半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年8月6日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 148

業種数 9

電機・精密 101 素材・化学 53 機械 41 商社・卸売 32 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 22 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
4901	富士フイルムホールディングス　当社は、米国会計基準によって連結財務諸表を作成しており、「関係会社」については米国会計基準の定義に基づいて開示しております。「第2 事業の状況」、「第3 設備の状況」においても同様であります。　当社は、創立90周年を機に、グループパ...	関連	prime	素材・化学	95	1.3%	330.9	4.6	1.8%	先端パッケージロジック半導体ファウンドリ半導体製造半導体材料 +8
1963	日揮ホールディングス当社グループ（当社、当社の子会社58社及び関連会社45社）は、総合エンジニアリング事業及び機能材製造事業を主たる事業としており、これに加え、機器調達及びコンサルティング等の附帯事業を営んでおります。各事業における当社及び主要な関係会社...	関連	prime	建設・資材	89	10.2%	13.3	1.3	2.3%	パワー半導体ファウンドリエッチング半導体製造半導体材料 +6
5802	住友電気工業当社グループ（当社及び当社の関係会社）においては、環境エネルギー関連事業、情報通信関連事業、自動車関連事業、エレクトロニクス関連事業、産業素材関連事業他の5部門にわたって、製品の開発、製造、販売、サービス等の事業活動を展開しております...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	84	14.7%	4.6	0.6	7.1%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +2
7751	キヤノン当社は米国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準（以下「米国会計基準」という。）によって連結財務諸表を作成しており、関係会社についても当該会計基準の定義に基づいて開示しております。第２「事業の状況」及び第３「設備の状況」...	関連	prime	電機・精密	82	16.1%	15.6	2.6	3.5%	先端パッケージパワー半導体半導体製造ウエハー電子部品 +3
4005	住友化学住友化学グループは、当社及び関係会社214社から構成され、その主な事業内容と当社及び主な関係会社の当該事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、当連結会計年度における主な事業内容を記載しております。 (...	関連	prime	素材・化学	81	6.4%	13.4	1.1	2.7%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +5
4088	エア・ウォーター当「エア・ウォーター」グループは、当社、連結子会社206社、持分法適用会社53社の合計260社で構成され、デジタル＆インダストリー、エネルギーソリューション、ヘルス＆セーフティー、アグリ＆フーズ、並びにその他の事業に関する製品・商品の...	関連	prime	素材・化学	78	-15.4%	-	1.6	2.9%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +5
6504	富士電機　当社及び当社の関係会社115社（子会社104社及び関連会社11社〔2026年３月31日現在〕により構成）は、「エネルギー」、「インダストリー」、「半導体」、「食品流通」、「その他」の５セグメントに区分され、製品の開発、生産、販売、サ...	関連	prime	電機・精密	77	13.1%	21.5	2.6	1.4%	パワー半導体半導体製造半導体材料基板実装半導体 +3
7912	大日本印刷ＤＮＰグループは、当社及び子会社145社、関連会社27社で構成され、スマートコミュニケーション、ライフ＆ヘルスケア、エレクトロニクスに関連する事業活動を行っております。ＤＮＰグループの事業における位置づけ等は、おおむね次のとおりです。...	関連	prime	情報通信・サービスその他	76	8.9%	12.7	1.1	1.3%	ロジック半導体フォトマスクチップレットエッチング半導体製造 +4
5333	日本碍子　当社グループの企業集団は、当社、子会社53社（うち連結子会社46社、持分法適用会社１社）及び関連会社１社で構成され、その主な事業内容と、各構成会社の当該事業に係る位置づけは次の通りです。　なお、次の３事業区分は「第５　経理の状況１［...	関連	prime	建設・資材	71	7.8%	28.0	2.1	1.4%	パワー半導体ファウンドリ半導体製造ウエハー電子部品 +2
4202	ダイセル当社グループは、株式会社ダイセル(当社)および子会社58社、関連会社11社より構成されております。当社グループが営んでいる主な事業内容は、メディカル・ヘルスケア、スマート、セイフティ、マテリアル、エンジニアリングプラスチックの各領域に...	関連	prime	素材・化学	68	2.8%	37.8	1.1	4.1%	エッチング半導体製造半導体材料ウエハー半導体 +3
3407	旭化成当社グループは、連結財務諸表提出会社(以下、当社という)及び関係会社346社から構成されています。その主な事業内容はセグメントの区分のとおりであり、当社及び主な関係会社の当該事業に係る位置付けとセグメントとの関連は次のとおりです。セ...	関連	prime	素材・化学	67	8.0%	14.2	1.1	2.5%	先端パッケージ電子部品半導体 SiC GaN +4
4188	三菱ケミカルグループ当社グループは、当社、子会社350社及び関連会社等139社から構成されており、スペシャリティマテリアルズ、MMA＆デリバティブズ、ベーシックマテリアルズ＆ポリマーズ、産業ガスの４つのセグメント及びその他の区分において、事業活動を行って...	関連	prime	素材・化学	67	0.7%	137.3	1.5	2.7%	半導体製造電子部品半導体 EUV SiC +4
3402	東レ当社及び当社の関係会社308社(子会社269社・関連会社等39社)において営まれている主な事業の内容は、下記製品の製造、加工及び販売です。なお、以下の事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一です。事業区分主要製品繊維事業ナイロ...	関連	prime	素材・化学	66	4.5%	24.5	1.2	1.5%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体前工程 +3
6501	日立製作所　2026年３月31日現在、当社及び関係会社823社（連結子会社606社、持分法適用会社217社）から成る当グループは、「デジタルシステム＆サービス」「エナジー」「モビリティ」「コネクティブインダストリーズ」の４つのセクターを成長分野...	関連	prime	電機・精密	66	12.9%	31.1	3.9	0.9%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 EUV +2
4203	住友ベークライト当社グループ(当社および関係会社)は当社、子会社48社および関連会社５社(2026年３月31日現在)で構成され、半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフ関連製品の製造および販売等の事業活動を行っております。当社グループ...	関連	prime	素材・化学	65	8.8%	24.3	2.0	1.4%	パワー半導体半導体製造ウエハー DRAM 電子部品 +4
6971	京セラ当社は創業以来、ファインセラミック技術をベースに新技術、新製品開発や新市場創造を進めています。また、素材・部品からデバイス、機器、システム、サービスに至るグループ内の経営資源を活用し、半導体、情報通信、産業機械、自動車、環境・エネ...	関連	prime	電機・精密	63	4.3%	37.3	1.7	1.4%	パワー半導体チップレット半導体製造電子部品半導体 +1
6503	三菱電機　当社はIFRSに基づいて連結財務諸表を作成しています。三菱電機グループ(当社を中核として連結子会社256社、持分法適用会社38社を中心に構成)においては、インフラ、インダストリー・モビリティ、ライフ、デジタルイノベーション、セミコン...	関連	prime	電機・精密	62	9.7%	29.6	2.9	0.9%	パワー半導体電子部品基板実装半導体 SiC +2
7911	TOPPANホールディングス当社グループ（当社、連結子会社247社、持分法適用非連結子会社８社及び持分法適用関連会社28社(2026年３月31日現在)により構成）におきましては、情報コミュニケーション事業分野、生活・産業事業分野及びエレクトロニクス事業分野の３事...	関連	prime	情報通信・サービスその他	60	4.9%	20.6	1.0	1.2%	パワー半導体フォトマスクチップレット半導体製造半導体 +4
4634	artience 当企業グループは当社、連結子会社56社及び持分法適用関連会社５社により構成されております。当企業グループが営んでいる事業内容は、次のとおりであります。区分主要な事業の内容主要な会社色材・機能材関連事業有機顔料、加工顔料、プラスチック...	関連	prime	素材・化学	60	3.9%	22.6	0.8	2.1%	半導体材料半導体部材電子部品半導体 SiC +2
5713	住友金属鉱山　当社グループは、当連結会計年度末（2026年３月31日）現在、当社及び連結子会社50社、持分法適用会社13社により構成され、資源開発、非鉄金属製品の製造・販売、電池材料及び機能性材料の製造・販売を主たる業務とし、その他これらに関連す...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	59	9.0%	14.0	1.4	2.5%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体 SiC
5020	ENEOSホールディングス当社を持株会社とする企業集団（当社、子会社476社、持分法適用会社等149社）が営む主要な事業の内容と主要な関係会社の当該事業における位置づけは、次のとおりです。主要な会社の詳細は、「４　関係会社の状況」に記載しています。前第４四半期...	関連	prime	エネルギー資源	58	8.0%	13.5	1.2	2.6%	パワー半導体エッチング半導体材料電子部品半導体 +2
6758	ソニーグループ　ゲーム＆ネットワークサービス（以下「Ｇ＆ＮＳ」）分野には、主にデジタルソフトウェア・アドオンコンテンツの制作・販売、ネットワークサービス事業及び家庭用ゲーム機の製造・販売が含まれています。音楽分野には、主に音楽制作、音楽出版及び映像...	関連	prime	電機・精密	58	-4.0%	-	2.9	0.7%	ロジック半導体半導体製造 DRAM 半導体 GaN +3
6645	オムロン当社グループは、当社および子会社163社（国内75社、海外88社）、関連会社10社（国内７社、海外３社）により構成（2026年３月31日現在）しており、電気機械器具、電子応用機械器具、精密機械器具、医療用機械器具、およびその他の一般機...	関連	prime	電機・精密	57	10.4%	49.2	5.1	1.5%	半導体検査装置半導体試験装置パワー半導体半導体製造電子部品 +2
8088	岩谷産業　当社グループは、当社、子会社150社（うち連結子会社100社、持分法適用非連結子会社50社）、関連会社65社（うち持分法適用関連会社34社）及び関係会社以外の関連当事者により構成され、総合エネルギー事業、産業ガス・機械事業、マテリア...	関連	prime	商社・卸売	56	11.6%	9.9	1.1	2.3%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
4047	関東電化工業当社の企業集団は、当社、連結子会社７社、非連結子会社５社で構成され、無機・有機化学薬品等の基礎化学品事業、特殊ガスおよび電池材料等の精密化学品事業、鉄系製品の鉄系事業、製品販売等の商事事業および化学工業用設備工事等の設備事業を展開して...	関連	prime	素材・化学	55	5.5%	43.6	2.3	0.7%	パワー半導体エッチング半導体製造半導体材料半導体 +1
5471	大同特殊鋼当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社、子会社67社（うち連結子会社67社）および関連会社８社（うち持分法適用会社８社）（2026年３月31日現在）で構成され、特殊鋼鋼材、機能材料・磁性材料、自動車部品・産業機械部品、エンジ...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	55	7.2%	14.2	1.2	2.1%	エッチング半導体製造電子部品半導体後工程 +1
5801	古河電気工業当企業集団は、インフラ、電装エレクトロニクス、機能製品の各事業において培われた技術を発展、応用した製品の製造販売を主な内容とし、さらに各事業に関連する研究及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。当連結会計年度末における当企...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	55	19.1%	3.8	0.7	5.4%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 GaN
5301	東海カーボン当社グループは、当社(東海カーボン株式会社)、連結子会社31社及び非連結子会社１社から構成されております。主な事業内容と当社グループ各社の位置付けは次のとおりであります。なお、次の６事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)...	関連	prime	建設・資材	55	6.6%	18.7	1.2	1.7%	パワー半導体エッチング半導体製造電子部品半導体 +1
7272	ヤマハ発動機当社グループは、当社及び国内外の関係会社170社（子会社148社、関連会社22社（2025年12月31日現在））によって構成され、ランドモビリティ、マリン、アウトドアランドビークル、ロボティクス、金融サービス及びその他の事業を行ってい...	関連	prime	自動車・輸送機	54	1.4%	112.8	1.8	1.9%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体後工程
6856	堀場製作所当社グループは2025年12月31日現在、当社及び連結子会社46社、非連結子会社１社で構成され、測定機器の製造、販売及びサービスを主たる業務としています。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは以下のとおりで...	関連	prime	電機・精密	53	11.2%	30.8	3.3	1.7%	フォトマスクエッチング半導体製造ウエハー電子部品 +5
8098	稲畑産業当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（稲畑産業㈱）、子会社69社、関連会社14社で構成されており、情報電子、化学品、生活産業、合成樹脂、その他の各分野における商品の販売及び製造を主たる業務としております。また、法人主要株主１...	関連	prime	商社・卸売	53	9.3%	10.4	0.9	3.2%	フォトマスク半導体製造半導体材料電子部品半導体 +1
6524	湖北工業 (1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社及び連結子会社７社により構成されており、主な事業は、アルミ電解コンデンサ用リード端子の製造・販売を行うリード端子事業と、光ファイバ通信網用光部品の製造・販売を行う光部品・デバイ...	関連	standard	電機・精密	52	12.8%	41.4	5.2	0.7%	半導体製造電子部品半導体前工程後工程
6349	小森コーポレーション当社グループは当社、子会社26社で構成され印刷機械の製造販売を主な内容とし、さらに事業に関連する資材・機材の供給及び不動産管理等のサービスを行っております。生産体制は日本を中心に欧州及び中華圏並びに北米で行う体制になっており、販売体制...	関連	prime	機械	52	6.2%	13.8	0.8	3.7%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
5334	日本特殊陶業当企業集団は日本特殊陶業㈱（以下「当社」）、子会社62社、関連会社14社で構成され、自動車関連事業並びにコンポーネント・ソリューション事業に関する製品の製造販売等を主な事業内容としています。当社グループの事業に係る位置付けの概要は次の...	関連	prime	建設・資材	52	15.7%	17.1	2.5	2.1%	ロジック半導体半導体検査装置ファウンドリ半導体製造半導体 +2
6638	ミマキエンジニアリング　当社グループは、当社及び連結子会社25社（MIMAKI USA, INC.、MIMAKI EUROPE B.V.、台湾御牧股份有限公司、㈱ミマキプレシジョン、㈱グラフィッククリエーション、御牧噴墨打印科技（浙江）有限公司、Mimak...	関連	prime	電機・精密	52	18.7%	9.6	1.6	2.5%	半導体製造基板実装半導体前工程後工程
5401	日本製鉄当社グループ（当社及び当社の関係会社）の事業体制は、製鉄事業、エンジニアリング事業、ケミカル＆マテリアル事業及びシステムソリューション事業です。なお、これら４事業は本報告書「第一部企業情報第５経理の状況１連結財務諸表等 (1...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	51	0.3%	208.4	0.7	-	エッチング半導体製造半導体材料半導体 SiC +3
4973	日本高純度化学　当社は、電子部品のプリント基板（注）１（パッケージ基板（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びア...	関連	prime	素材・化学	51	11.5%	14.9	1.5	4.3%	電子部品基板実装半導体前工程後工程
6702	富士通　当社及び子会社245社（うち連結子会社224社）は、日本を含む世界の各地域で事業を展開し、グローバルにデジタルサービスを提供しております。当社グループの主要な事業は、「サービスソリューション」、「ハードウェアソリューション」、「ユビ...	関連	prime	電機・精密	50	23.9%	14.0	3.1	1.4%	半導体製造電子部品半導体 SiC GaN +2
6740	ジャパンディスプレイ当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、海外製造子会社１社、海外販売子会社７社及び国内子会社１社で構成されており、主な事業内容は、ディスプレイ及びその関連製品の開発、設計、製造及び販売事業です。ディスプレイは、電子機器の出力装...	関連	prime	電機・精密	50	200.0%	-	-	-	ファウンドリ電子部品半導体前工程後工程
9165	クオルテック当社の事業につきましては、信頼性評価事業、微細加工事業及びその他事業の３つの柱で構成されております。当社及び当社の関係会社の事業に係る位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区...	関連	growth	情報通信・サービスその他	50	6.8%	18.9	1.3	2.1%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体前工程 +2
3132	マクニカホールディングス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社と子会社、関連会社の計56社で構成され、集積回路、電子デバイス、ネットワーク関連商品の販売を中心とした事業を行っております。当社グループの事業に関わる主な関係会社の事業の位置付けは、次のと...	関連	prime	商社・卸売	50	10.5%	23.8	2.4	1.9%	アナログ半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +2
8084	RYODEN 当社グループは、当社のほか、子会社19社及びその他の関係会社１社で構成され、FAシステム品、冷熱ビルシステム品、X-Tech品及びエレクトロニクス品の仕入・販売及び各事業に附帯するサービス等を主な事業内容としております。当社のセグメン...	関連	prime	商社・卸売	50	5.7%	19.0	1.1	3.0%	アナログ半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6902	デンソー連結会社は、当社（株式会社デンソー）及び子会社190社、関連会社62社により構成されています。連結会社の事業内容及び連結会社各社の当該事業における位置付けは、次のとおりです。「日本」、「北米」、「欧州」、「アジア」、「その他」の各セグ...	関連	prime	自動車・輸送機	50	8.5%	11.8	1.1	3.5%	パワー半導体ウエハー電子部品半導体 SiC
3036	アルコニックス　当社グループは、当社（アルコニックス株式会社）、連結子会社61社、関連会社３社、非連結子会社１社により構成されており、アルミ、銅、ニッケル、レアメタル・レアアース等の各種製品並びにそれらの原材料の輸出、輸入及び国内取引の業務を行うほ...	関連	prime	商社・卸売	49	7.5%	19.0	1.3	2.5%	半導体製造半導体材料半導体部材電子部品半導体
5803	フジクラ　当社及び当社の関係会社は、㈱フジクラ（当社）、子会社107社及び関連会社12社により構成されており、情報通信事業部門、エレクトロニクス事業部門、自動車事業部門、エネルギー事業部門、不動産事業部門に亘って、製品の製造、販売、サービス等...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	48	32.5%	48.4	13.6	0.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 LSI
6914	オプテックスグループ当社グループは、当社（持株会社）及び連結子会社43社並びに関連会社１社で構成されております。その主な事業内容は、赤外線などを利用した検知センサーを中心に、防犯用製品・自動ドア用製品・産業機器用製品・ＬＥＤ照明関連製品・産業用コンピュー...	関連	prime	電機・精密	48	12.5%	20.0	2.4	1.5%	半導体製造ウエハー電子部品半導体 LSI +1
4272	日本化薬日本化薬グループ（当社グループ）は、日本化薬㈱（当社）、子会社37社、関連会社10社より構成されております。当社グループの事業セグメントごとの主要な製品・サービス、及び主要な子会社・関係会社名は次のとおりです。（モビリティ＆イメージン...	関連	prime	素材・化学	48	9.0%	12.6	1.1	3.3%	パワー半導体半導体製造半導体材料半導体露光 +1
4182	三菱瓦斯化学当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（三菱瓦斯化学株式会社）及び子会社84社、関連会社31社により構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に関わる位置付けは次のとおりであります。なお、次の事業区分は...	関連	prime	素材・化学	48	-6.1%	-	1.4	2.2%	ロジック半導体半導体製造電子部品半導体前工程 +1
4044	セントラル硝子　当社及び当社の関係会社（当社、子会社24社、関連会社12社（2026年３月31日現在）により構成）においては、電子材料、エネルギー材料、ライフ＆ヘルスケア、ガラスの４部門に関係する事業を主として行っており、各事業における当社及び関係...	関連	prime	素材・化学	48	7.0%	12.7	0.9	4.0%	パワー半導体エッチング半導体製造半導体 SiC
6383	ダイフク当企業集団が営んでいる主な事業内容と、当該事業に関わる各社の位置づけは次のとおりです。株式会社ダイフクマテリアルハンドリングシステム・機器、洗車機等の製造販売及びアフターサービスを行っています。㈱コンテックの企業グループから製品に組...	関連	prime	機械	46	18.4%	29.1	5.0	1.3%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体前工程 +1

業種内訳