半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年8月6日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 295

業種数 9

電機・精密 101 素材・化学 53 機械 41 商社・卸売 32 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 22 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
4216	旭有機材当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(旭有機材株式会社)、子会社18社及びその他の関係会社１社で構成されており、管材システム事業、樹脂事業及び水処理・資源開発事業の３部門にわたって、製品の開発・製造・販売を行っております。な...	関連	prime	素材・化学	42	4.2%	34.6	1.4	2.0%	パワー半導体半導体製造半導体後工程
6479	ミネベアミツミ　当社グループは、当社及び子会社146社で構成され、プレシジョンテクノロジーズ事業、モーター・ライティング＆センシング事業、セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業及びアクセスソリューションズ事業に係る製品の製造及び販売等を主な事業の内容...	関連	prime	電機・精密	42	12.1%	15.2	1.8	1.3%	アナログ半導体パワー半導体電子部品半導体
6946	日本アビオニクス　当社及び当社の関係会社は、当社、親会社（ＮＡＪホールディングス株式会社）及び当社子会社１社により構成され、情報システム、電子機器の販売を主な事業内容としております。当社企業グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付け...	関連	standard	電機・精密	42	25.4%	23.3	5.4	0.2%	パワー半導体電子部品半導体封止
9932	杉本商事当社の企業集団は、当社、連結子会社１社及び非連結子会社１社で構成され、当社及び連結会社は測定器具、工作用器具、機械工具、空圧・油圧器具等の販売を主な事業内容としております。　当社グループは、営業所単位で独立採算の営業を展開しており、営...	主力	prime	商社・卸売	42	6.1%	10.8	0.7	4.2%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
3861	王子ホールディングス当社の企業集団は、当社、子会社312社及び関連会社58社で構成され、その主な事業内容と、主要な会社の当社グループの事業に係る位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりです。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更していま...	関連	prime	素材・化学	42	5.0%	14.3	0.7	4.1%	電子部品半導体 EUV 露光
3918	PCIホールディングス当社グループは、純粋持株会社である当社（ＰＣＩホールディングス株式会社）並びに情報サービス事業を営む連結子会社６社（うち、孫会社３社）により構成されており、ソフトウェア及びハードウェア開発、自社ソリューションの開発・保守、半導体のテス...	関連	standard	情報通信・サービスその他	42	12.1%	10.7	1.2	4.7%	半導体製造電子部品半導体 LSI
6136	オーエスジー当社グループは、当社及び子会社100社並びに関連会社４社で構成され、切削工具、転造工具、測定工具、工作機械、機械部品等の精密機械工具の製造・販売を主な事業内容としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置...	関連	prime	機械	42	8.3%	23.0	1.8	2.2%	半導体製造電子部品半導体 CVD
4109	ステラケミファ当社グループは、当連結会計年度末時点において、当社、子会社７社および関連会社２社で構成され、高純度薬品の製造、仕入、販売を主たる業務としている他、運輸事業等を行っています。当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業に係る位置...	隠れ	prime	素材・化学	42	6.6%	19.7	1.3	3.5%	エッチング半導体製造半導体パワー半導体半導体材料
8159	立花エレテック当社企業グループ（当社及び当社の関係会社）は、連結子会社16社で構成され、ＦＡ機器・産業機械・産業デバイス、半導体・電子デバイス及び設備機器の販売を主にこれらに附帯する保守・サービス等の事業を営んでおります。当社及び当社の関係会社のセ...	関連	prime	商社・卸売	42	7.4%	11.8	0.8	2.6%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6919	ケル　当社グループは、当社と子会社７社で構成され、単一セグメントに属するコネクタ、ラック等の製造・販売を主な事業の内容としております。　　コネクタ……………工業機器・画像機器等の電子・電気機器において、実装されたプリント基板間や機器内、機...	主力	standard	電機・精密	42	1.4%	47.9	0.7	5.8%	半導体検査装置半導体試験装置半導体製造電子部品半導体
6367	ダイキン工業当企業集団(当社及び当社の関係会社)が営んでいる主な事業は、空調・冷凍機、化学、油機及び特機製品の製造(工事施工を含む)、販売であり、連結財務諸表提出会社（以下、「当社」という。）はそれら全事業の製造、販売を行っております。関係会社は...	関連	prime	機械	42	9.1%	23.5	2.0	1.5%	パワー半導体エッチング半導体製造電子部品半導体
4410	ハリマ化成グループ当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社、子会社33社および関連会社4社で構成され、以下のような事業活動を展開しています。当グループの事業に関わる位置づけは次のとおりです。区分主要製品(事業)主要な関係会社持株会社グループ経営...	関連	prime	素材・化学	42	6.0%	11.7	0.7	3.7%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
1966	高田工業所当社グループは、当社、子会社８社、その他の関係会社１社で構成され、プラント事業を主な事業の内容としております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメント情報との関連は、次のとおりです。プラント事業鉄鋼、化学、石油、ガス、電力、...	主力	standard	建設・資材	42	6.0%	10.0	0.6	4.1%	パワー半導体半導体製造ウエハー電子部品半導体
6384	昭和真空 (1) 当社グループの事業内容当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社昭和真空）及び子会社３社により構成されており、真空技術応用装置の製造・販売、構成部品・付属品の販売、改造工事、修理を主な業務としております。当社グル...	関連	standard	機械	42	7.3%	12.0	0.9	4.1%	エッチング半導体製造電子部品半導体封止
6651	日東工業当社グループは、当社及び子会社33社で構成され、主に配電盤関連機器の製造・販売、情報通信機器の仕入・販売及び電子部品の製造・販売事業を中心に、事業活動を展開しています。各事業における当社グループの位置づけ及びセグメント等は、次のとお...	関連	prime	電機・精密	41	9.6%	15.2	1.4	3.3%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6134	FUJI 当グループは、当社、子会社18社で構成され、電子部品実装ロボットならびに工作機械の製造販売を主業務として事業活動を展開しております。当グループの事業に係わる位置づけとセグメントとの関連は次のとおりであります。セグメントの名称主な製品主...	主力	prime	機械	41	7.0%	45.4	3.1	1.1%	半導体製造電子部品半導体後工程
6803	ティアック　当社グループは、当社及び子会社９社により構成されており、音響機器、情報機器の開発及び製造販売を主たる事業として行っております。　当社及び主要な関係会社の事業内容は以下のとおりであり、事業の区分は（セグメント情報等）に記載されている...	主力	standard	電機・精密	41	15.2%	4.8	0.7	1.0%	半導体製造ウエハー電子部品半導体
4971	メック (1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・中国・欧州(ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グル...	主力	prime	素材・化学	41	17.5%	33.9	5.5	1.0%	先端パッケージエッチング電子部品半導体
5741	UACJ 　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、当社の子会社49社及び持分法適用会社12社で企業集団を形成し、アルミニウム等の非鉄金属及びその合金の圧延製品・鋳物製品・鍛造製品並びに加工品の製造・販売等を主な業務として行っております...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	41	12.2%	10.8	1.4	5.0%	半導体製造半導体前工程後工程
4061	デンカ当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（デンカ株式会社）、子会社57社および関連会社11社より構成されており、「電子・先端プロダクツ」、「ライフイノベーション」、「エラストマー・インフラソリューション」、「ポリマーソリューシ...	関連	prime	素材・化学	41	5.2%	20.6	1.0	2.7%	半導体製造電子部品半導体封止
7715	長野計器　当社グループは、当社及び子会社33社、関連会社９社により構成されております。　当社グループが営んでいる事業は、圧力計、圧力センサ、計測制御機器、ダイカスト等の製造販売を主に、これらに附帯する事業及び応用製品等の製造販売を行っておりま...	関連	prime	電機・精密	41	11.8%	14.4	1.6	1.3%	半導体製造ウエハー電子部品半導体前工程
6254	野村マイクロ・サイエンス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（野村マイクロ・サイエンス株式会社）及び連結子会社６社により構成されており、超純水（注）製造装置の設計・施工・販売とそのメンテナンス並びに消耗品の販売を主要な事業としております。当社グルー...	主力	prime	機械	40	10.1%	44.0	4.3	1.8%	パワー半導体半導体製造 DRAM 半導体電子部品
6339	新東工業　当社グループは当社と子会社84社、関連会社６社で構成され、表面処理・鋳造・環境・搬送・特機・その他の設備装置及び部分品の製造販売を主な内容として事業活動を展開しております。　各事業における当社及び関係会社の位置付け等は次のとおりであ...	関連	prime	機械	40	-14.1%	-	0.6	3.7%	パワー半導体電子部品半導体後工程 SiC
6753	シャープ　当社グループは、当社、親会社（鴻海精密工業股份有限公司）、連結子会社116社及び持分法適用会社12社を中心に構成され、電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売を主な事業内容としております。　セグメント別の...	関連	prime	電機・精密	40	21.9%	8.7	1.5	-	ファウンドリ電子部品半導体露光
6769	ザインエレクトロニクス (1）当社グループは、当社（ザインエレクトロニクス株式会社）、連結子会社８社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の２事業を行っております。　LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をも...	関連	standard	電機・精密	40	-3.7%	-	1.3	1.4%	ファウンドリ半導体製造半導体 LSI
3444	菊池製作所当社グループは、当社及び連結子会社８社、(KOREA KIKUCHI CO.,LTD.、KIKUCHI(HONG KONG)LIMITED、東莞菊池金属製品有限公司、SOCIAL ROBOTICS株式会社、イームズロボティクス株式会社...	関連	standard	建設・資材	40	1.9%	114.9	2.0	1.0%	エッチング半導体製造電子部品半導体
4956	コニシ　当社グループは、当社、子会社20社および関連会社１社で構成されており、ボンド事業、化成品事業および工事事業の３つの事業を基本に組織され、それぞれが国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。　当社グループの事業...	関連	prime	素材・化学	40	9.2%	11.8	1.0	2.6%	半導体製造電子部品半導体封止
6994	指月電機製作所　当社グループはフィルムコンデンサを中核とし、関連商品の製造販売を行っております。また、コンデンサ及び関連商品の開発、製造、販売を通して培った省エネルギー、電力品質改善の技術とそのノウハウを活用して「省エネ」や「安定操業」など市場の要...	関連	standard	電機・精密	40	8.2%	14.6	1.1	2.1%	半導体製造電子部品半導体 SiC GaN +1
4042	東ソー　当社グループは、当社、子会社95社及び関連会社16社で構成され、石油化学、クロル・アルカリ、機能商品、エンジニアリングを主な事業内容とし、さらに各事業に関連する物流、その他の事業活動を展開しております。なお、当社グループの連結決算対...	関連	prime	素材・化学	40	5.0%	20.5	1.0	3.7%	半導体製造半導体材料半導体封止
6255	エヌ・ピー・シー当社グループは、当社（株式会社エヌ・ピー・シー）、海外連結子会社である NPC America Automation Inc.及び非連結子会社であるNPC Korea Co., Ltd.により構成されており、装置関連事業に従事しており...	隠れ	growth	機械	40	12.9%	11.4	1.4	1.4%	電子部品半導体封止前工程
6301	小松製作所　当社の連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則の一部を改正する内閣府令」（平成14年（2002年）内閣府令第11号）附則第３項の規定により、米国会計基準に準拠して作成しており、当該連結財務諸表をもとに、関係...	関連	prime	機械	40	20.8%	36.1	7.9	2.6%	半導体製造半導体 EUV 露光
3104	富士紡ホールディングス当社グループは、富士紡ホールディングス株式会社(当社)及び子会社12社によって構成され、事業は、超精密加工用研磨材、化学工業製品の製造・販売、紡績糸及び編物などの素材から二次製品にいたる各種繊維工業品の製造、加工及び販売、車両、自動車...	隠れ	prime	素材・化学	40	11.3%	22.4	2.4	1.6%	パワー半導体ウエハー半導体半導体製造 CMP
6498	キッツ当社の子会社は34社ですべてを連結子会社としております。当社のグループの主な事業内容はバルブ事業、伸銅品事業、その他であり、当該各事業区分と当社及び関係会社の関係並びにセグメントとの関連は次の通りであります。なお、事業区分とセグメント...	隠れ	prime	機械	40	10.1%	18.2	1.8	2.2%	半導体製造半導体 ALD 封止半導体材料 +1
7721	東京計器当社グループは、当社、子会社９社及び関連会社２社で構成され、船舶港湾機器、油空圧機器、流体機器、防衛・通信機器の製造・販売及び修理を行う各事業並びにその他の事業（検査機器、鉄道機器の製造・販売及び修理等）を主な内容とし、更に各事業に関...	関連	prime	電機・精密	40	9.3%	30.5	2.7	0.5%	エッチング半導体製造半導体 GaN 電子部品
7282	豊田合成当社グループは、当社、子会社65社および関連会社７社より構成されており、「日本」、「米州」、「欧州・アフリカ」、「中国」、「アジア」、「インド」の各セグメントで自動車部品及びその他に関する事業を行っています。自動車部品事業においては、...	関連	prime	自動車・輸送機	40	11.2%	10.5	1.2	2.6%	パワー半導体半導体 GaN 封止電子部品
8226	理経　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社３社により構成されており、IT及びエレクトロニクス業界において日本、米国並びにアジアの技術的発展と各国の業界の動向、特色に着目し、これらの各国間での商品の輸出入販売を主要業務と...	関連	standard	商社・卸売	40	13.1%	7.6	0.9	1.9%	半導体製造電子部品基板実装半導体
6508	明電舎当社グループは、当社及び国内子会社24社、国内関連会社２社、海外子会社20社、海外関連会社１社の合計48社で構成され、①電力インフラ事業セグメント、②社会システム事業セグメント、③産業電子モビリティ事業セグメント、④フィールドエンジニ...	関連	prime	電機・精密	39	15.1%	21.4	2.9	1.4%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
4171	グローバルインフォメーション当社グループは、当社及び連結子会社である株式会社ギブテックの計２社で構成されており、市場・技術動向に関する情報提供事業及びその他事業を展開しております。報告セグメントの詳細については、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結...	関連	standard	情報通信・サービスその他	39	9.3%	21.3	2.0	3.6%	パワー半導体半導体製造ウエハー電子部品半導体 +2
8051	山善　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社26社（2026年３月31日現在）により構成されており、生産財、住設建材及び家庭機器製品を販売しており、取扱製品別に戦略立案及び事業展開を統括する組織を設置しております。　当社グ...	関連	prime	商社・卸売	39	7.0%	16.7	1.1	3.0%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
5991	日本発條　当社グループは当社、子会社67社（うち海外39社）及び関連会社８社（うち海外６社）より構成されており、懸架ばね、シート及びシート部品、精密部品などの自動車関連部品の製造販売、並びに情報機器関連の製品・部品の製造販売、上記各事業に関連...	関連	prime	建設・資材	39	6.6%	26.6	1.7	1.8%	パワー半導体エッチング半導体製造半導体
4082	第一稀元素化学工業当社グループは、当社と子会社５社及び関連会社３社で構成されており、酸化ジルコニウムを中心としたジルコニウム化合物を製造・販売しております。ジルコニウム化合物の精製には乾式製法(電融法など)と湿式製法の２種類があり、当社グループは両製法...	関連	prime	素材・化学	39	6.6%	18.5	1.2	1.5%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体 SiC
4975	JCU 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社13社及び関連会社１社により構成されており、薬品事業及び装置事業を行っております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであり、以下に示す区分...	関連	prime	素材・化学	39	17.7%	17.8	2.9	1.5%	エッチングウエハー電子部品半導体
4229	群栄化学工業当社グループは、当社、子会社６社及び関連会社１社で構成され、化学品(合成樹脂・高機能繊維)、食品(澱粉糖類)及び不動産活用業を主な内容とし、事業活動を行っております。当社グループが営んでいる主な事業内容、各関係会社等の当該事業に係る位...	関連	prime	素材・化学	39	3.8%	15.2	0.6	2.2%	半導体製造ウエハー半導体前工程後工程
6370	栗田工業当社グループ（当社および当社の関係会社）は栗田工業株式会社（当社）、連結子会社61社、持分法適用会社３社（子会社２社、関連会社１社）により構成されております。事業としては、水処理薬品の製造販売、水処理装置の製造販売、水処理装置のメンテ...	関連	prime	機械	39	4.7%	61.8	3.1	1.2%	エッチング半導体製造半導体材料ウエハー電子部品 +1
8095	アステナホールディングス　当社グループは、アステナホールディングス株式会社（当社）及び子会社（27社）、関連会社（１社）で構成され、ファインケミカル、ＨＢＣ・食品、医薬、化学品等の事業を展開しております。　なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令...	隠れ	prime	商社・卸売	39	8.4%	9.6	0.8	3.5%	エッチング電子部品半導体パワー半導体半導体製造
7480	スズデン当社グループは当社と子会社１社で構成され、主な事業内容とその位置づけは、次のとおりです。(1) 当社は、国内有力メーカーよりＦＡ機器、情報・通信機器、電子・デバイス機器、電設資材等を仕入れ、国内の有力企業への販売を行っております。また...	隠れ	standard	商社・卸売	39	9.7%	27.7	2.7	3.1%	半導体製造電子部品半導体パワー半導体
4386	SIGグループ当社グループは、当社（株式会社ＳＩＧグループ）及び連結子会社４社により構成されており、社会インフラ領域（公共、電力、通信、金融等）を中心に、システム開発、ITインフラ構築及びセキュリティサービスを一体的に提供する独立系IT企業グループ...	関連	standard	情報通信・サービスその他	39	18.3%	10.4	1.8	3.3%	半導体製造半導体材料電子部品半導体
6167	冨士ダイス　当社グループは、当社及び子会社７社（国内法人２社、海外法人５社）で構成され、超硬合金を用いた耐摩耗工具及びその素材である超硬合金チップの製造販売を主たる事業としております。　なお、当社グループは耐摩耗工具関連事業の単一セグメントであ...	関連	prime	機械	39	2.8%	34.2	1.0	4.0%	半導体製造電子部品半導体封止
6996	ニチコン　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（ニチコン㈱）、子会社25社および関連会社３社により構成されており、その主な事業内容と、主要な会社の当社グループの事業に係る位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりです。　なお次...	関連	prime	電機・精密	38	5.5%	31.8	1.7	1.2%	パワー半導体エッチング半導体 SiC 電子部品
6258	平田機工 2026年３月31日現在　当社グループは、当社および連結子会社12社で構成されており、自動車関連、半導体関連、その他自動省力機器を柱に、自動省力機器の製造ならびに販売を主たる事業としております。　顧客の多様なニーズに応えるべく、当社グ...	関連	prime	機械	38	8.4%	16.2	1.3	2.2%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体後工程

業種内訳