半導体 - テーマ銘柄

該当企業 270

業種数 9

電機・精密 91 素材・化学 48 機械 38 商社・卸売 30 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 19 鉄鋼・非鉄 15 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
3104	富士紡ホールディングス当社グループは、富士紡ホールディングス株式会社(当社)及び子会社12社によって構成され、事業は、超精密加工用研磨材、不織布、化学工業製品の製造・販売、紡績糸及び編物などの素材から二次製品にいたる各種繊維工業品の製造、加工及び販売、車両...	隠れ	prime	素材・化学	40	10.6%	12.5	1.3	2.6%	パワー半導体ウエハー半導体半導体製造 CMP
4042	東ソー　当社グループは、当社、子会社97社及び関連会社15社で構成され、石油化学、クロル・アルカリ、機能商品、エンジニアリングを主な事業内容とし、さらに各事業に関連する物流、その他の事業活動を展開しております。なお、当社グループの連結決算対...	関連	prime	素材・化学	40	9.4%	11.7	0.9	4.7%	半導体製造半導体材料半導体封止
6255	エヌ・ピー・シー当社グループは、当社（株式会社エヌ・ピー・シー）、海外連結子会社である NPC America Automation Inc.及び非連結子会社であるNPC Korea Co., Ltd.により構成されており、装置関連事業に従事しており...	隠れ	growth	機械	40	13.1%	11.2	1.4	1.5%	電子部品半導体封止前工程
6301	小松製作所　当社の連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則の一部を改正する内閣府令」（平成14年（2002年）内閣府令第11号）附則第３項の規定により、米国会計基準に準拠して作成しており、当該連結財務諸表をもとに、関係...	関連	prime	機械	40	-	16.9	6.4	4.3%	半導体製造半導体 EUV 露光
6994	指月電機製作所　当社グループはフィルムコンデンサを中核とし、関連商品の製造販売を行っております。また、コンデンサ及び関連商品の開発、製造、販売を通して培った省エネルギー、電力品質改善の技術とそのノウハウを活用して「省エネ」や「安定操業」など市場の要...	関連	standard	電機・精密	40	6.4%	8.8	0.7	3.3%	半導体製造電子部品半導体 SiC GaN +1
4956	コニシ　当社グループは、当社、子会社19社および関連会社１社で構成されており、ボンド事業、化成品事業および工事事業の３つの事業を基本に組織され、それぞれが国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。　当社グループの事業...	関連	prime	素材・化学	40	10.9%	10.2	1.1	3.1%	半導体製造電子部品半導体封止
7282	豊田合成当社グループは、当社および子会社53社、関連会社８社より構成されており、「日本」、「米州」、「欧州・アフリカ」、「中国」、「アジア」、「インド」の各セグメントで自動車部品に関する事業を行っています。当事業にお...	関連	prime	自動車・輸送機	40	8.1%	15.0	0.7	3.8%	パワー半導体半導体 GaN 封止電子部品
6479	ミネベアミツミ　当社グループは、当社及び子会社147社で構成され、プレシジョンテクノロジーズ事業、モーター・ライティング＆センシング事業、セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業及びアクセスソリューションズ事業に係る製品の製造及び販売等を主な事業の内容...	関連	prime	電機・精密	40	8.3%	43.3	1.3	2.0%	アナログ半導体パワー半導体電子部品半導体
7721	東京計器当社グループは、当社、子会社９社及び関連会社２社で構成され、船舶港湾機器、油空圧機器、流体機器、防衛・通信機器の製造・販売及び修理を行う各事業並びにその他の事業（検査機器、鉄道機器の製造・販売及び修理等）を主な内容とし、更に各事業に関...	関連	prime	電機・精密	40	11.2%	15.3	1.7	1.0%	エッチング半導体製造半導体 GaN 電子部品
8152	ソマール当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社９社及びその他の関係会社によって構成されております。当社グループの事業内容は以下のとおりであります。なお、次の４事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　...	関連	standard	商社・卸売	40	17.1%	5.0	0.8	1.5%	半導体製造電子部品半導体封止
6508	明電舎当社グループは、当社及び国内子会社23社、国内関連会社２社、海外子会社21社、海外関連会社１社の合計48社で構成され、①電力インフラ事業セグメント、②社会システム事業セグメント、③産業電子モビリティ事業セグメント、④フィールドエンジニ...	関連	prime	電機・精密	39	16.7%	11.0	1.7	2.7%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
6941	山一電機当社グループ（当社及び関係会社）は、当社（山一電機株式会社）及び子会社15社により構成されており、半導体検査工程に使用されるＩＣ（集積回路）ソケット製品や電子・電気機器向けコネクタ製品等の機構部品の製造販売を主たる業務としております。...	主力	prime	電機・精密	39	14.6%	8.3	1.3	4.2%	ロジック半導体パワー半導体電子部品半導体半導体製造
6254	野村マイクロ・サイエンス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（野村マイクロ・サイエンス株式会社）及び連結子会社６社により構成されており、超純水（注）製造装置の設計・施工・販売とそのメンテナンス並びに消耗品の販売を主要な事業としております。当社グルー...	主力	prime	機械	39	33.1%	9.4	3.0	3.1%	パワー半導体半導体製造 DRAM 半導体電子部品
6339	新東工業　当社グループは当社と子会社84社、関連会社６社で構成され、表面処理・鋳造・環境・搬送・特機・その他の設備装置及び部分品の製造販売を主な内容として事業活動を展開しております。　各事業における当社及び関係会社の位置付け等は次のとおりであ...	関連	prime	機械	39	3.4%	16.4	0.5	5.1%	パワー半導体電子部品半導体後工程 SiC
8095	アステナホールディングス当第２四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。なお、第１四半期連結会計期間より、従来、「医薬事業」に区分しておりました、岩城製薬佐倉工場株式会社を、「ファイン...	隠れ	prime	商社・卸売	39	-10.4%	-	0.9	3.7%	エッチング電子部品半導体パワー半導体半導体製造
4044	セントラル硝子　当社及び当社の関係会社（当社、子会社28社、関連会社11社（2025年３月31日現在）により構成）においては、化成品、ガラスの２部門に関係する事業を主として行っており、各事業における当社及び関係会社の位置付けは次のとおりであります。...	関連	prime	素材・化学	39	6.2%	14.6	0.8	5.1%	パワー半導体半導体製造半導体 SiC
4386	SIGグループ当社グループは、当社（株式会社ＳＩＧグループ）及び連結子会社４社により構成されております。当社グループは独立系IT企業として、様々な分野及び業種における情報システムや産業制御システムのシステム開発事業等に取り組んでおります。また、それ...	関連	standard	情報通信・サービスその他	39	21.3%	8.0	1.6	3.7%	半導体製造半導体材料電子部品半導体
6167	冨士ダイス　当社グループは、当社及び子会社７社（国内法人２社、海外法人５社）で構成され、超硬合金を用いた耐摩耗工具及びその素材である超硬合金チップの製造販売を主たる事業としております。　なお、当社グループは耐摩耗工具関連事業の単一セグメントであ...	関連	prime	機械	39	2.1%	36.5	0.8	5.1%	半導体製造電子部品半導体封止
4971	メック (1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社７社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当...	主力	prime	素材・化学	39	10.2%	28.6	3.0	1.3%	先端パッケージエッチング電子部品半導体
4975	JCU 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社13社及び関連会社１社により構成されており、薬品事業及び装置事業を行っております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであり、以下に示す区分...	主力	prime	素材・化学	39	19.0%	11.1	2.1	2.3%	エッチングウエハー電子部品半導体
4182	三菱瓦斯化学当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（三菱瓦斯化学株式会社）及び子会社85社、関連会社31社により構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に関わる位置付けは次のとおりであります。なお、次の事業区分は...	関連	prime	素材・化学	39	8.6%	10.5	0.8	4.0%	ロジック半導体半導体製造電子部品半導体前工程 +1
5741	UACJ 　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、当社の子会社48社及び持分法適用会社９社で企業集団を形成し、アルミニウム等の非鉄金属及びその合金の圧延製品・鋳物製品・鍛造製品並びに加工品の製造・販売等を主な業務として行っております。...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	39	11.6%	5.6	0.2	12.4%	半導体製造半導体前工程後工程
7480	スズデン当社グループは当社と子会社１社で構成され、主な事業内容とその位置づけは、次のとおりです。(1) 当社は、国内有力メーカーよりＦＡ機器、情報・通信機器、電子・デバイス機器、電設資材等を仕入れ、国内の有力企業への販売を行っております。また...	隠れ	standard	商社・卸売	39	9.7%	15.2	1.5	5.3%	半導体製造電子部品半導体パワー半導体
6996	ニチコン　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（ニチコン㈱）、子会社25社および関連会社３社により構成されており、その主な事業内容と、主要な会社の当社グループの事業に係る位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりです。　なお次...	関連	prime	電機・精密	38	7.2%	14.7	1.0	2.8%	パワー半導体エッチング半導体 SiC 電子部品
6258	平田機工　当社グループは、当社および連結子会社12社（注）で構成されており、自動車関連、半導体関連、その他自動省力機器を柱に、自動省力機器の製造ならびに販売を主たる事業としております。　当社グループの顧客は各業界におきまして高いシェアを誇る会...	関連	prime	機械	38	8.3%	10.3	0.3	7.5%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体後工程
4368	扶桑化学工業当社グループ（当社および連結子会社6社）は、「ライフサイエンス事業」および「電子材料および機能性化学品事業」の2分野に関係する事業を行っています。当社グループにおける各事業の位置付けは次のとおりです。なお、次の2部門は「第5 経理の...	関連	prime	素材・化学	38	12.3%	10.8	1.3	2.0%	半導体製造ウエハー半導体 CMP 前工程 +1
8012	長瀬産業　当社グループは、当社を中核として多角的に各種商品の輸出入および国内取引の業務を行うほか、製品の製造・販売、サービスの提供等の事業活動を行っております。　当社グループにおいて、かかる事業を推進する関係会社は101社（子会社80社、関連...	隠れ	prime	商社・卸売	38	8.4%	11.9	1.0	3.3%	半導体材料電子部品半導体半導体製造前工程 +2
3131	シンデン・ハイテックス当社グループは、当社、海外子会社２社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ＆電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカ等を主な顧客...	関連	standard	商社・卸売	38	9.0%	7.0	0.7	5.4%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体
8137	サンワテクノス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（サンワテクノス株式会社）、子会社16社及び関連会社１社により構成されており、電機部門、電子部門、機械部門の各取扱製品の販売を主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と関係...	主力	prime	商社・卸売	38	5.9%	13.4	0.8	5.5%	半導体製造電子部品半導体
3878	巴川コーポレーション　当社及び当社の関係会社（当社、連結子会社14社、非連結子会社３社、持分法適用関連会社１社及び持分法非適用関連会社１社（2025年３月31日現在）により構成）においては、トナー事業、半導体・ディスプレイ関連事業、機能性シート事業、セキ...	関連	standard	素材・化学	38	8.8%	10.1	0.6	2.0%	半導体製造電子部品半導体
6928	エノモト当社グループ（当社及び関係会社）は、株式会社エノモト（当社）及び子会社４社（連結子会社３社、非連結子会社１社）により構成されており、事業は主にパワー半導体用リードフレーム(※１)、オプト用リードフレーム、コネクタ用部品とそれらの製造に...	関連	standard	電機・精密	38	2.4%	21.0	0.5	4.9%	パワー半導体電子部品半導体
7467	萩原電気ホールディングス当社グループは、当社及び子会社16社により構成されており、半導体・電子部品等の仕入販売事業、コンピュータ・ネットワーク等の電子機器の仕入販売及び各種システム構築事業、ＦＡ・産業用機器等の電子機器を開発・製造・販売する事業、各種自動化・...	主力	prime	商社・卸売	38	7.9%	9.1	0.7	5.5%	半導体製造電子部品半導体
7567	栄電子当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社１社で構成されており、産業用一般電子部品、電子機器の販売を行っております。なお、事業区分としては、単一のセグメントであります。連結子会社である東栄電子株式会社は、当社と同様に産業...	主力	standard	商社・卸売	38	0.9%	62.3	0.6	2.2%	半導体製造電子部品半導体
6309	巴工業当社グループは、当社および子会社13社で構成され、主として遠心分離機等の製造・販売および化学工業製品等の仕入・販売に関連する事業を営んでおります。当社グループの事業に係る位置付けは、次のとおりであります。また、報告セグメントと事業区分...	関連	prime	機械	38	10.0%	12.5	1.2	6.8%	パワー半導体半導体製造半導体
3106	倉敷紡績当社グループが営んでいる主な事業内容と、当該事業における当社及び当社の関係会社29社（子会社25社、関連会社4社）の位置付けは、次のとおりであります。なお、主な事業内容の区分は、セグメント情報における区分と一致しております。報告セグ...	関連	prime	素材・化学	38	9.1%	11.5	1.1	3.0%	半導体製造電子部品半導体
6265	コンバム当社グループは、当社、連結子会社(CONVUM KOREA CO.,LTD.、CONVUM(THAILAND)CO.,LTD.)の計３社で構成されており、真空機器及び関連製品の製造、国内外での当該製品等の販売を主な事業として取り組んで...	主力	standard	機械	38	4.3%	12.8	0.6	2.4%	半導体製造半導体部材電子部品半導体
2162	nms ホールディングス　当社グループ（当社および連結子会社）の報告セグメントは、ＨＳ事業（ヒューマンソリューション事業：人材ビジネス事業）、ＥＭＳ事業（エレクトロニクスマニュファクチャリングサービス事業）、ＰＳ事業（パワーサプライ事業：カスタム電源事業）の...	関連	standard	情報通信・サービスその他	38	12.2%	13.1	1.8	2.7%	電子部品基板実装半導体
8150	三信電気　当社の企業集団は、当社、子会社12社で構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。　なお、当社及び連結子会社８社における２事業区分は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　...	関連	prime	商社・卸売	38	10.5%	7.3	1.0	6.4%	パワー半導体電子部品半導体
6946	日本アビオニクス　当社及び当社の関係会社は、当社、親会社（ＮＡＪホールディングス株式会社）及び当社子会社１社により構成され、情報システム、電子機器の販売を主な事業内容としております。当社企業グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付け...	関連	standard	電機・精密	37	16.8%	21.7	3.9	0.2%	パワー半導体電子部品半導体封止
5208	有沢製作所当社グループは、当社、子会社13社及び関連会社1社で構成され、電子材料、産業用構造材料、電気絶縁材料、ディスプレイ材料を製造・販売しております。さらに各事業に関連する商品の販売、物流及びその他のサービスの事業活動を展開しております。当...	関連	prime	素材・化学	37	9.1%	11.8	1.1	6.8%	半導体製造電子部品半導体後工程
7595	アルゴグラフィックス当社グループは、当社、子会社14社、持分法適用関連会社３社及びその他の関係会社２社で構成されており、その他の関係会社２社を除き、PLM事業とEDA事業を行っております。その他の関係会社であるSCSK㈱は、同じくその他の関係会社に該当す...	主力	prime	情報通信・サービスその他	37	17.1%	3.7	0.6	8.4%	ロジック半導体パワー半導体電子部品半導体
7875	竹田iPホールディングス当社グループは、当連結会計年度末において当社および関係会社16社（連結子会社13社、持分法非適用非連結子会社２社、持分法非適用関連会社１社）により構成されており、情報コミュニケーション、ソリューションセールス、半導体関連マスク、不動産...	主力	standard	情報通信・サービスその他	37	7.9%	6.4	0.5	3.9%	フォトマスク電子部品半導体前工程
6158	和井田製作所当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(株式会社和井田製作所)、連結子会社３社の計４社により構成されており、主に金型関連業界及び切削工具関連業界向けを中心としたCNC研削盤の開発、製造、販売及び修理を行っております。 (1) ...	主力	standard	機械	37	4.5%	14.4	0.7	3.5%	半導体製造電子部品半導体 SiC
6136	オーエスジー当第２四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)において営まれている事業の内容について、重要な変更はありません。　また、主要な関係会社についても異動はありません。	関連	prime	機械	37	9.1%	11.8	1.2	3.4%	半導体製造電子部品半導体 CVD
7701	島津製作所 3　【事業の内容】当社および当社の関係会社(子会社85社および関連会社8社(2025年3月31日現在))は、計測機器、医用機器、産業機器、航空機器、その他の各事業分野で研究開発、製造、販売、保守サービス等にわたる事業活動を行ってい...	関連	prime	電機・精密	37	12.2%	21.1	2.6	1.7%	エッチング半導体製造電子部品半導体
5724	アサカ理研当社グループは、株式会社アサカ理研（当社）と連結子会社アサカ弘運株式会社により構成されております。当社グループの主たる事業は、電子部品屑等から貴金属を回収する貴金属事業、エッチング廃液を再生し、銅を回収する環境事業、各種計測データ処理...	関連	standard	鉄鋼・非鉄	36	6.5%	21.3	1.4	0.9%	エッチング電子部品半導体
3444	菊池製作所当社グループは、当社及び連結子会社８社、(KOREA KIKUCHI CO.,LTD.、KIKUCHI(HONG KONG)LIMITED、東莞菊池金属製品有限公司、SOCIAL ROBOTICS株式会社、イームズロボティクス株式会社...	関連	standard	建設・資材	36	-0.4%	77.0	0.7	3.6%	エッチング半導体製造電子部品半導体
1975	朝日工業社　当社グループは、株式会社朝日工業社（当社）及び子会社３社で構成され、空気調和衛生設備工事の設計・監督・施工を主な事業としております。　当社グループ内の事業に係わる位置づけは次のとおりです。設備工事事業当社は空気調和衛生設備の技術を核...	主力	prime	建設・資材	36	17.0%	8.3	1.4	6.0%	半導体製造電子部品半導体
6752	パナソニックホールディングス　当社グループは、当社及び連結子会社500社を中心に構成され、総合エレクトロニクスメーカーとして関連する事業分野について国内外のグループ各社との緊密な連携のもとに、開発・生産・販売・サービス活動を展開しています。　当社は、有価証券の取...	関連	prime	電機・精密	36	8.3%	108.1	1.0	2.6%	半導体製造電子部品半導体封止
8151	東陽テクニカ　当社グループは、当社、連結子会社11社及び持分法適用関連会社1社で構成されており、下記に記載の事業区分における、各種計測に関連する製品・ソリューションの国内外への提供、自社オリジナル製品・ソリューションの開発、これに付帯関連するサポ...	関連	prime	商社・卸売	36	4.2%	29.3	1.5	4.2%	パワー半導体電子部品半導体

業種内訳