半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年9月17日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 304

業種数 9

電機・精密 105 素材・化学 55 機械 43 商社・卸売 34 建設・資材 24 情報通信・サービスその他 20 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
6368	オルガノ当社グループは、当社、子会社11社、関連会社２社及び親会社(東ソー（株）)で構成され、総合水処理エンジニアリング会社として水処理エンジニアリング事業と機能商品事業を行っております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメントとの関...	主力	prime	機械	49	21.5%	19.5	3.9	1.7%	ロジック半導体パワー半導体ファウンドリ半導体製造半導体材料 +2
3036	アルコニックス　当社グループは、当社（アルコニックス株式会社）、連結子会社61社、関連会社３社、非連結子会社１社により構成されており、アルミ、銅、ニッケル、レアメタル・レアアース等の各種製品並びにそれらの原材料の輸出、輸入及び国内取引の業務を行うほ...	関連	prime	商社・卸売	49	7.5%	18.0	1.3	2.6%	半導体製造半導体材料半導体部材電子部品半導体
6905	コーセル当社グループは、当社（コーセル㈱）及び子会社21社、その他の関係会社１社で構成されており、直流安定化電源の製造・販売を主たる事業としております。当社グループは、製造・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本生産...	主力	prime	電機・精密	49	-6.3%	-	1.0	4.2%	ロジック半導体半導体製造電子部品基板実装半導体
7970	信越ポリマー当社及び当社の関係会社（親会社及び子会社16社により構成）と関連当事者(親会社の子会社)が営んでいる主な事業内容、及び当該事業における位置付けは、次のとおりであります。事業区分主要製品会　社　名電子デバイス入力デバイス...	関連	prime	素材・化学	49	7.9%	18.3	1.4	2.8%	パワー半導体ウエハー電子部品半導体半導体製造 +1
4042	東ソー　当社グループは、当社、子会社95社及び関連会社16社で構成され、石油化学、クロル・アルカリ、機能商品、エンジニアリングを主な事業内容とし、さらに各事業に関連する物流、その他の事業活動を展開しております。なお、当社グループの連結決算対...	関連	prime	素材・化学	49	5.0%	20.0	1.0	3.8%	半導体製造半導体材料半導体 GaN 封止
6656	インスペック当社グループは、当社（インスペック株式会社）及び台湾英視股份有限公司の２社により構成されており、当社グループの事業は、基板検査装置関連機器製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展...	主力	standard	電機・精密	49	9.8%	40.0	3.7	-	チップレット電子部品半導体露光先端パッケージ
5218	オハラ当社及び当社の関係会社は、当社、子会社９社及び関連会社１社並びにその他の関係会社であるセイコーグループ株式会社及びキヤノン株式会社で構成されております。当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社、以下同じ。）は、当社、連結子...	主力	standard	建設・資材	48	3.4%	23.0	0.8	1.5%	ロジック半導体パワー半導体フォトマスク半導体露光
6810	マクセル当社グループは、当社、子会社19社、関連会社２社で構成され、エネルギー、機能性部材料、光学・システム及び価値共創事業製品の製造・販売を主な事業内容としております。なお、当連結会計年度よりエネルギー、機能性部材料、光学・システムを当社の...	隠れ	prime	電機・精密	48	9.3%	12.6	1.1	2.0%	半導体製造電子部品基板実装半導体エッチング +1
5803	フジクラ　当社及び当社の関係会社は、㈱フジクラ（当社）、子会社107社及び関連会社12社により構成されており、情報通信事業部門、エレクトロニクス事業部門、自動車事業部門、エネルギー事業部門、不動産事業部門に亘って、製品の製造、販売、サービス等...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	48	32.5%	51.3	14.4	0.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 LSI
4272	日本化薬日本化薬グループ（当社グループ）は、日本化薬㈱（当社）、子会社37社、関連会社10社より構成されております。当社グループの事業セグメントごとの主要な製品・サービス、及び主要な子会社・関係会社名は次のとおりです。（モビリティ＆イメージン...	関連	prime	素材・化学	48	9.0%	13.1	1.1	3.1%	パワー半導体半導体製造半導体材料半導体露光 +1
6508	明電舎当社グループは、当社及び国内子会社24社、国内関連会社２社、海外子会社20社、海外関連会社１社の合計48社で構成され、①電力インフラ事業セグメント、②社会システム事業セグメント、③産業電子モビリティ事業セグメント、④フィールドエンジニ...	関連	prime	電機・精密	48	15.1%	20.6	2.8	1.5%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +2
4182	三菱瓦斯化学当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（三菱瓦斯化学株式会社）及び子会社84社、関連会社31社により構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に関わる位置付けは次のとおりであります。なお、次の事業区分は...	関連	prime	素材・化学	48	-6.1%	-	1.1	2.6%	ロジック半導体半導体製造電子部品半導体前工程 +1
4044	セントラル硝子　当社及び当社の関係会社（当社、子会社24社、関連会社12社（2026年３月31日現在）により構成）においては、電子材料、エネルギー材料、ライフ＆ヘルスケア、ガラスの４部門に関係する事業を主として行っており、各事業における当社及び関係...	関連	prime	素材・化学	48	7.0%	13.4	0.9	3.8%	パワー半導体エッチング半導体製造半導体 SiC
6863	ニレコ　　　当社グループは、当連結会計年度末日現在、当社（㈱ニレコ）及び連結子会社７社から構成されており、鉄鋼・化学から食品・印刷に至るまで幅広い産業向けに制御・計測・検査機器・光学部材の開発・製造・販売を事業内容としています。　　　当社グ...	関連	standard	電機・精密	48	8.6%	5.3	0.4	8.5%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
6677	エスケーエレクトロニクス当社グループは、当社のほか、連結子会社である「頂正科技股份有限公司」(本社：台湾南部科學園區)、「SKE KOREA CO., LTD.」(本社：韓国忠淸南道天安市)、「愛史科電子貿易(上海)有限公司」(本社：中国上海市長寧区)及びア...	主力	standard	電機・精密	48	8.2%	12.3	1.0	4.0%	フォトマスクエッチング電子部品半導体露光
3433	トーカロ当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社７社、非連結子会社２社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工、ＰＶＤ処理加工等を行っております。これらはいずれも...	関連	prime	建設・資材	47	15.8%	16.6	2.5	3.0%	エッチング半導体製造電子部品半導体後工程 +1
5331	ノリタケ当社の企業集団は、子会社25社（内、連結子会社23社）及び関連会社４社（内、持分法適用会社３社）で構成され、工業機材事業、セラミック・マテリアル事業、エンジニアリング事業、食器事業を事業部門として、製造販売を主な事業内容とし、関連する...	主力	prime	建設・資材	47	9.0%	14.1	1.2	2.5%	パワー半導体電子部品半導体 GaN 封止 +2
6291	日本エアーテック　当社グループは、当社及び関連会社１社で構成され、半導体・電子工業分野及びバイオロジカル分野を主な需要先とした、クリーンエアーシステムの企画、製造、サービス等の総合技術の販売という単一セグメントに属する事業を営んでおります。　事業内容...	関連	standard	機械	46	7.8%	12.0	0.9	4.1%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
8157	都築電気当社グループは、当社、子会社７社、関連会社１社及びその他の関係会社１社で構成されております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、以下に記載のとおりです。情報ネットワークソリューションサービス事業◇情報...	関連	prime	情報通信・サービスその他	46	14.0%	12.2	1.6	2.9%	パワー半導体電子部品半導体 LSI
7916	光村印刷当社グループは、当社及び子会社７社で構成されており、印刷事業、産業資材・電子部品製造事業、不動産賃貸等事業を行っています。当社及び当社の関係会社の当該事業における位置付け及びセグメントとの関連は次のとおりです。 (1) 印刷事業………...	主力	standard	情報通信・サービスその他	46	2.0%	16.5	0.3	2.6%	エッチング半導体製造電子部品半導体
6383	ダイフク当企業集団が営んでいる主な事業内容と、当該事業に関わる各社の位置づけは次のとおりです。株式会社ダイフクマテリアルハンドリングシステム・機器、洗車機等の製造販売及びアフターサービスを行っています。㈱コンテックの企業グループから製品に組...	関連	prime	機械	46	-	25.4	4.4	1.4%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
6870	日本フェンオール　当社グループは、当社及び連結子会社１社で構成されており、熱のコントロールを基礎技術として、火災警報システム、消火システム、高性能防災システム、半導体製造装置用熱板、人工腎臓透析装置、プリント基板の実装組立、消防ポンプ等の分野において...	関連	standard	電機・精密	46	8.8%	9.3	0.8	3.7%	半導体製造電子部品基板実装半導体
5742	エヌアイシ・オートテック当社は、ＦＡ部門と商事部門の２部門体制で、機械・装置の基礎フレームなど機械要素となるアルミニウム合金製構造部材のアルミフレーム及びフレーム同士を結合するブラケット等の補助部品システムからなる「アルファフレームシステム」（商標名「ALF...	関連	standard	鉄鋼・非鉄	46	0.7%	166.2	1.2	5.5%	半導体製造電子部品半導体後工程
6635	大日光・エンジニアリング当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社と当社直接所有の国内子会社２社、当社が60％、国内子会社が40％所有する国内子会社１社、当社が60％所有する国内子会社１社また当該子会社が100％所有する海外孫会社１社、当社直接所有の海外...	主力	standard	電機・精密	46	3.0%	21.3	0.6	2.4%	半導体製造ウエハー電子部品半導体露光
5344	MARUWA 当社の企業グループは、当社、子会社13社及びその他の関係会社１社により構成されており、半導体・車載・情報通信等セラミック部品及び照明機器等の製造販売を事業の内容としております。・セラミック部品事業　当社、子会社 Maruwa（Mal...	主力	prime	建設・資材	46	13.2%	36.9	4.6	0.2%	半導体製造電子部品半導体 SiC
4366	ダイトーケミックス　当社の企業集団は、当社、子会社２社、関連会社１社で構成されており、「化成品事業」として各種化成品の製造・販売を主な事業とし、「環境関連事業」として産業廃棄物の処理等の事業を営んでおります。　次の２部門は「第５　経理の状況　１　連結財...	関連	standard	素材・化学	46	5.1%	18.7	0.9	1.7%	半導体材料電子部品半導体 EUV
5186	ニッタ当社及び当社の関係会社(当社、子会社33社及び関連会社11社(当連結会計年度末日現在)により構成)においては、ベルト・ゴム製品、ホース・チューブ製品、化工品、その他産業用製品、不動産、経営指導を主たる事業としております。各事業における...	主力	prime	自動車・輸送機	46	8.5%	14.0	1.1	2.3%	半導体製造電子部品半導体 CMP
6615	ユー・エム・シー・エレクトロニクス当社グループは、当社(ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社)及び連結子会社12社により構成され、電子回路基板の実装並びに加工組立製造・開発を国内外有力メーカー等から受託するＥＭＳ(Electronics Manufacturin...	主力	prime	電機・精密	46	1.8%	28.7	0.6	-	半導体試験装置電子部品基板実装半導体
3204	トーア紡コーポレーション　当社グループは当社及び東亜紡織株式会社並びに東亜紡織株式会社の子会社２社及び関連会社２社、トーア紡マテリアル株式会社、株式会社トーアアパレル並びに株式会社トーアアパレルの子会社１社、その他当社の子会社６社及び関連会社１社により構成さ...	関連	standard	素材・化学	46	4.8%	6.7	0.3	2.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
5805	SWCC 　当社および当社の主要な関係会社の、セグメント情報との関連における事業内容および当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。また、当社グループの事業の系統図は、「ＳＷＣＣグループ事業系統図（2026年３月31日時点）」のとおりであ...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	46	20.7%	20.3	3.9	1.7%	半導体検査装置チップレット半導体製造電子部品半導体 +2
2962	テクニスコ　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び連結子会社２社、非連結子会社１社により構成されており、精密加工部品事業の単一セグメントを営んでおります。　当社グループが製造販売する製品群は、「ヒートシンク（＊）製品」、「ガラス製品...	関連	standard	建設・資材	46	-94.3%	-	10.3	-	パワー半導体電子部品半導体 SiC
4902	コニカミノルタ　当社グループは、当社、連結子会社133社及び持分法を適用した関連会社３社で構成されており、その主な事業は、デジタルワークプレイス事業、プロフェッショナルプリント事業、インダストリー事業及び画像ソリューション事業からなっております（2...	関連	prime	電機・精密	46	6.1%	10.7	0.6	1.8%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体 LSI +1
6506	安川電機当社グループは、当社を中核として子会社66社および関連会社13社（2026年2月28日現在）により構成され、「モーションコントロール」、「ロボット」、「システムエンジニアリング」および「その他」の各セグメントにおいて様々な分野で製造、...	関連	prime	電機・精密	45	7.7%	31.6	2.3	1.6%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
5406	神戸製鋼所当社及び関係会社（子会社188社及び関連会社44社）は、次のとおり各種の事業を展開しております。セグメント毎の主な事業内容は、次のとおりであります。なお、主要な関係会社については、「４．関係会社の状況」に記載しております。鉄鋼アルミ当...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	45	7.7%	8.8	0.7	3.8%	半導体検査装置エッチング半導体製造電子部品半導体
280A	TMH 　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（株式会社ＴＭＨ）および子会社１社により構成されております。　当社グループの事業内容は次のとおりであります。（１）当社の概要　当社は、「Technology Makes Happin...	主力	growth	商社・卸売	45	-	16.2	2.8	-	ロジック半導体半導体製造半導体前工程後工程 +1
6946	日本アビオニクス　当社及び当社の関係会社は、当社、親会社（ＮＡＪホールディングス株式会社）及び当社子会社１社により構成され、情報システム、電子機器の販売を主な事業内容としております。当社企業グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付け...	関連	standard	電機・精密	45	25.4%	28.2	6.6	0.1%	パワー半導体電子部品半導体 LSI 封止
6988	日東電工　当社及び当社の関係会社（当社、子会社87社及び関連会社１社（2026年３月31日現在）により構成）においては、インダストリアルテープ、オプトロニクス、ヒューマンライフ、その他の４部門に関係する事業を主として行っており、その製品は多岐...	関連	prime	素材・化学	45	12.2%	17.3	2.0	1.8%	半導体製造半導体材料 DRAM 電子部品半導体 +1
9932	杉本商事当社の企業集団は、当社、連結子会社１社及び非連結子会社１社で構成され、当社及び連結会社は測定器具、工作用器具、機械工具、空圧・油圧器具等の販売を主な事業内容としております。　当社グループは、営業所単位で独立採算の営業を展開しており、営...	関連	prime	商社・卸売	45	6.1%	11.3	0.7	4.1%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +1
7885	タカノ　当企業集団は、当社および子会社８社、関連会社２社により構成されており、オフィス用、福祉・医療施設用の椅子、臨床検査薬等の製造・販売に係る「住生活関連機器」、主に液晶や半導体・高機能フィルム用の検査計測装置等の製造・販売に係る「検査計...	関連	standard	情報通信・サービスその他	45	1.9%	28.0	0.5	1.8%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
7537	丸文　当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用の関連会社１社で構成され、半導体、電子部品、電子応用機器等、国内外のエレクトロニクス商品の仕入販売を主な事業内容としております。　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業...	関連	prime	商社・卸売	45	5.9%	14.6	0.8	2.7%	半導体製造 DRAM 電子部品半導体パワー半導体
7472	鳥羽洋行当社グループは、当社と連結子会社３社、非連結子会社２社と関連会社１社で構成されており、下記、主要取扱品目に記載の制御機器、ＦＡ機器及び産業機器などの販売を主な事業内容としております。国内取引については、有力メーカーなどより商品を仕入れ...	関連	standard	商社・卸売	45	5.2%	13.9	0.7	3.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
3652	ディジタルメディアプロフェッショナル　当社は、精細な画像を描画するために必要なハードウエアIPおよびソフトウエアIP（以下、合わせてグラフィックスIPコアという）を開発して、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを当社の顧...	関連	growth	情報通信・サービスその他	45	-9.6%	-	2.9	-	ファウンドリ半導体製造半導体 LSI
5976	高周波熱錬当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(高周波熱錬株式会社)、子会社20社及び関連会社５社により構成されており、土木・建築に使用されるＰＣ鋼棒・異形ＰＣ鋼棒、主に自動車・二輪車用サスペンションばね等に使用される高強度ばね鋼線(...	関連	prime	建設・資材	45	2.3%	37.6	0.8	4.8%	パワー半導体半導体前工程後工程 SiC
6265	コンバム当社グループは、当社、連結子会社(CONVUM KOREA CO.,LTD.、CONVUM(THAILAND)CO.,LTD.)の計３社で構成されており、真空機器及び関連製品の製造、国内外での当該製品等の販売を主な事業として取り組んで...	関連	standard	機械	45	4.2%	19.2	0.8	1.6%	半導体検査装置半導体製造半導体部材電子部品半導体
6753	シャープ　当社グループは、当社、親会社（鴻海精密工業股份有限公司）、連結子会社116社及び持分法適用会社12社を中心に構成され、電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売を主な事業内容としております。　セグメント別の...	関連	prime	電機・精密	45	21.9%	9.3	1.6	-	ファウンドリ電子部品半導体 LSI 露光
5393	ニチアス当社グループは、当社および子会社53社、関連会社９社より構成されており、「プラント向け工事・販売」「工業製品」「高機能製品」「自動車部品」および「建材」の５つを報告セグメントとしております。事業の内容と当社および子会社、関連会社の当該...	主力	prime	建設・資材	44	13.9%	20.1	2.6	1.6%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体パワー半導体
6340	澁谷工業　当社グループは、当社および子会社18社で構成され、パッケージングプラント事業、メカトロシステム事業、農業用設備事業にかかる製品の製造販売を主要な事業としております。　なお、子会社のうちShibuya Holdings Corpora...	隠れ	prime	機械	44	9.0%	14.7	1.3	1.8%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
4092	日本化学工業　当社グループは、当社、子会社６社及び関連会社４社で構成され、化学品及び機能品の製造、仕入、販売を主な内容とし、その他に不動産賃貸等の事業を行っております。　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次の通りで...	関連	prime	素材・化学	44	6.0%	16.3	0.9	2.2%	半導体製造半導体材料電子部品半導体
285A	キオクシアホールディングス　当社及びその子会社（以下「当社グループ」という。）は、本書提出日現在、当社及び連結子会社22社（国内７社、海外15社）により構成されています。当社グループは、メモリ及び関連製品の製造、販売、研究開発、その他サービスを行っています。当...	隠れ	prime	電機・精密	44	51.9%	48.7	19.5	-	ウエハー DRAM 半導体前工程後工程
7902	ソノコム　当社は、主に電子業界向けのスクリーン印刷用のスクリーンマスク及びフォトマスク（電子部品の生産、プリント回路板の表面実装、液晶デバイスの生産用等）の製造販売及び印刷機、スキージ等のスクリーン印刷用資材の仕入販売を行っております。な...	主力	standard	情報通信・サービスその他	44	3.3%	13.1	0.4	1.2%	フォトマスク半導体製造電子部品半導体

業種内訳