半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年9月17日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 165

業種数 9

電機・精密 105 素材・化学 55 機械 43 商社・卸売 34 建設・資材 24 情報通信・サービスその他 20 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
7433	伯東　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社17社及び関連会社１社で構成され、電子・電気機器、電子部品の販売及び輸出入並びに工業薬品の製造・販売を主な内容として事業活動を展開しております。　当社グループの事業に係る位置付け...	関連	prime	商社・卸売	49	7.5%	20.8	1.5	3.6%	半導体製造 DRAM 電子部品半導体露光
3036	アルコニックス　当社グループは、当社（アルコニックス株式会社）、連結子会社61社、関連会社３社、非連結子会社１社により構成されており、アルミ、銅、ニッケル、レアメタル・レアアース等の各種製品並びにそれらの原材料の輸出、輸入及び国内取引の業務を行うほ...	関連	prime	商社・卸売	49	7.5%	18.0	1.3	2.6%	半導体製造半導体材料半導体部材電子部品半導体
4042	東ソー　当社グループは、当社、子会社95社及び関連会社16社で構成され、石油化学、クロル・アルカリ、機能商品、エンジニアリングを主な事業内容とし、さらに各事業に関連する物流、その他の事業活動を展開しております。なお、当社グループの連結決算対...	関連	prime	素材・化学	49	5.0%	20.0	1.0	3.8%	半導体製造半導体材料半導体 GaN 封止
7970	信越ポリマー当社及び当社の関係会社（親会社及び子会社16社により構成）と関連当事者(親会社の子会社)が営んでいる主な事業内容、及び当該事業における位置付けは、次のとおりであります。事業区分主要製品会　社　名電子デバイス入力デバイス...	関連	prime	素材・化学	49	7.9%	18.3	1.4	2.8%	パワー半導体ウエハー電子部品半導体半導体製造 +1
5803	フジクラ　当社及び当社の関係会社は、㈱フジクラ（当社）、子会社107社及び関連会社12社により構成されており、情報通信事業部門、エレクトロニクス事業部門、自動車事業部門、エネルギー事業部門、不動産事業部門に亘って、製品の製造、販売、サービス等...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	48	32.5%	51.3	14.4	0.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 LSI
4272	日本化薬日本化薬グループ（当社グループ）は、日本化薬㈱（当社）、子会社37社、関連会社10社より構成されております。当社グループの事業セグメントごとの主要な製品・サービス、及び主要な子会社・関係会社名は次のとおりです。（モビリティ＆イメージン...	関連	prime	素材・化学	48	9.0%	13.1	1.1	3.1%	パワー半導体半導体製造半導体材料半導体露光 +1
6508	明電舎当社グループは、当社及び国内子会社24社、国内関連会社２社、海外子会社20社、海外関連会社１社の合計48社で構成され、①電力インフラ事業セグメント、②社会システム事業セグメント、③産業電子モビリティ事業セグメント、④フィールドエンジニ...	関連	prime	電機・精密	48	15.1%	20.6	2.8	1.5%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +2
4044	セントラル硝子　当社及び当社の関係会社（当社、子会社24社、関連会社12社（2026年３月31日現在）により構成）においては、電子材料、エネルギー材料、ライフ＆ヘルスケア、ガラスの４部門に関係する事業を主として行っており、各事業における当社及び関係...	関連	prime	素材・化学	48	7.0%	13.4	0.9	3.8%	パワー半導体エッチング半導体製造半導体 SiC
4182	三菱瓦斯化学当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（三菱瓦斯化学株式会社）及び子会社84社、関連会社31社により構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に関わる位置付けは次のとおりであります。なお、次の事業区分は...	関連	prime	素材・化学	48	-6.1%	-	1.1	2.6%	ロジック半導体半導体製造電子部品半導体前工程 +1
6863	ニレコ　　　当社グループは、当連結会計年度末日現在、当社（㈱ニレコ）及び連結子会社７社から構成されており、鉄鋼・化学から食品・印刷に至るまで幅広い産業向けに制御・計測・検査機器・光学部材の開発・製造・販売を事業内容としています。　　　当社グ...	関連	standard	電機・精密	48	8.6%	5.3	0.4	8.5%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
3433	トーカロ当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社７社、非連結子会社２社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工、ＰＶＤ処理加工等を行っております。これらはいずれも...	関連	prime	建設・資材	47	15.8%	16.6	2.5	3.0%	エッチング半導体製造電子部品半導体後工程 +1
4366	ダイトーケミックス　当社の企業集団は、当社、子会社２社、関連会社１社で構成されており、「化成品事業」として各種化成品の製造・販売を主な事業とし、「環境関連事業」として産業廃棄物の処理等の事業を営んでおります。　次の２部門は「第５　経理の状況　１　連結財...	関連	standard	素材・化学	46	5.1%	18.7	0.9	1.7%	半導体材料電子部品半導体 EUV
3204	トーア紡コーポレーション　当社グループは当社及び東亜紡織株式会社並びに東亜紡織株式会社の子会社２社及び関連会社２社、トーア紡マテリアル株式会社、株式会社トーアアパレル並びに株式会社トーアアパレルの子会社１社、その他当社の子会社６社及び関連会社１社により構成さ...	関連	standard	素材・化学	46	4.8%	6.7	0.3	2.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
5742	エヌアイシ・オートテック当社は、ＦＡ部門と商事部門の２部門体制で、機械・装置の基礎フレームなど機械要素となるアルミニウム合金製構造部材のアルミフレーム及びフレーム同士を結合するブラケット等の補助部品システムからなる「アルファフレームシステム」（商標名「ALF...	関連	standard	鉄鋼・非鉄	46	0.7%	166.2	1.2	5.5%	半導体製造電子部品半導体後工程
6291	日本エアーテック　当社グループは、当社及び関連会社１社で構成され、半導体・電子工業分野及びバイオロジカル分野を主な需要先とした、クリーンエアーシステムの企画、製造、サービス等の総合技術の販売という単一セグメントに属する事業を営んでおります。　事業内容...	関連	standard	機械	46	7.8%	12.0	0.9	4.1%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6383	ダイフク当企業集団が営んでいる主な事業内容と、当該事業に関わる各社の位置づけは次のとおりです。株式会社ダイフクマテリアルハンドリングシステム・機器、洗車機等の製造販売及びアフターサービスを行っています。㈱コンテックの企業グループから製品に組...	関連	prime	機械	46	-	25.4	4.4	1.4%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
6870	日本フェンオール　当社グループは、当社及び連結子会社１社で構成されており、熱のコントロールを基礎技術として、火災警報システム、消火システム、高性能防災システム、半導体製造装置用熱板、人工腎臓透析装置、プリント基板の実装組立、消防ポンプ等の分野において...	関連	standard	電機・精密	46	8.8%	9.3	0.8	3.7%	半導体製造電子部品基板実装半導体
8157	都築電気当社グループは、当社、子会社７社、関連会社１社及びその他の関係会社１社で構成されております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、以下に記載のとおりです。情報ネットワークソリューションサービス事業◇情報...	関連	prime	情報通信・サービスその他	46	14.0%	12.2	1.6	2.9%	パワー半導体電子部品半導体 LSI
4902	コニカミノルタ　当社グループは、当社、連結子会社133社及び持分法を適用した関連会社３社で構成されており、その主な事業は、デジタルワークプレイス事業、プロフェッショナルプリント事業、インダストリー事業及び画像ソリューション事業からなっております（2...	関連	prime	電機・精密	46	6.1%	10.7	0.6	1.8%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体 LSI +1
2962	テクニスコ　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び連結子会社２社、非連結子会社１社により構成されており、精密加工部品事業の単一セグメントを営んでおります。　当社グループが製造販売する製品群は、「ヒートシンク（＊）製品」、「ガラス製品...	関連	standard	建設・資材	46	-94.3%	-	10.3	-	パワー半導体電子部品半導体 SiC
5805	SWCC 　当社および当社の主要な関係会社の、セグメント情報との関連における事業内容および当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。また、当社グループの事業の系統図は、「ＳＷＣＣグループ事業系統図（2026年３月31日時点）」のとおりであ...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	46	20.7%	20.3	3.9	1.7%	半導体検査装置チップレット半導体製造電子部品半導体 +2
6988	日東電工　当社及び当社の関係会社（当社、子会社87社及び関連会社１社（2026年３月31日現在）により構成）においては、インダストリアルテープ、オプトロニクス、ヒューマンライフ、その他の４部門に関係する事業を主として行っており、その製品は多岐...	関連	prime	素材・化学	45	12.2%	17.3	2.0	1.8%	半導体製造半導体材料 DRAM 電子部品半導体 +1
6946	日本アビオニクス　当社及び当社の関係会社は、当社、親会社（ＮＡＪホールディングス株式会社）及び当社子会社１社により構成され、情報システム、電子機器の販売を主な事業内容としております。当社企業グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付け...	関連	standard	電機・精密	45	25.4%	28.2	6.6	0.1%	パワー半導体電子部品半導体 LSI 封止
5406	神戸製鋼所当社及び関係会社（子会社188社及び関連会社44社）は、次のとおり各種の事業を展開しております。セグメント毎の主な事業内容は、次のとおりであります。なお、主要な関係会社については、「４．関係会社の状況」に記載しております。鉄鋼アルミ当...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	45	7.7%	8.8	0.7	3.8%	半導体検査装置エッチング半導体製造電子部品半導体
6506	安川電機当社グループは、当社を中核として子会社66社および関連会社13社（2026年2月28日現在）により構成され、「モーションコントロール」、「ロボット」、「システムエンジニアリング」および「その他」の各セグメントにおいて様々な分野で製造、...	関連	prime	電機・精密	45	7.7%	31.6	2.3	1.6%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
9932	杉本商事当社の企業集団は、当社、連結子会社１社及び非連結子会社１社で構成され、当社及び連結会社は測定器具、工作用器具、機械工具、空圧・油圧器具等の販売を主な事業内容としております。　当社グループは、営業所単位で独立採算の営業を展開しており、営...	関連	prime	商社・卸売	45	6.1%	11.3	0.7	4.1%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +1
3652	ディジタルメディアプロフェッショナル　当社は、精細な画像を描画するために必要なハードウエアIPおよびソフトウエアIP（以下、合わせてグラフィックスIPコアという）を開発して、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを当社の顧...	関連	growth	情報通信・サービスその他	45	-9.6%	-	2.9	-	ファウンドリ半導体製造半導体 LSI
7885	タカノ　当企業集団は、当社および子会社８社、関連会社２社により構成されており、オフィス用、福祉・医療施設用の椅子、臨床検査薬等の製造・販売に係る「住生活関連機器」、主に液晶や半導体・高機能フィルム用の検査計測装置等の製造・販売に係る「検査計...	関連	standard	情報通信・サービスその他	45	1.9%	28.0	0.5	1.8%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
7537	丸文　当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用の関連会社１社で構成され、半導体、電子部品、電子応用機器等、国内外のエレクトロニクス商品の仕入販売を主な事業内容としております。　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業...	関連	prime	商社・卸売	45	5.9%	14.6	0.8	2.7%	半導体製造 DRAM 電子部品半導体パワー半導体
7472	鳥羽洋行当社グループは、当社と連結子会社３社、非連結子会社２社と関連会社１社で構成されており、下記、主要取扱品目に記載の制御機器、ＦＡ機器及び産業機器などの販売を主な事業内容としております。国内取引については、有力メーカーなどより商品を仕入れ...	関連	standard	商社・卸売	45	5.2%	13.9	0.7	3.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6265	コンバム当社グループは、当社、連結子会社(CONVUM KOREA CO.,LTD.、CONVUM(THAILAND)CO.,LTD.)の計３社で構成されており、真空機器及び関連製品の製造、国内外での当該製品等の販売を主な事業として取り組んで...	関連	standard	機械	45	4.2%	19.2	0.8	1.6%	半導体検査装置半導体製造半導体部材電子部品半導体
6753	シャープ　当社グループは、当社、親会社（鴻海精密工業股份有限公司）、連結子会社116社及び持分法適用会社12社を中心に構成され、電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売を主な事業内容としております。　セグメント別の...	関連	prime	電機・精密	45	21.9%	9.3	1.6	-	ファウンドリ電子部品半導体 LSI 露光
5976	高周波熱錬当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(高周波熱錬株式会社)、子会社20社及び関連会社５社により構成されており、土木・建築に使用されるＰＣ鋼棒・異形ＰＣ鋼棒、主に自動車・二輪車用サスペンションばね等に使用される高強度ばね鋼線(...	関連	prime	建設・資材	45	2.3%	37.6	0.8	4.8%	パワー半導体半導体前工程後工程 SiC
5821	平河ヒューテック　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社20社により構成されており、電気・電子産業を支えるエレクトリックワイヤーの全般と光中継システム等の伝送・放送機器及び電線ケーブル技術を応用した医療チューブ等の製品の開発・設計・製...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	44	4.0%	29.5	1.1	1.5%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
4189	KHネオケム　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（ＫＨネオケム株式会社）、子会社４社及び関連会社１社（2025年12月31日現在）により構成されており、各種石油化学製品の製造・販売を主たる業務としています。「オキソ技術」をコア技術とし...	関連	prime	素材・化学	44	11.2%	14.9	1.6	3.2%	半導体製造半導体材料電子部品半導体 EUV
4092	日本化学工業　当社グループは、当社、子会社６社及び関連会社４社で構成され、化学品及び機能品の製造、仕入、販売を主な内容とし、その他に不動産賃貸等の事業を行っております。　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次の通りで...	関連	prime	素材・化学	44	6.0%	16.3	0.9	2.2%	半導体製造半導体材料電子部品半導体
2760	東京エレクトロンデバイス当社グループは、2026年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ス...	関連	prime	商社・卸売	43	15.6%	15.7	2.3	2.6%	半導体製造電子部品半導体 LSI
6912	菊水ホールディングス当社グループは、当社(連結財務諸表提出会社)と子会社７社で構成され、電気計測器等の製造、販売を主な事業の内容としております。連結子会社である菊水電子工業株式会社は、電気計測器等の研究開発、販売並びに修理を行っております。連結子会社であ...	関連	standard	電機・精密	43	10.8%	13.4	1.4	2.7%	パワー半導体電子部品半導体 SiC GaN
6807	日本航空電子工業当社グループは、当社、子会社27社(うち海外子会社17社)及び関連会社２社で構成され、その主な事業内容はコネクタ、インターフェース・ソリューション機器、航空・宇宙用の電子機器及び電子部品の製造・販売並びにこれらに関連する機器及び部品等...	関連	prime	電機・精密	43	5.1%	24.1	1.2	2.4%	半導体製造電子部品基板実装半導体 LSI
6947	図研当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、株式会社図研（当社）、子会社２２社（非連結子会社１社を含む）及び関連会社１社により構成されており、エレクトロニクス、自動車関連及び産業機器製造業を中心に設計から製造までのプロセスにかかわるソリ...	関連	prime	電機・精密	43	13.3%	19.8	2.6	4.0%	先端パッケージチップレット電子部品半導体前工程 +1
3861	王子ホールディングス当社の企業集団は、当社、子会社312社及び関連会社58社で構成され、その主な事業内容と、主要な会社の当社グループの事業に係る位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりです。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更していま...	関連	prime	素材・化学	42	5.0%	14.5	0.7	4.0%	電子部品半導体 EUV 露光
8152	ソマール当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社９社及びその他の関係会社によって構成されております。当社グループの事業内容は以下のとおりであります。なお、次の４事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　...	関連	standard	商社・卸売	42	7.0%	9.3	0.6	1.4%	半導体製造電子部品半導体封止
6136	オーエスジー当社グループは、当社及び子会社100社並びに関連会社４社で構成され、切削工具、転造工具、測定工具、工作機械、機械部品等の精密機械工具の製造・販売を主な事業内容としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置...	関連	prime	機械	42	8.3%	20.1	1.6	2.5%	半導体製造電子部品半導体 CVD
7271	安永　当社グループは、当社及び子会社９社で構成され、エンジン部品、機械装置、環境機器の製造販売とそれに関連する事業を展開しております。　各事業における当社グループ各社の位置付け及びセグメントとの関連等は、次のとおりであります。セグメントの...	関連	standard	自動車・輸送機	42	14.4%	4.4	0.6	2.9%	半導体検査装置パワー半導体電子部品半導体
4216	旭有機材当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(旭有機材株式会社)、子会社18社及びその他の関係会社１社で構成されており、管材システム事業、樹脂事業及び水処理・資源開発事業の３部門にわたって、製品の開発・製造・販売を行っております。な...	関連	prime	素材・化学	42	4.2%	35.0	1.4	1.9%	パワー半導体半導体製造半導体後工程
8159	立花エレテック当社企業グループ（当社及び当社の関係会社）は、連結子会社16社で構成され、ＦＡ機器・産業機械・産業デバイス、半導体・電子デバイス及び設備機器の販売を主にこれらに附帯する保守・サービス等の事業を営んでおります。当社及び当社の関係会社のセ...	関連	prime	商社・卸売	42	7.4%	12.7	0.9	2.4%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6479	ミネベアミツミ　当社グループは、当社及び子会社146社で構成され、プレシジョンテクノロジーズ事業、モーター・ライティング＆センシング事業、セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業及びアクセスソリューションズ事業に係る製品の製造及び販売等を主な事業の内容...	関連	prime	電機・精密	42	12.1%	14.0	1.5	1.5%	アナログ半導体パワー半導体電子部品半導体
4462	石原ケミカル (1) 事業の内容当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、連結子会社（石原化美（上海）商貿有限公司、石原化美（上海）科技有限公司、キザイ株式会社）の計４社で構成されており、電子関連分野、自動車用品分野、工業薬品分野の３つの分野...	関連	prime	素材・化学	42	12.7%	12.9	1.6	1.6%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
3918	PCIホールディングス当社グループは、純粋持株会社である当社（ＰＣＩホールディングス株式会社）並びに情報サービス事業を営む連結子会社６社（うち、孫会社３社）により構成されており、ソフトウェア及びハードウェア開発、自社ソリューションの開発・保守、半導体のテス...	関連	standard	情報通信・サービスその他	42	12.2%	10.4	1.2	4.8%	半導体製造電子部品半導体 LSI
6919	ケル　当社グループは、当社と子会社７社で構成され、単一セグメントに属するコネクタ、ラック等の製造・販売を主な事業の内容としております。　　コネクタ……………工業機器・画像機器等の電子・電気機器において、実装されたプリント基板間や機器内、機...	関連	standard	電機・精密	42	1.4%	49.5	0.7	5.6%	半導体検査装置半導体試験装置半導体製造電子部品半導体

業種内訳