半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年9月17日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 304

業種数 9

電機・精密 105 素材・化学 55 機械 43 商社・卸売 34 建設・資材 24 情報通信・サービスその他 20 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
4189	KHネオケム　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（ＫＨネオケム株式会社）、子会社４社及び関連会社１社（2025年12月31日現在）により構成されており、各種石油化学製品の製造・販売を主たる業務としています。「オキソ技術」をコア技術とし...	関連	prime	素材・化学	44	11.2%	14.9	1.6	3.2%	半導体製造半導体材料電子部品半導体 EUV
5821	平河ヒューテック　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社20社により構成されており、電気・電子産業を支えるエレクトリックワイヤーの全般と光中継システム等の伝送・放送機器及び電線ケーブル技術を応用した医療チューブ等の製品の開発・設計・製...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	44	4.0%	29.5	1.1	1.5%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
8012	長瀬産業　当社グループは、当社を中核として多角的に各種商品の輸出入および国内取引の業務を行うほか、製品の製造・販売、サービスの提供等の事業活動を行っております。　当社グループにおいて、かかる事業を推進する関係会社は106社（子会社84社、関連...	隠れ	prime	商社・卸売	43	8.0%	14.8	1.1	2.1%	半導体材料電子部品半導体半導体製造前工程 +2
2760	東京エレクトロンデバイス当社グループは、2026年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ス...	関連	prime	商社・卸売	43	15.6%	15.7	2.3	2.6%	半導体製造電子部品半導体 LSI
6663	太洋テクノレックス当社グループは、当社及び連結子会社３社（㈱ミラック、TAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司）により構成されており、電子基板（※８）、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及...	主力	standard	電機・精密	43	5.3%	13.4	0.7	2.0%	パワー半導体エッチング電子部品半導体
6912	菊水ホールディングス当社グループは、当社(連結財務諸表提出会社)と子会社７社で構成され、電気計測器等の製造、販売を主な事業の内容としております。連結子会社である菊水電子工業株式会社は、電気計測器等の研究開発、販売並びに修理を行っております。連結子会社であ...	関連	standard	電機・精密	43	10.8%	13.4	1.4	2.7%	パワー半導体電子部品半導体 SiC GaN
6807	日本航空電子工業当社グループは、当社、子会社27社(うち海外子会社17社)及び関連会社２社で構成され、その主な事業内容はコネクタ、インターフェース・ソリューション機器、航空・宇宙用の電子機器及び電子部品の製造・販売並びにこれらに関連する機器及び部品等...	関連	prime	電機・精密	43	5.1%	24.1	1.2	2.4%	半導体製造電子部品基板実装半導体 LSI
6947	図研当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、株式会社図研（当社）、子会社２２社（非連結子会社１社を含む）及び関連会社１社により構成されており、エレクトロニクス、自動車関連及び産業機器製造業を中心に設計から製造までのプロセスにかかわるソリ...	関連	prime	電機・精密	43	13.3%	19.8	2.6	4.0%	先端パッケージチップレット電子部品半導体前工程 +1
7271	安永　当社グループは、当社及び子会社９社で構成され、エンジン部品、機械装置、環境機器の製造販売とそれに関連する事業を展開しております。　各事業における当社グループ各社の位置付け及びセグメントとの関連等は、次のとおりであります。セグメントの...	関連	standard	自動車・輸送機	42	14.4%	4.4	0.6	2.9%	半導体検査装置パワー半導体電子部品半導体
6479	ミネベアミツミ　当社グループは、当社及び子会社146社で構成され、プレシジョンテクノロジーズ事業、モーター・ライティング＆センシング事業、セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業及びアクセスソリューションズ事業に係る製品の製造及び販売等を主な事業の内容...	関連	prime	電機・精密	42	12.1%	14.0	1.5	1.5%	アナログ半導体パワー半導体電子部品半導体
8152	ソマール当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社９社及びその他の関係会社によって構成されております。当社グループの事業内容は以下のとおりであります。なお、次の４事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　...	関連	standard	商社・卸売	42	7.0%	9.3	0.6	1.4%	半導体製造電子部品半導体封止
6136	オーエスジー当社グループは、当社及び子会社100社並びに関連会社４社で構成され、切削工具、転造工具、測定工具、工作機械、機械部品等の精密機械工具の製造・販売を主な事業内容としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置...	関連	prime	機械	42	8.3%	20.1	1.6	2.5%	半導体製造電子部品半導体 CVD
8159	立花エレテック当社企業グループ（当社及び当社の関係会社）は、連結子会社16社で構成され、ＦＡ機器・産業機械・産業デバイス、半導体・電子デバイス及び設備機器の販売を主にこれらに附帯する保守・サービス等の事業を営んでおります。当社及び当社の関係会社のセ...	関連	prime	商社・卸売	42	7.4%	12.7	0.9	2.4%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
4109	ステラケミファ当社グループは、当連結会計年度末時点において、当社、子会社７社および関連会社２社で構成され、高純度薬品の製造、仕入、販売を主たる業務としている他、運輸事業等を行っています。当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業に係る位置...	隠れ	prime	素材・化学	42	6.6%	20.4	1.3	3.4%	エッチング半導体製造半導体パワー半導体半導体材料
3918	PCIホールディングス当社グループは、純粋持株会社である当社（ＰＣＩホールディングス株式会社）並びに情報サービス事業を営む連結子会社６社（うち、孫会社３社）により構成されており、ソフトウェア及びハードウェア開発、自社ソリューションの開発・保守、半導体のテス...	関連	standard	情報通信・サービスその他	42	12.2%	10.4	1.2	4.8%	半導体製造電子部品半導体 LSI
3861	王子ホールディングス当社の企業集団は、当社、子会社312社及び関連会社58社で構成され、その主な事業内容と、主要な会社の当社グループの事業に係る位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりです。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更していま...	関連	prime	素材・化学	42	5.0%	14.5	0.7	4.0%	電子部品半導体 EUV 露光
4216	旭有機材当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(旭有機材株式会社)、子会社18社及びその他の関係会社１社で構成されており、管材システム事業、樹脂事業及び水処理・資源開発事業の３部門にわたって、製品の開発・製造・販売を行っております。な...	関連	prime	素材・化学	42	4.2%	35.0	1.4	1.9%	パワー半導体半導体製造半導体後工程
6668	アドテックプラズマテクノロジー　当社グループは、当社、子会社７社及び関連会社１社により構成されており、事業内容をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称主要内容会社名半導体・液晶関連事業半導体・液晶基板製造工程において使用される製造装置に搭載...	主力	standard	電機・精密	42	15.9%	16.7	2.5	0.7%	半導体試験装置ファウンドリ半導体製造半導体
4462	石原ケミカル (1) 事業の内容当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、連結子会社（石原化美（上海）商貿有限公司、石原化美（上海）科技有限公司、キザイ株式会社）の計４社で構成されており、電子関連分野、自動車用品分野、工業薬品分野の３つの分野...	関連	prime	素材・化学	42	12.7%	12.9	1.6	1.6%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
6367	ダイキン工業当企業集団(当社及び当社の関係会社)が営んでいる主な事業は、空調・冷凍機、化学、油機及び特機製品の製造(工事施工を含む)、販売であり、連結財務諸表提出会社（以下、「当社」という。）はそれら全事業の製造、販売を行っております。関係会社は...	関連	prime	機械	42	9.1%	22.0	1.9	1.6%	パワー半導体エッチング半導体製造電子部品半導体
6919	ケル　当社グループは、当社と子会社７社で構成され、単一セグメントに属するコネクタ、ラック等の製造・販売を主な事業の内容としております。　　コネクタ……………工業機器・画像機器等の電子・電気機器において、実装されたプリント基板間や機器内、機...	関連	standard	電機・精密	42	1.4%	49.5	0.7	5.6%	半導体検査装置半導体試験装置半導体製造電子部品半導体
1966	高田工業所当社グループは、当社、子会社８社、その他の関係会社１社で構成され、プラント事業を主な事業の内容としております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメント情報との関連は、次のとおりです。プラント事業鉄鋼、化学、石油、ガス、電力、...	主力	standard	建設・資材	42	6.0%	10.2	0.6	4.0%	パワー半導体半導体製造ウエハー電子部品半導体
4464	ソフト99コーポレーション　当社グループは、当社及び当社の連結子会社９社から構成されており、ファインケミカル、ポーラスマテリアル、サービス及び不動産関連という４つの事業セグメントに区分しております。　当社グループの事業内容及び当社と関係会社との当該事業に係る...	関連	standard	素材・化学	42	5.1%	29.4	1.5	1.2%	ロジック半導体半導体製造半導体 SiC HBM
4410	ハリマ化成グループ当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社、子会社33社および関連会社4社で構成され、以下のような事業活動を展開しています。当グループの事業に関わる位置づけは次のとおりです。区分主要製品(事業)主要な関係会社持株会社グループ経営...	関連	prime	素材・化学	42	6.0%	11.6	0.7	3.7%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
6651	日東工業当社グループは、当社及び子会社33社で構成され、主に配電盤関連機器の製造・販売、情報通信機器の仕入・販売及び電子部品の製造・販売事業を中心に、事業活動を展開しています。各事業における当社グループの位置づけ及びセグメント等は、次のとお...	関連	prime	電機・精密	41	9.6%	14.8	1.4	3.4%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
5741	UACJ 　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、当社の子会社49社及び持分法適用会社12社で企業集団を形成し、アルミニウム等の非鉄金属及びその合金の圧延製品・鋳物製品・鍛造製品並びに加工品の製造・販売等を主な業務として行っております...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	41	12.2%	10.4	1.2	5.2%	半導体製造半導体前工程後工程
4971	メック (1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・中国・欧州(ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グル...	主力	prime	素材・化学	41	17.5%	22.7	3.7	1.6%	先端パッケージエッチング電子部品半導体
6134	FUJI 当グループは、当社、子会社18社で構成され、電子部品実装ロボットならびに工作機械の製造販売を主業務として事業活動を展開しております。当グループの事業に係わる位置づけとセグメントとの関連は次のとおりであります。セグメントの名称主な製品主...	主力	prime	機械	41	7.0%	38.4	2.6	1.3%	半導体製造電子部品半導体後工程
6803	ティアック　当社グループは、当社及び子会社９社により構成されており、音響機器、情報機器の開発及び製造販売を主たる事業として行っております。　当社及び主要な関係会社の事業内容は以下のとおりであり、事業の区分は（セグメント情報等）に記載されている...	主力	standard	電機・精密	41	15.2%	5.0	0.7	1.0%	半導体製造ウエハー電子部品半導体
6855	日本電子材料　当社グループは、日本電子材料株式会社（当社）と子会社９社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。　事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメント...	主力	standard	電機・精密	41	15.0%	15.7	2.2	1.2%	半導体製造半導体 HBM ファウンドリ DRAM
4061	デンカ当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（デンカ株式会社）、子会社57社および関連会社11社より構成されており、「電子・先端プロダクツ」、「ライフイノベーション」、「エラストマー・インフラソリューション」、「ポリマーソリューシ...	関連	prime	素材・化学	41	5.2%	18.3	0.9	3.0%	半導体製造電子部品半導体封止
7715	長野計器　当社グループは、当社及び子会社33社、関連会社９社により構成されております。　当社グループが営んでいる事業は、圧力計、圧力センサ、計測制御機器、ダイカスト等の製造販売を主に、これらに附帯する事業及び応用製品等の製造販売を行っておりま...	関連	prime	電機・精密	41	11.8%	14.0	1.5	1.3%	半導体製造ウエハー電子部品半導体前工程
6339	新東工業　当社グループは当社と子会社84社、関連会社６社で構成され、表面処理・鋳造・環境・搬送・特機・その他の設備装置及び部分品の製造販売を主な内容として事業活動を展開しております。　各事業における当社及び関係会社の位置付け等は次のとおりであ...	関連	prime	機械	40	-14.1%	-	0.6	3.6%	パワー半導体電子部品半導体後工程 SiC
6769	ザインエレクトロニクス (1）当社グループは、当社（ザインエレクトロニクス株式会社）、連結子会社８社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の２事業を行っております。　LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をも...	関連	standard	電機・精密	40	-3.7%	-	1.4	1.3%	ファウンドリ半導体製造半導体 LSI
6254	野村マイクロ・サイエンス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（野村マイクロ・サイエンス株式会社）及び連結子会社６社により構成されており、超純水（注）製造装置の設計・施工・販売とそのメンテナンス並びに消耗品の販売を主要な事業としております。当社グルー...	主力	prime	機械	40	10.1%	31.9	3.1	2.5%	パワー半導体半導体製造 DRAM 半導体電子部品
6407	CKD 当社グループは、当社、子会社21社によって構成されており、各種の自動機械装置及び各種機器の製造・販売を主たる業務としております。当社グループの主な事業内容と主要会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。なお、次の事業区分は、...	関連	prime	機械	40	9.4%	24.2	2.1	1.6%	半導体製造電子部品半導体 HBM
4956	コニシ　当社グループは、当社、子会社20社および関連会社１社で構成されており、ボンド事業、化成品事業および工事事業の３つの事業を基本に組織され、それぞれが国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。　当社グループの事業...	関連	prime	素材・化学	40	9.2%	12.1	1.1	2.5%	半導体製造電子部品半導体封止
6994	指月電機製作所　当社グループはフィルムコンデンサを中核とし、関連商品の製造販売を行っております。また、コンデンサ及び関連商品の開発、製造、販売を通して培った省エネルギー、電力品質改善の技術とそのノウハウを活用して「省エネ」や「安定操業」など市場の要...	関連	standard	電機・精密	40	8.2%	14.9	1.2	2.0%	半導体製造電子部品半導体 SiC GaN +1
6255	エヌ・ピー・シー当社グループは、当社（株式会社エヌ・ピー・シー）、海外連結子会社である NPC America Automation Inc.及び非連結子会社であるNPC Korea Co., Ltd.により構成されており、装置関連事業に従事しており...	隠れ	growth	機械	40	12.9%	11.1	1.4	1.5%	電子部品半導体封止前工程
7480	スズデン当社グループは当社と子会社１社で構成され、主な事業内容とその位置づけは、次のとおりです。(1) 当社は、国内有力メーカーよりＦＡ機器、情報・通信機器、電子・デバイス機器、電設資材等を仕入れ、国内の有力企業への販売を行っております。また...	隠れ	standard	商社・卸売	40	9.7%	27.3	2.7	3.2%	半導体製造電子部品半導体パワー半導体 HBM
5706	三井金属当社及び当社の関係会社(当社、子会社52社及び関連会社10社(2026年３月31日現在)により構成)においては、機能材料、金属、自動車部品、その他の事業の４部門に関係する事業を主として行っており、その製品は多岐にわたっています。各事業...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	40	24.5%	13.3	2.9	1.2%	パワー半導体エッチング電子部品半導体 SiC
3444	菊池製作所当社グループは、当社及び連結子会社８社、(KOREA KIKUCHI CO.,LTD.、KIKUCHI(HONG KONG)LIMITED、東莞菊池金属製品有限公司、SOCIAL ROBOTICS株式会社、イームズロボティクス株式会社...	関連	standard	建設・資材	40	1.9%	130.6	2.2	0.9%	エッチング半導体製造電子部品半導体
6301	小松製作所　当社の連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則の一部を改正する内閣府令」（平成14年（2002年）内閣府令第11号）附則第３項の規定により、米国会計基準に準拠して作成しており、当該連結財務諸表をもとに、関係...	関連	prime	機械	40	11.3%	17.1	1.8	2.7%	半導体製造半導体 EUV 露光
6498	キッツ当社の子会社は34社ですべてを連結子会社としております。当社のグループの主な事業内容はバルブ事業、伸銅品事業、その他であり、当該各事業区分と当社及び関係会社の関係並びにセグメントとの関連は次の通りであります。なお、事業区分とセグメント...	隠れ	prime	機械	40	10.1%	14.9	1.4	2.7%	半導体製造半導体 ALD 封止半導体材料 +1
6997	日本ケミコン　当社の企業集団は当社と子会社20社、関連会社２社で構成され、電子部品等の製造・販売を主たる業務としております。当社の企業集団の事業に係わる位置付けは次のとおりであります。また、各事業毎の会社数は、複数事業を営んでいる会社をそれぞれ含...	関連	prime	電機・精密	40	4.0%	25.7	1.3	0.7%	パワー半導体電子部品半導体 SiC GaN +2
7282	豊田合成当社グループは、当社、子会社65社および関連会社７社より構成されており、「日本」、「米州」、「欧州・アフリカ」、「中国」、「アジア」、「インド」の各セグメントで自動車部品及びその他に関する事業を行っています。自動車部品事業においては、...	関連	prime	自動車・輸送機	40	11.2%	10.7	1.1	2.6%	パワー半導体半導体 GaN 封止電子部品
7721	東京計器当社グループは、当社、子会社９社及び関連会社２社で構成され、船舶港湾機器、油空圧機器、流体機器、防衛・通信機器の製造・販売及び修理を行う各事業並びにその他の事業（検査機器、鉄道機器の製造・販売及び修理等）を主な内容とし、更に各事業に関...	関連	prime	電機・精密	40	9.3%	30.3	2.7	0.5%	エッチング半導体製造半導体 GaN 電子部品
8226	理経　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社３社により構成されており、IT及びエレクトロニクス業界において日本、米国並びにアジアの技術的発展と各国の業界の動向、特色に着目し、これらの各国間での商品の輸出入販売を主要業務と...	関連	standard	商社・卸売	40	13.1%	8.0	1.0	1.8%	半導体製造電子部品基板実装半導体
8154	加賀電子当社グループは、加賀電子株式会社（当社）、連結子会社68社（国内22社、海外46社）および持分法適用関連会社３社（国内１社、海外２社）、持分法非適用関連会社１社（国内１社）により構成されております。その主な事業内容といたしまして、電子...	関連	prime	商社・卸売	40	17.8%	8.1	1.3	2.7%	半導体製造電子部品半導体 SiC LSI
8051	山善　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社26社（2026年３月31日現在）により構成されており、生産財、住設建材及び家庭機器製品を販売しており、取扱製品別に戦略立案及び事業展開を統括する組織を設置しております。　当社グ...	関連	prime	商社・卸売	39	7.0%	18.8	1.3	2.6%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体

業種内訳