半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年8月6日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 148

業種数 9

電機・精密 101 素材・化学 53 機械 41 商社・卸売 32 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 22 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
7721	東京計器当社グループは、当社、子会社９社及び関連会社２社で構成され、船舶港湾機器、油空圧機器、流体機器、防衛・通信機器の製造・販売及び修理を行う各事業並びにその他の事業（検査機器、鉄道機器の製造・販売及び修理等）を主な内容とし、更に各事業に関...	関連	prime	電機・精密	40	9.3%	30.5	2.7	0.5%	エッチング半導体製造半導体 GaN 電子部品
4171	グローバルインフォメーション当社グループは、当社及び連結子会社である株式会社ギブテックの計２社で構成されており、市場・技術動向に関する情報提供事業及びその他事業を展開しております。報告セグメントの詳細については、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結...	関連	standard	情報通信・サービスその他	39	9.3%	21.3	2.0	3.6%	パワー半導体半導体製造ウエハー電子部品半導体 +2
8051	山善　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社26社（2026年３月31日現在）により構成されており、生産財、住設建材及び家庭機器製品を販売しており、取扱製品別に戦略立案及び事業展開を統括する組織を設置しております。　当社グ...	関連	prime	商社・卸売	39	7.0%	16.7	1.1	3.0%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
6508	明電舎当社グループは、当社及び国内子会社24社、国内関連会社２社、海外子会社20社、海外関連会社１社の合計48社で構成され、①電力インフラ事業セグメント、②社会システム事業セグメント、③産業電子モビリティ事業セグメント、④フィールドエンジニ...	関連	prime	電機・精密	39	15.1%	21.4	2.9	1.4%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
4082	第一稀元素化学工業当社グループは、当社と子会社５社及び関連会社３社で構成されており、酸化ジルコニウムを中心としたジルコニウム化合物を製造・販売しております。ジルコニウム化合物の精製には乾式製法(電融法など)と湿式製法の２種類があり、当社グループは両製法...	関連	prime	素材・化学	39	6.6%	18.5	1.2	1.5%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体 SiC
4975	JCU 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社13社及び関連会社１社により構成されており、薬品事業及び装置事業を行っております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであり、以下に示す区分...	関連	prime	素材・化学	39	17.7%	17.8	2.9	1.5%	エッチングウエハー電子部品半導体
4386	SIGグループ当社グループは、当社（株式会社ＳＩＧグループ）及び連結子会社４社により構成されており、社会インフラ領域（公共、電力、通信、金融等）を中心に、システム開発、ITインフラ構築及びセキュリティサービスを一体的に提供する独立系IT企業グループ...	関連	standard	情報通信・サービスその他	39	18.3%	10.4	1.8	3.3%	半導体製造半導体材料電子部品半導体
4229	群栄化学工業当社グループは、当社、子会社６社及び関連会社１社で構成され、化学品(合成樹脂・高機能繊維)、食品(澱粉糖類)及び不動産活用業を主な内容とし、事業活動を行っております。当社グループが営んでいる主な事業内容、各関係会社等の当該事業に係る位...	関連	prime	素材・化学	39	3.8%	15.2	0.6	2.2%	半導体製造ウエハー半導体前工程後工程
6167	冨士ダイス　当社グループは、当社及び子会社７社（国内法人２社、海外法人５社）で構成され、超硬合金を用いた耐摩耗工具及びその素材である超硬合金チップの製造販売を主たる事業としております。　なお、当社グループは耐摩耗工具関連事業の単一セグメントであ...	関連	prime	機械	39	2.8%	34.2	1.0	4.0%	半導体製造電子部品半導体封止
5991	日本発條　当社グループは当社、子会社67社（うち海外39社）及び関連会社８社（うち海外６社）より構成されており、懸架ばね、シート及びシート部品、精密部品などの自動車関連部品の製造販売、並びに情報機器関連の製品・部品の製造販売、上記各事業に関連...	関連	prime	建設・資材	39	6.6%	26.6	1.7	1.8%	パワー半導体エッチング半導体製造半導体
6370	栗田工業当社グループ（当社および当社の関係会社）は栗田工業株式会社（当社）、連結子会社61社、持分法適用会社３社（子会社２社、関連会社１社）により構成されております。事業としては、水処理薬品の製造販売、水処理装置の製造販売、水処理装置のメンテ...	関連	prime	機械	39	4.7%	61.8	3.1	1.2%	エッチング半導体製造半導体材料ウエハー電子部品 +1
6258	平田機工 2026年３月31日現在　当社グループは、当社および連結子会社12社で構成されており、自動車関連、半導体関連、その他自動省力機器を柱に、自動省力機器の製造ならびに販売を主たる事業としております。　顧客の多様なニーズに応えるべく、当社グ...	関連	prime	機械	38	8.4%	16.2	1.3	2.2%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体後工程
6996	ニチコン　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（ニチコン㈱）、子会社25社および関連会社３社により構成されており、その主な事業内容と、主要な会社の当社グループの事業に係る位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりです。　なお次...	関連	prime	電機・精密	38	5.5%	31.8	1.7	1.2%	パワー半導体エッチング半導体 SiC 電子部品
7613	シークス当社グループは、当社、子会社26社、関連会社14社で構成され、電子部品等の部材調達、ＥＭＳ(電子機器受託製造サービス)、物流等のサービスをグローバルで提供することを主な事業としております。これらの事業活動を展開している地域を経営上の意...	関連	prime	商社・卸売	38	2.4%	30.2	0.7	3.1%	パワー半導体電子部品基板実装半導体
6703	沖電気工業　ＯＫＩグループ（当社及び関係会社）は、「パブリックソリューション」、「エンタープライズソリューション」、「コンポーネントプロダクツ」、「ＥＭＳ」の４事業及び「その他」について、製品の製造・販売、システムの構築・ソリューションの提供、...	関連	prime	電機・精密	38	13.2%	11.6	1.4	2.3%	半導体製造半導体材料ウエハー半導体パワー半導体 +1
6481	THK 当社グループは、子会社39社及び関連会社3社で構成されております。産業機器事業は主に直動システムを中心とした機械要素部品等の製造販売及び産業機械の製造販売を行っており、輸送機器事業は主に自動車や二輪車などの輸送機器向けにステアリング部...	関連	prime	機械	38	-21.7%	-	3.5	3.2%	半導体製造電子部品半導体後工程パワー半導体
6763	帝国通信工業当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（帝国通信工業株式会社）及び子会社16社により構成されており、抵抗器、前面操作ブロック（ＩＣＢ）、スイッチ、センサ等の電子部品の製造販売を主要事業とし、その他機械設備等の販売等を行っており...	関連	prime	電機・精密	38	4.5%	20.2	0.9	3.6%	半導体製造電子部品半導体封止
3131	シンデン・ハイテックス当社グループは、当社、海外子会社１社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリー＆電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカー等を主な...	関連	standard	商社・卸売	38	4.7%	25.3	1.2	2.8%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体
8137	サンワテクノス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（サンワテクノス株式会社）、子会社19社及び関連会社１社により構成されております。当社グループでは当連結会計年度より事業区分を見直し、新たに[電子コンポーネント部門][制御デバイス部門][...	関連	prime	商社・卸売	38	6.4%	19.0	1.2	3.0%	半導体製造電子部品半導体
6309	巴工業当社グループは、当社および子会社13社で構成され、主として遠心分離機等の製造・販売および化学工業製品等の仕入・販売に関連する事業を営んでおります。当社グループの事業に係る位置付けは、次のとおりであります。また、報告セグメントと事業区分...	関連	prime	機械	38	9.4%	15.1	1.4	5.6%	パワー半導体半導体製造半導体
6666	リバーエレテック　当社グループは、当社（リバーエレテック株式会社）及び連結子会社４社（国内１社及び在外３社）により構成されており、水晶製品の製造及び販売を主要な事業として展開しております。当社グループの主力製品である水晶振動子は、安定した電波の周波数...	関連	standard	電機・精密	38	-0.3%	-	1.5	1.2%	電子部品半導体封止
3878	巴川コーポレーション　当社及び当社の関係会社（当社、連結子会社14社、非連結子会社３社、持分法適用関連会社１社及び持分法非適用関連会社１社（2026年３月31日現在）により構成）においては、トナー事業、半導体・ディスプレイ関連事業、機能性シート事業、セキ...	関連	standard	素材・化学	38	5.7%	8.8	0.5	1.8%	半導体製造電子部品半導体
6862	ミナトホールディングス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、連結子会社13社（サンマックス・テクノロジーズ株式会社、ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社、株式会社プリンストン、日本ジョイントソリューションズ株式会社、ミナト・フィナンシャル...	関連	standard	電機・精密	38	30.1%	8.2	2.1	0.8%	半導体検査装置 DRAM 半導体電子部品
6928	エノモト当社グループ（当社及び関係会社）は、株式会社エノモト（当社）及び子会社４社（連結子会社３社、非連結子会社１社）により構成されており、事業は主にパワー半導体用リードフレーム(※１)、オプト用リードフレーム、コネクタ用部品とそれらの製造に...	関連	standard	電機・精密	38	5.5%	13.8	0.7	2.8%	パワー半導体電子部品半導体
3106	倉敷紡績当社グループが営んでいる主な事業内容と、当該事業における当社及び当社の関係会社29社（子会社25社、関連会社4社）の位置付けは、次のとおりであります。なお、主な事業内容の区分は、セグメント情報における区分と一致しております。報告セグ...	関連	prime	素材・化学	38	10.2%	13.0	1.2	3.0%	半導体製造電子部品半導体
2162	nms ホールディングス当社グループ（当社及び連結子会社）の報告セグメントは、ＨＳ事業（ヒューマンソリューション事業：人材ビジネス事業）、ＥＭＳ事業（エレクトロニクスマニュファクチャリングサービス事業）、ＰＳ事業（パワーサプライ事業：カスタム電源事業）の３つ...	関連	standard	情報通信・サービスその他	38	6.0%	33.4	2.0	0.6%	電子部品基板実装半導体
8150	三信電気　当社の企業集団は、当社、子会社12社で構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。　なお、当社及び連結子会社８社における２事業区分は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　...	関連	prime	商社・卸売	38	11.5%	7.5	0.8	6.3%	パワー半導体電子部品半導体
5208	有沢製作所当社グループは、当社、子会社12社で構成され、電子材料、産業用構造材料、電気絶縁材料、ディスプレイ材料を製造・販売しております。さらに各事業に関連する商品の販売、物流及びその他のサービスの事業活動を展開しております。当社グループの事業...	関連	prime	素材・化学	37	10.1%	18.5	1.8	4.4%	半導体製造電子部品半導体後工程
7701	島津製作所 3　【事業の内容】当社および当社の関係会社(子会社81社および関連会社8社(2026年3月31日現在))は、計測機器、医用機器、産業機器、航空機器、その他の各事業分野で研究開発、製造、販売、保守サービス等にわたる事業活動を行ってい...	関連	prime	電機・精密	37	11.4%	19.8	2.1	1.7%	エッチング半導体製造電子部品半導体
6675	サクサ当企業グループは、当社、連結子会社６社で構成され、主として情報通信システム機器および部品の開発、製造および販売、ならびにこれらに付帯するサービスおよびシステム構築を提供する事業を行っております。第23期末日時点の事業の系統図は、次のと...	関連	standard	電機・精密	37	4.3%	25.8	1.1	5.0%	半導体製造電子部品基板実装半導体封止
7875	竹田iPホールディングス当社グループは、当連結会計年度末において当社及び関係会社16社（連結子会社13社、持分法非適用非連結子会社２社、持分法非適用関連会社１社）により構成されており、情報コミュニケーション、ソリューションセールス、半導体関連マスク、不動産賃...	関連	standard	情報通信・サービスその他	37	5.9%	12.3	0.7	2.9%	フォトマスク電子部品半導体前工程
4461	第一工業製薬当社グループは、当社、子会社12社及び関連会社２社（2026年３月31日現在）で構成され、電子・情報、環境・エネルギー、ライフ・ウェルネス、コア・マテリアルの製造、販売を主たる業務としています。　当社グループの事業に係わる位置付け...	関連	prime	素材・化学	36	13.6%	23.9	3.0	1.0%	電子部品半導体封止半導体材料
1975	朝日工業社　当社グループは、株式会社朝日工業社（当社）及び子会社３社で構成され、空気調和衛生設備工事の設計・監督・施工を主な事業としております。　当社グループ内の事業に係わる位置づけは次のとおりです。設備工事事業当社は空気調和衛生設備の技術を核...	関連	prime	建設・資材	36	19.9%	11.0	2.0	3.7%	半導体製造電子部品半導体
6762	TDK 当社はIFRSによって連結財務諸表を作成しており、当該連結財務諸表を基に、関係会社についてはIFRSの定義に基づいて開示しております。「第2 事業の状況」及び「第3 設備の状況」においても同様です。2026年3月31日現在、当社グルー...	関連	prime	電機・精密	36	9.8%	29.2	2.7	1.2%	半導体製造電子部品半導体
6752	パナソニックホールディングス　当社グループは、当社及び連結子会社446社を中心に構成され、総合エレクトロニクスメーカーとして関連する事業分野について国内外のグループ各社との緊密な連携のもとに、開発・生産・販売・サービス活動を展開しています。　当社は、有価証券の取...	関連	prime	電機・精密	36	3.8%	54.4	2.1	0.9%	半導体製造電子部品半導体封止
2146	UTグループ当社グループは、大手自動車製造業向けの人材サービス等を提供する「モーター・エナジー事業」、大手半導体製造業向けの人材サービス等を提供する「セミコンダクター事業」、地域密着型の人材サービス等を提供する「エージェント事業」、大手製造業の構...	関連	prime	情報通信・サービスその他	36	26.1%	14.7	4.1	6.7%	半導体製造電子部品半導体
8151	東陽テクニカ　当社グループは、当社、連結子会社11社及び持分法適用関連会社1社で構成されており、下記に記載の事業区分における、各種計測に関連する製品・ソリューションの国内外への提供、自社オリジナル製品・ソリューションの開発、これに付帯関連するサポ...	関連	prime	商社・卸売	36	4.3%	36.8	1.6	3.4%	パワー半導体電子部品半導体
4055	ティアンドエスグループ　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（ティアンドエスグループ株式会社）、連結子会社４社により構成されており、システム開発及びその関連サービスを主たる業務としております。　なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令...	関連	growth	情報通信・サービスその他	36	19.0%	23.0	4.0	0.6%	半導体製造電子部品半導体 DRAM LSI
5724	アサカ理研当社グループは、株式会社アサカ理研（当社）と連結子会社アサカ弘運株式会社により構成されております。当社グループの主たる事業は、電子部品屑等から貴金属を回収する貴金属事業、エッチング廃液を再生し、銅を回収する環境事業、各種計測データ処理...	関連	standard	鉄鋼・非鉄	36	6.3%	40.8	2.5	0.5%	エッチング電子部品半導体
5707	東邦亜鉛当社グループは、当社と子会社14社で構成され、非鉄金属製品の製造販売、環境・リサイクル事業、電子部材・機能材料の製造販売を主な内容とし、子会社を通じ物流その他サービス事業を展開しております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	36	40.4%	0.8	0.2	-	エッチング半導体製造半導体部材電子部品半導体
5715	古河機械金属　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社、子会社31社および関連会社9社で構成されております。主な事業は、古河産機システムズ㈱を中核事業会社とする産業機械部門、古河ロックドリル㈱を中核事業会社とするロックドリル部門および古河...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	36	9.2%	10.1	0.9	2.1%	半導体製造電子部品半導体 GaN
5976	高周波熱錬当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(高周波熱錬株式会社)、子会社20社及び関連会社５社により構成されており、土木・建築に使用されるＰＣ鋼棒・異形ＰＣ鋼棒、主に自動車・二輪車用サスペンションばね等に使用される高強度ばね鋼線(...	関連	prime	建設・資材	36	2.3%	35.2	0.8	5.1%	パワー半導体半導体前工程後工程
6376	日機装　当社グループは、当社ならびに連結子会社43社および持分法適用会社４社で構成され、製品の製造方法または製造過程およびサービスの提供方法などにより「工業部門」、「医療部門」の２つのセグメントにて事業活動を展開しています。工業部門は、その...	関連	prime	電機・精密	36	9.2%	19.9	1.8	1.0%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
5706	三井金属当社及び当社の関係会社(当社、子会社52社及び関連会社10社(2026年３月31日現在)により構成)においては、機能材料、金属、自動車部品、その他の事業の４部門に関係する事業を主として行っており、その製品は多岐にわたっています。各事業...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	36	24.5%	20.0	4.4	0.8%	パワー半導体エッチング電子部品半導体 SiC
6613	QDレーザ当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、非連結子会社QD Laser Deutschland GmbH（ドイツ）、QD Laser America,Inc.（米国）で構成されております。当社は半導体レーザ（※）技術を用いた製品...	関連	growth	電機・精密	35	-7.1%	-	15.1	-	半導体材料電子部品半導体 LSI 半導体製造
6804	ホシデン当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(ホシデン株式会社)、子会社21社により構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に関わる位置付けは次のとおりであります。当社グループは電子部品の開発及び製造販売...	関連	prime	電機・精密	35	11.2%	9.1	1.0	3.3%	電子部品基板実装半導体半導体製造
8138	三京化成当社グループは、当社、連結子会社（大同工業株式会社、キョーワ株式会社、SANKYO KASEI SINGAPORE PTE.LTD．、産京貿易（上海）有限公司、SANKYO KASEI (THAILAND) CO.,LTD.及びSAN...	関連	standard	商社・卸売	35	8.4%	5.2	0.4	2.3%	半導体製造電子部品半導体封止
6594	ニデック当社グループ（当社、連結子会社342社、持分法適用関連会社４社を中心に構成）は、精密小型モータ、車載用製品、家電・商業・産業用製品、機器装置、電子・光学部品等の製造・販売を主な事業内容としています。当社は、IFRS会計基準に準拠して連...	関連	prime	電機・精密	35	9.8%	19.2	1.9	2.2%	半導体検査装置電子部品半導体後工程

業種内訳