パワー半導体半導体製造半導体
5208	有沢製作所当社グループは、当社、子会社12社で構成され、電子材料、産業用構造材料、電気絶縁材料、ディスプレイ材料を製造・販売しております。さらに各事業に関連する商品の販売、物流及びその他のサービスの事業活動を展開しております。当社グループの事業...	関連	prime	素材・化学	37	10.1%	-	-	-	半導体製造電子部品半導体後工程
7701	島津製作所 3　【事業の内容】当社および当社の関係会社(子会社81社および関連会社8社(2026年3月31日現在))は、計測機器、医用機器、産業機器、航空機器、その他の各事業分野で研究開発、製造、販売、保守サービス等にわたる事業活動を行ってい...	関連	prime	電機・精密	37	11.4%	19.9	2.1	1.7%	エッチング半導体製造電子部品半導体
7875	竹田iPホールディングス当社グループは、当連結会計年度末において当社及び関係会社16社（連結子会社13社、持分法非適用非連結子会社２社、持分法非適用関連会社１社）により構成されており、情報コミュニケーション、ソリューションセールス、半導体関連マスク、不動産賃...	関連	standard	情報通信・サービスその他	37	5.9%	-	-	-	フォトマスク電子部品半導体前工程
6675	サクサ当企業グループは、当社、連結子会社６社で構成され、主として情報通信システム機器および部品の開発、製造および販売、ならびにこれらに付帯するサービスおよびシステム構築を提供する事業を行っております。第23期末日時点の事業の系統図は、次のと...	関連	standard	電機・精密	37	4.3%	-	-	-	半導体製造電子部品基板実装半導体封止
6762	TDK 当社はIFRSによって連結財務諸表を作成しており、当該連結財務諸表を基に、関係会社についてはIFRSの定義に基づいて開示しております。「第2 事業の状況」及び「第3 設備の状況」においても同様です。2026年3月31日現在、当社グルー...	関連	prime	電機・精密	36	9.8%	-	-	-	半導体製造電子部品半導体
6752	パナソニックホールディングス　当社グループは、当社及び連結子会社446社を中心に構成され、総合エレクトロニクスメーカーとして関連する事業分野について国内外のグループ各社との緊密な連携のもとに、開発・生産・販売・サービス活動を展開しています。　当社は、有価証券の取...	関連	prime	電機・精密	36	3.8%	-	-	-	半導体製造電子部品半導体封止
4055	ティアンドエスグループ　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（ティアンドエスグループ株式会社）、連結子会社４社により構成されており、システム開発及びその関連サービスを主たる業務としております。　なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令...	関連	growth	情報通信・サービスその他	36	-	-	-	-	半導体製造電子部品半導体 DRAM LSI
4461	第一工業製薬当社グループは、当社、子会社12社及び関連会社２社（2026年３月31日現在）で構成され、電子・情報、環境・エネルギー、ライフ・ウェルネス、コア・マテリアルの製造、販売を主たる業務としています。　当社グループの事業に係わる位置付け...	関連	prime	素材・化学	36	13.6%	-	-	-	電子部品半導体封止半導体材料

業種内訳