半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年8月6日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 148

業種数 9

電機・精密 101 素材・化学 53 機械 41 商社・卸売 32 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 22 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
6870	日本フェンオール　当社グループは、当社及び連結子会社１社で構成されており、熱のコントロールを基礎技術として、火災警報システム、消火システム、高性能防災システム、半導体製造装置用熱板、人工腎臓透析装置、プリント基板の実装組立、消防ポンプ等の分野において...	関連	standard	電機・精密	46	8.8%	10.0	0.9	3.4%	半導体製造電子部品基板実装半導体
7433	伯東　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社17社及び関連会社１社で構成され、電子・電気機器、電子部品の販売及び輸出入並びに工業薬品の製造・販売を主な内容として事業活動を展開しております。　当社グループの事業に係る位置付け...	関連	prime	商社・卸売	46	7.5%	20.3	1.5	3.7%	半導体製造電子部品半導体露光
3204	トーア紡コーポレーション　当社グループは当社及び東亜紡織株式会社並びに東亜紡織株式会社の子会社２社及び関連会社２社、トーア紡マテリアル株式会社、株式会社トーアアパレル並びに株式会社トーアアパレルの子会社１社、その他当社の子会社６社及び関連会社１社により構成さ...	関連	standard	素材・化学	46	4.8%	6.6	0.3	2.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
8157	都築電気当社グループは、当社、子会社７社、関連会社１社及びその他の関係会社１社で構成されております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、以下に記載のとおりです。情報ネットワークソリューションサービス事業◇情報...	関連	prime	情報通信・サービスその他	46	14.0%	11.4	1.5	3.1%	パワー半導体電子部品半導体 LSI
6383	ダイフク当企業集団が営んでいる主な事業内容と、当該事業に関わる各社の位置づけは次のとおりです。株式会社ダイフクマテリアルハンドリングシステム・機器、洗車機等の製造販売及びアフターサービスを行っています。㈱コンテックの企業グループから製品に組...	関連	prime	機械	46	18.4%	29.1	5.0	1.3%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
6291	日本エアーテック　当社グループは、当社及び関連会社１社で構成され、半導体・電子工業分野及びバイオロジカル分野を主な需要先とした、クリーンエアーシステムの企画、製造、サービス等の総合技術の販売という単一セグメントに属する事業を営んでおります。　事業内容...	関連	standard	機械	46	7.8%	12.0	0.9	4.1%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
5805	SWCC 　当社および当社の主要な関係会社の、セグメント情報との関連における事業内容および当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。また、当社グループの事業の系統図は、「ＳＷＣＣグループ事業系統図（2026年３月31日時点）」のとおりであ...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	46	20.7%	18.8	3.6	1.9%	半導体検査装置チップレット半導体製造電子部品半導体 +2
4902	コニカミノルタ　当社グループは、当社、連結子会社133社及び持分法を適用した関連会社３社で構成されており、その主な事業は、デジタルワークプレイス事業、プロフェッショナルプリント事業、インダストリー事業及び画像ソリューション事業からなっております（2...	関連	prime	電機・精密	46	6.1%	10.2	0.6	1.9%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体 LSI +1
2962	テクニスコ　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び連結子会社２社、非連結子会社１社により構成されており、精密加工部品事業の単一セグメントを営んでおります。　当社グループが製造販売する製品群は、「ヒートシンク（＊）製品」、「ガラス製品...	関連	standard	建設・資材	46	-94.3%	-	6.9	-	パワー半導体電子部品半導体 SiC
6506	安川電機当社グループは、当社を中核として子会社66社および関連会社13社（2026年2月28日現在）により構成され、「モーションコントロール」、「ロボット」、「システムエンジニアリング」および「その他」の各セグメントにおいて様々な分野で製造、...	関連	prime	電機・精密	45	7.7%	38.7	3.0	1.3%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
5406	神戸製鋼所当社及び関係会社（子会社188社及び関連会社44社）は、次のとおり各種の事業を展開しております。セグメント毎の主な事業内容は、次のとおりであります。なお、主要な関係会社については、「４．関係会社の状況」に記載しております。鉄鋼アルミ当...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	45	7.7%	8.5	0.6	4.0%	半導体検査装置エッチング半導体製造電子部品半導体
7472	鳥羽洋行当社グループは、当社と連結子会社３社、非連結子会社２社と関連会社１社で構成されており、下記、主要取扱品目に記載の制御機器、ＦＡ機器及び産業機器などの販売を主な事業内容としております。国内取引については、有力メーカーなどより商品を仕入れ...	関連	standard	商社・卸売	45	5.2%	13.9	0.7	3.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
3652	ディジタルメディアプロフェッショナル　当社は、精細な画像を描画するために必要なハードウエアIPおよびソフトウエアIP（以下、合わせてグラフィックスIPコアという）を開発して、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを当社の顧...	関連	growth	情報通信・サービスその他	45	-9.6%	-	2.5	-	ファウンドリ半導体製造半導体 LSI
7537	丸文　当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用の関連会社１社で構成され、半導体、電子部品、電子応用機器等、国内外のエレクトロニクス商品の仕入販売を主な事業内容としております。　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業...	関連	prime	商社・卸売	45	5.9%	14.2	0.8	2.8%	半導体製造 DRAM 電子部品半導体パワー半導体
4368	扶桑化学工業当社グループ（当社および連結子会社6社）は、「ライフサイエンス事業」および「電子材料事業」の2分野に関係する事業を行っています。当社グループにおける各事業の位置付けは次のとおりです。なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1．連結財...	関連	prime	素材・化学	45	12.9%	29.4	3.6	0.7%	半導体製造ウエハー半導体 CMP 先端パッケージ +2
7885	タカノ　当企業集団は、当社および子会社８社、関連会社２社により構成されており、オフィス用、福祉・医療施設用の椅子、臨床検査薬等の製造・販売に係る「住生活関連機器」、主に液晶や半導体・高機能フィルム用の検査計測装置等の製造・販売に係る「検査計...	関連	standard	情報通信・サービスその他	45	1.9%	27.0	0.5	1.8%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
3433	トーカロ当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社７社、非連結子会社２社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工、ＰＶＤ処理加工等を行っております。これらはいずれも...	関連	prime	建設・資材	44	15.8%	18.1	2.7	2.8%	エッチング半導体製造電子部品半導体後工程 +1
4092	日本化学工業　当社グループは、当社、子会社６社及び関連会社４社で構成され、化学品及び機能品の製造、仕入、販売を主な内容とし、その他に不動産賃貸等の事業を行っております。　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次の通りで...	関連	prime	素材・化学	44	6.0%	17.1	1.0	2.1%	半導体製造半導体材料電子部品半導体
4189	KHネオケム　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（ＫＨネオケム株式会社）、子会社４社及び関連会社１社（2025年12月31日現在）により構成されており、各種石油化学製品の製造・販売を主たる業務としています。「オキソ技術」をコア技術とし...	関連	prime	素材・化学	44	11.2%	16.2	1.8	3.0%	半導体製造半導体材料電子部品半導体 EUV
5821	平河ヒューテック　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社20社により構成されており、電気・電子産業を支えるエレクトリックワイヤーの全般と光中継システム等の伝送・放送機器及び電線ケーブル技術を応用した医療チューブ等の製品の開発・設計・製...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	44	4.0%	32.7	1.3	1.4%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
6807	日本航空電子工業当社グループは、当社、子会社27社(うち海外子会社17社)及び関連会社２社で構成され、その主な事業内容はコネクタ、インターフェース・ソリューション機器、航空・宇宙用の電子機器及び電子部品の製造・販売並びにこれらに関連する機器及び部品等...	関連	prime	電機・精密	43	5.1%	22.2	1.1	2.6%	半導体製造電子部品基板実装半導体 LSI
6912	菊水ホールディングス当社グループは、当社(連結財務諸表提出会社)と子会社７社で構成され、電気計測器等の製造、販売を主な事業の内容としております。連結子会社である菊水電子工業株式会社は、電気計測器等の研究開発、販売並びに修理を行っております。連結子会社であ...	関連	standard	電機・精密	43	10.8%	12.4	1.3	2.9%	パワー半導体電子部品半導体 SiC GaN
6947	図研当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、株式会社図研（当社）、子会社２２社（非連結子会社１社を含む）及び関連会社１社により構成されており、エレクトロニクス、自動車関連及び産業機器製造業を中心に設計から製造までのプロセスにかかわるソリ...	関連	prime	電機・精密	43	13.3%	19.5	2.5	4.0%	先端パッケージチップレット電子部品半導体前工程 +1
6479	ミネベアミツミ　当社グループは、当社及び子会社146社で構成され、プレシジョンテクノロジーズ事業、モーター・ライティング＆センシング事業、セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業及びアクセスソリューションズ事業に係る製品の製造及び販売等を主な事業の内容...	関連	prime	電機・精密	42	12.1%	15.2	1.8	1.3%	アナログ半導体パワー半導体電子部品半導体
4462	石原ケミカル (1) 事業の内容当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、連結子会社（石原化美（上海）商貿有限公司、石原化美（上海）科技有限公司、キザイ株式会社）の計４社で構成されており、電子関連分野、自動車用品分野、工業薬品分野の３つの分野...	関連	prime	素材・化学	42	12.7%	14.6	1.8	1.4%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
4216	旭有機材当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(旭有機材株式会社)、子会社18社及びその他の関係会社１社で構成されており、管材システム事業、樹脂事業及び水処理・資源開発事業の３部門にわたって、製品の開発・製造・販売を行っております。な...	関連	prime	素材・化学	42	4.2%	34.6	1.4	2.0%	パワー半導体半導体製造半導体後工程
6136	オーエスジー当社グループは、当社及び子会社100社並びに関連会社４社で構成され、切削工具、転造工具、測定工具、工作機械、機械部品等の精密機械工具の製造・販売を主な事業内容としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置...	関連	prime	機械	42	8.3%	23.0	1.8	2.2%	半導体製造電子部品半導体 CVD
3918	PCIホールディングス当社グループは、純粋持株会社である当社（ＰＣＩホールディングス株式会社）並びに情報サービス事業を営む連結子会社６社（うち、孫会社３社）により構成されており、ソフトウェア及びハードウェア開発、自社ソリューションの開発・保守、半導体のテス...	関連	standard	情報通信・サービスその他	42	12.1%	10.7	1.2	4.7%	半導体製造電子部品半導体 LSI
3861	王子ホールディングス当社の企業集団は、当社、子会社312社及び関連会社58社で構成され、その主な事業内容と、主要な会社の当社グループの事業に係る位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりです。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更していま...	関連	prime	素材・化学	42	5.0%	14.3	0.7	4.1%	電子部品半導体 EUV 露光
6946	日本アビオニクス　当社及び当社の関係会社は、当社、親会社（ＮＡＪホールディングス株式会社）及び当社子会社１社により構成され、情報システム、電子機器の販売を主な事業内容としております。当社企業グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付け...	関連	standard	電機・精密	42	25.4%	23.3	5.4	0.2%	パワー半導体電子部品半導体封止
6988	日東電工　当社及び当社の関係会社（当社、子会社87社及び関連会社１社（2026年３月31日現在）により構成）においては、インダストリアルテープ、オプトロニクス、ヒューマンライフ、その他の４部門に関係する事業を主として行っており、その製品は多岐...	関連	prime	素材・化学	42	12.2%	17.7	2.1	1.7%	半導体製造半導体材料電子部品半導体封止
8152	ソマール当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社９社及びその他の関係会社によって構成されております。当社グループの事業内容は以下のとおりであります。なお、次の４事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　...	関連	standard	商社・卸売	42	7.0%	10.1	0.7	1.3%	半導体製造電子部品半導体封止
8159	立花エレテック当社企業グループ（当社及び当社の関係会社）は、連結子会社16社で構成され、ＦＡ機器・産業機械・産業デバイス、半導体・電子デバイス及び設備機器の販売を主にこれらに附帯する保守・サービス等の事業を営んでおります。当社及び当社の関係会社のセ...	関連	prime	商社・卸売	42	7.4%	11.8	0.8	2.6%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6367	ダイキン工業当企業集団(当社及び当社の関係会社)が営んでいる主な事業は、空調・冷凍機、化学、油機及び特機製品の製造(工事施工を含む)、販売であり、連結財務諸表提出会社（以下、「当社」という。）はそれら全事業の製造、販売を行っております。関係会社は...	関連	prime	機械	42	9.1%	23.5	2.0	1.5%	パワー半導体エッチング半導体製造電子部品半導体
6384	昭和真空 (1) 当社グループの事業内容当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社昭和真空）及び子会社３社により構成されており、真空技術応用装置の製造・販売、構成部品・付属品の販売、改造工事、修理を主な業務としております。当社グル...	関連	standard	機械	42	7.3%	12.0	0.9	4.1%	エッチング半導体製造電子部品半導体封止
4410	ハリマ化成グループ当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社、子会社33社および関連会社4社で構成され、以下のような事業活動を展開しています。当グループの事業に関わる位置づけは次のとおりです。区分主要製品(事業)主要な関係会社持株会社グループ経営...	関連	prime	素材・化学	42	6.0%	11.7	0.7	3.7%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
5741	UACJ 　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、当社の子会社49社及び持分法適用会社12社で企業集団を形成し、アルミニウム等の非鉄金属及びその合金の圧延製品・鋳物製品・鍛造製品並びに加工品の製造・販売等を主な業務として行っております...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	41	12.2%	10.8	1.4	5.0%	半導体製造半導体前工程後工程
6651	日東工業当社グループは、当社及び子会社33社で構成され、主に配電盤関連機器の製造・販売、情報通信機器の仕入・販売及び電子部品の製造・販売事業を中心に、事業活動を展開しています。各事業における当社グループの位置づけ及びセグメント等は、次のとお...	関連	prime	電機・精密	41	9.6%	15.2	1.4	3.3%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
4061	デンカ当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（デンカ株式会社）、子会社57社および関連会社11社より構成されており、「電子・先端プロダクツ」、「ライフイノベーション」、「エラストマー・インフラソリューション」、「ポリマーソリューシ...	関連	prime	素材・化学	41	5.2%	20.6	1.0	2.7%	半導体製造電子部品半導体封止
7715	長野計器　当社グループは、当社及び子会社33社、関連会社９社により構成されております。　当社グループが営んでいる事業は、圧力計、圧力センサ、計測制御機器、ダイカスト等の製造販売を主に、これらに附帯する事業及び応用製品等の製造販売を行っておりま...	関連	prime	電機・精密	41	11.8%	14.4	1.6	1.3%	半導体製造ウエハー電子部品半導体前工程
6339	新東工業　当社グループは当社と子会社84社、関連会社６社で構成され、表面処理・鋳造・環境・搬送・特機・その他の設備装置及び部分品の製造販売を主な内容として事業活動を展開しております。　各事業における当社及び関係会社の位置付け等は次のとおりであ...	関連	prime	機械	40	-14.1%	-	0.6	3.7%	パワー半導体電子部品半導体後工程 SiC
6753	シャープ　当社グループは、当社、親会社（鴻海精密工業股份有限公司）、連結子会社116社及び持分法適用会社12社を中心に構成され、電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売を主な事業内容としております。　セグメント別の...	関連	prime	電機・精密	40	21.9%	8.7	1.5	-	ファウンドリ電子部品半導体露光
6769	ザインエレクトロニクス (1）当社グループは、当社（ザインエレクトロニクス株式会社）、連結子会社８社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の２事業を行っております。　LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をも...	関連	standard	電機・精密	40	-3.7%	-	1.3	1.4%	ファウンドリ半導体製造半導体 LSI
6994	指月電機製作所　当社グループはフィルムコンデンサを中核とし、関連商品の製造販売を行っております。また、コンデンサ及び関連商品の開発、製造、販売を通して培った省エネルギー、電力品質改善の技術とそのノウハウを活用して「省エネ」や「安定操業」など市場の要...	関連	standard	電機・精密	40	8.2%	14.6	1.1	2.1%	半導体製造電子部品半導体 SiC GaN +1
4956	コニシ　当社グループは、当社、子会社20社および関連会社１社で構成されており、ボンド事業、化成品事業および工事事業の３つの事業を基本に組織され、それぞれが国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。　当社グループの事業...	関連	prime	素材・化学	40	9.2%	11.8	1.0	2.6%	半導体製造電子部品半導体封止
4042	東ソー　当社グループは、当社、子会社95社及び関連会社16社で構成され、石油化学、クロル・アルカリ、機能商品、エンジニアリングを主な事業内容とし、さらに各事業に関連する物流、その他の事業活動を展開しております。なお、当社グループの連結決算対...	関連	prime	素材・化学	40	5.0%	20.5	1.0	3.7%	半導体製造半導体材料半導体封止
6301	小松製作所　当社の連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則の一部を改正する内閣府令」（平成14年（2002年）内閣府令第11号）附則第３項の規定により、米国会計基準に準拠して作成しており、当該連結財務諸表をもとに、関係...	関連	prime	機械	40	20.8%	36.1	7.9	2.6%	半導体製造半導体 EUV 露光
3444	菊池製作所当社グループは、当社及び連結子会社８社、(KOREA KIKUCHI CO.,LTD.、KIKUCHI(HONG KONG)LIMITED、東莞菊池金属製品有限公司、SOCIAL ROBOTICS株式会社、イームズロボティクス株式会社...	関連	standard	建設・資材	40	1.9%	114.9	2.0	1.0%	エッチング半導体製造電子部品半導体
7282	豊田合成当社グループは、当社、子会社65社および関連会社７社より構成されており、「日本」、「米州」、「欧州・アフリカ」、「中国」、「アジア」、「インド」の各セグメントで自動車部品及びその他に関する事業を行っています。自動車部品事業においては、...	関連	prime	自動車・輸送機	40	11.2%	10.5	1.2	2.6%	パワー半導体半導体 GaN 封止電子部品
8226	理経　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社３社により構成されており、IT及びエレクトロニクス業界において日本、米国並びにアジアの技術的発展と各国の業界の動向、特色に着目し、これらの各国間での商品の輸出入販売を主要業務と...	関連	standard	商社・卸売	40	13.1%	7.6	0.9	1.9%	半導体製造電子部品基板実装半導体

業種内訳