半導体 - テーマ銘柄

株価データは 2026年8月6日時点 のものです（3営業日前）。最新の市場価格とは異なります。

該当企業 295

業種数 9

電機・精密 101 素材・化学 53 機械 41 商社・卸売 32 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 22 鉄鋼・非鉄 17 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
3204	トーア紡コーポレーション　当社グループは当社及び東亜紡織株式会社並びに東亜紡織株式会社の子会社２社及び関連会社２社、トーア紡マテリアル株式会社、株式会社トーアアパレル並びに株式会社トーアアパレルの子会社１社、その他当社の子会社６社及び関連会社１社により構成さ...	関連	standard	素材・化学	46	4.8%	6.6	0.3	2.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
8157	都築電気当社グループは、当社、子会社７社、関連会社１社及びその他の関係会社１社で構成されております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、以下に記載のとおりです。情報ネットワークソリューションサービス事業◇情報...	関連	prime	情報通信・サービスその他	46	14.0%	11.4	1.5	3.1%	パワー半導体電子部品半導体 LSI
7433	伯東　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社17社及び関連会社１社で構成され、電子・電気機器、電子部品の販売及び輸出入並びに工業薬品の製造・販売を主な内容として事業活動を展開しております。　当社グループの事業に係る位置付け...	関連	prime	商社・卸売	46	7.5%	20.3	1.5	3.7%	半導体製造電子部品半導体露光
7916	光村印刷当社グループは、当社及び子会社７社で構成されており、印刷事業、産業資材・電子部品製造事業、不動産賃貸等事業を行っています。当社及び当社の関係会社の当該事業における位置付け及びセグメントとの関連は次のとおりです。 (1) 印刷事業………...	主力	standard	情報通信・サービスその他	46	2.0%	16.8	0.3	2.6%	エッチング半導体製造電子部品半導体
5742	エヌアイシ・オートテック当社は、ＦＡ部門と商事部門の２部門体制で、機械・装置の基礎フレームなど機械要素となるアルミニウム合金製構造部材のアルミフレーム及びフレーム同士を結合するブラケット等の補助部品システムからなる「アルファフレームシステム」（商標名「ALF...	関連	standard	鉄鋼・非鉄	46	0.7%	162.4	1.2	5.6%	半導体製造電子部品半導体後工程
6291	日本エアーテック　当社グループは、当社及び関連会社１社で構成され、半導体・電子工業分野及びバイオロジカル分野を主な需要先とした、クリーンエアーシステムの企画、製造、サービス等の総合技術の販売という単一セグメントに属する事業を営んでおります。　事業内容...	関連	standard	機械	46	7.8%	12.0	0.9	4.1%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6383	ダイフク当企業集団が営んでいる主な事業内容と、当該事業に関わる各社の位置づけは次のとおりです。株式会社ダイフクマテリアルハンドリングシステム・機器、洗車機等の製造販売及びアフターサービスを行っています。㈱コンテックの企業グループから製品に組...	関連	prime	機械	46	18.4%	29.1	5.0	1.3%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
6615	ユー・エム・シー・エレクトロニクス当社グループは、当社(ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社)及び連結子会社12社により構成され、電子回路基板の実装並びに加工組立製造・開発を国内外有力メーカー等から受託するＥＭＳ(Electronics Manufacturin...	主力	prime	電機・精密	46	1.8%	28.5	0.6	-	半導体試験装置電子部品基板実装半導体
6870	日本フェンオール　当社グループは、当社及び連結子会社１社で構成されており、熱のコントロールを基礎技術として、火災警報システム、消火システム、高性能防災システム、半導体製造装置用熱板、人工腎臓透析装置、プリント基板の実装組立、消防ポンプ等の分野において...	関連	standard	電機・精密	46	8.8%	10.0	0.9	3.4%	半導体製造電子部品基板実装半導体
7826	フルヤ金属当社グループは、株式会社フルヤ金属(当社)、連結子会社３社、非連結子会社１社及びその他の関係会社３社で構成されており、工業用貴金属製品の製造及び販売を主たる業務としております。当社グループ製品のコアとなるプラチナグループメタル(略称＝...	主力	prime	情報通信・サービスその他	46	10.4%	26.3	2.6	1.4%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
4366	ダイトーケミックス　当社の企業集団は、当社、子会社２社、関連会社１社で構成されており、「化成品事業」として各種化成品の製造・販売を主な事業とし、「環境関連事業」として産業廃棄物の処理等の事業を営んでおります。　次の２部門は「第５　経理の状況　１　連結財...	主力	standard	素材・化学	46	5.1%	17.4	0.8	1.9%	半導体材料電子部品半導体 EUV
5186	ニッタ当社及び当社の関係会社(当社、子会社33社及び関連会社11社(当連結会計年度末日現在)により構成)においては、ベルト・ゴム製品、ホース・チューブ製品、化工品、その他産業用製品、不動産、経営指導を主たる事業としております。各事業における...	主力	prime	自動車・輸送機	46	8.5%	13.9	1.1	2.3%	半導体製造電子部品半導体 CMP
5344	MARUWA 当社の企業グループは、当社、子会社13社及びその他の関係会社１社により構成されており、半導体・車載・情報通信等セラミック部品及び照明機器等の製造販売を事業の内容としております。・セラミック部品事業　当社、子会社 Maruwa（Mal...	主力	prime	建設・資材	46	13.2%	38.7	4.8	0.2%	半導体製造電子部品半導体 SiC
5805	SWCC 　当社および当社の主要な関係会社の、セグメント情報との関連における事業内容および当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。また、当社グループの事業の系統図は、「ＳＷＣＣグループ事業系統図（2026年３月31日時点）」のとおりであ...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	46	20.7%	18.8	3.6	1.9%	半導体検査装置チップレット半導体製造電子部品半導体 +2
2962	テクニスコ　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び連結子会社２社、非連結子会社１社により構成されており、精密加工部品事業の単一セグメントを営んでおります。　当社グループが製造販売する製品群は、「ヒートシンク（＊）製品」、「ガラス製品...	関連	standard	建設・資材	46	-94.3%	-	6.9	-	パワー半導体電子部品半導体 SiC
4902	コニカミノルタ　当社グループは、当社、連結子会社133社及び持分法を適用した関連会社３社で構成されており、その主な事業は、デジタルワークプレイス事業、プロフェッショナルプリント事業、インダストリー事業及び画像ソリューション事業からなっております（2...	関連	prime	電機・精密	46	6.1%	10.2	0.6	1.9%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体 LSI +1
7725	インターアクション　2025年５月31日現在の当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社インターアクション）、子会社９社（西安朝陽光伏科技有限公司、株式会社エア・ガシズ・テクノス、明立精機株式会社、株式会社東京テクニカル、MEIRITZ ...	主力	prime	電機・精密	45	8.6%	20.2	1.7	2.4%	パワー半導体半導体製造ウエハー半導体露光 +1
280A	TMH 　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（株式会社ＴＭＨ）および子会社１社により構成されております。　当社グループの事業内容は次のとおりであります。（１）当社の概要　当社は、「Technology Makes Happin...	主力	growth	商社・卸売	45	-	15.8	2.8	-	ロジック半導体半導体製造半導体前工程後工程 +1
5406	神戸製鋼所当社及び関係会社（子会社188社及び関連会社44社）は、次のとおり各種の事業を展開しております。セグメント毎の主な事業内容は、次のとおりであります。なお、主要な関係会社については、「４．関係会社の状況」に記載しております。鉄鋼アルミ当...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	45	7.7%	8.5	0.6	4.0%	半導体検査装置エッチング半導体製造電子部品半導体
6506	安川電機当社グループは、当社を中核として子会社66社および関連会社13社（2026年2月28日現在）により構成され、「モーションコントロール」、「ロボット」、「システムエンジニアリング」および「その他」の各セグメントにおいて様々な分野で製造、...	関連	prime	電機・精密	45	7.7%	38.7	3.0	1.3%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
7472	鳥羽洋行当社グループは、当社と連結子会社３社、非連結子会社２社と関連会社１社で構成されており、下記、主要取扱品目に記載の制御機器、ＦＡ機器及び産業機器などの販売を主な事業内容としております。国内取引については、有力メーカーなどより商品を仕入れ...	関連	standard	商社・卸売	45	5.2%	13.9	0.7	3.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
4368	扶桑化学工業当社グループ（当社および連結子会社6社）は、「ライフサイエンス事業」および「電子材料事業」の2分野に関係する事業を行っています。当社グループにおける各事業の位置付けは次のとおりです。なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1．連結財...	関連	prime	素材・化学	45	12.9%	29.4	3.6	0.7%	半導体製造ウエハー半導体 CMP 先端パッケージ +2
3652	ディジタルメディアプロフェッショナル　当社は、精細な画像を描画するために必要なハードウエアIPおよびソフトウエアIP（以下、合わせてグラフィックスIPコアという）を開発して、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを当社の顧...	関連	growth	情報通信・サービスその他	45	-9.6%	-	2.5	-	ファウンドリ半導体製造半導体 LSI
7885	タカノ　当企業集団は、当社および子会社８社、関連会社２社により構成されており、オフィス用、福祉・医療施設用の椅子、臨床検査薬等の製造・販売に係る「住生活関連機器」、主に液晶や半導体・高機能フィルム用の検査計測装置等の製造・販売に係る「検査計...	関連	standard	情報通信・サービスその他	45	1.9%	27.0	0.5	1.8%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
7537	丸文　当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用の関連会社１社で構成され、半導体、電子部品、電子応用機器等、国内外のエレクトロニクス商品の仕入販売を主な事業内容としております。　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業...	関連	prime	商社・卸売	45	5.9%	14.2	0.8	2.8%	半導体製造 DRAM 電子部品半導体パワー半導体
7741	HOYA 　当社グループは、HOYA株式会社及び連結子会社131社（国内7社、海外124社）並びに関連会社12社（国内3社、海外9社）により構成されており、ヘルスケア関連製品、メディカル関連製品、エレクトロニクス関連製品、映像関連製品の製造販売...	主力	prime	電機・精密	45	25.4%	34.2	8.6	1.2%	フォトマスク半導体製造半導体 EUV 露光
6941	山一電機当社グループ（当社及び関係会社）は、当社（山一電機株式会社）及び子会社15社により構成されており、半導体検査工程に使用されるＩＣ（集積回路）ソケット製品や電子・電気機器向けコネクタ製品等の機構部品の製造販売を主たる業務としております。...	主力	prime	電機・精密	45	21.1%	17.5	3.4	1.7%	ロジック半導体パワー半導体電子部品半導体半導体検査装置 +1
6265	コンバム当社グループは、当社、連結子会社(CONVUM KOREA CO.,LTD.、CONVUM(THAILAND)CO.,LTD.)の計３社で構成されており、真空機器及び関連製品の製造、国内外での当該製品等の販売を主な事業として取り組んで...	主力	standard	機械	45	4.2%	20.2	0.8	1.5%	半導体検査装置半導体製造半導体部材電子部品半導体
6055	ジャパンマテリアル　当社グループは、当社(ジャパンマテリアル株式会社)、連結子会社(株式会社東和商工、株式会社ＪＭテック、株式会社クスノキケミコ、株式会社ＪＭエンジニアリングサービス、株式会社ＰＥＫ、株式会社シーセット、株式会社バック・ステージ、茂泰利...	主力	prime	情報通信・サービスその他	45	18.1%	23.0	3.9	1.4%	ロジック半導体パワー半導体エッチング半導体製造半導体 +1
3433	トーカロ当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社７社、非連結子会社２社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工、ＰＶＤ処理加工等を行っております。これらはいずれも...	関連	prime	建設・資材	44	15.8%	18.1	2.7	2.8%	エッチング半導体製造電子部品半導体後工程 +1
6340	澁谷工業　当社グループは、当社および子会社18社で構成され、パッケージングプラント事業、メカトロシステム事業、農業用設備事業にかかる製品の製造販売を主要な事業としております。　当連結会計年度において、PT Shibuya Technologi...	隠れ	prime	機械	44	9.6%	12.5	1.2	2.1%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
5331	ノリタケ当社の企業集団は、子会社25社（内、連結子会社23社）及び関連会社４社（内、持分法適用会社３社）で構成され、工業機材事業、セラミック・マテリアル事業、エンジニアリング事業、食器事業を事業部門として、製造販売を主な事業内容とし、関連する...	主力	prime	建設・資材	44	9.0%	14.3	1.2	2.5%	パワー半導体電子部品半導体封止ウエハー +1
5393	ニチアス当社グループは、当社および子会社53社、関連会社９社より構成されており、「プラント向け工事・販売」「工業製品」「高機能製品」「自動車部品」および「建材」の５つを報告セグメントとしております。事業の内容と当社および子会社、関連会社の当該...	主力	prime	建設・資材	44	13.9%	21.7	2.8	1.5%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体パワー半導体
4189	KHネオケム　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（ＫＨネオケム株式会社）、子会社４社及び関連会社１社（2025年12月31日現在）により構成されており、各種石油化学製品の製造・販売を主たる業務としています。「オキソ技術」をコア技術とし...	関連	prime	素材・化学	44	11.2%	16.2	1.8	3.0%	半導体製造半導体材料電子部品半導体 EUV
7902	ソノコム　当社は、主に電子業界向けのスクリーン印刷用のスクリーンマスク及びフォトマスク（電子部品の生産、プリント回路板の表面実装、液晶デバイスの生産用等）の製造販売及び印刷機、スキージ等のスクリーン印刷用資材の仕入販売を行っております。な...	主力	standard	情報通信・サービスその他	44	3.3%	13.5	0.4	1.1%	フォトマスク半導体製造電子部品半導体
285A	キオクシアホールディングス　当社及びその子会社（以下「当社グループ」という。）は、本書提出日現在、当社及び連結子会社22社（国内７社、海外15社）により構成されています。当社グループは、メモリ及び関連製品の製造、販売、研究開発、その他サービスを行っています。当...	隠れ	prime	電機・精密	44	51.9%	47.6	19.1	-	ウエハー DRAM 半導体前工程後工程
4092	日本化学工業　当社グループは、当社、子会社６社及び関連会社４社で構成され、化学品及び機能品の製造、仕入、販売を主な内容とし、その他に不動産賃貸等の事業を行っております。　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次の通りで...	関連	prime	素材・化学	44	6.0%	17.1	1.0	2.1%	半導体製造半導体材料電子部品半導体
5821	平河ヒューテック　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社20社により構成されており、電気・電子産業を支えるエレクトリックワイヤーの全般と光中継システム等の伝送・放送機器及び電線ケーブル技術を応用した医療チューブ等の製品の開発・設計・製...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	44	4.0%	32.7	1.3	1.4%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
6635	大日光・エンジニアリング当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社と当社直接所有の国内子会社２社、当社が60％、国内子会社が40％所有する国内子会社１社、当社が60％所有する国内子会社１社また当該子会社が100％所有する海外孫会社１社、当社直接所有の海外...	主力	standard	電機・精密	43	3.0%	21.8	0.7	2.3%	半導体製造電子部品半導体露光
8012	長瀬産業　当社グループは、当社を中核として多角的に各種商品の輸出入および国内取引の業務を行うほか、製品の製造・販売、サービスの提供等の事業活動を行っております。　当社グループにおいて、かかる事業を推進する関係会社は106社（子会社84社、関連...	隠れ	prime	商社・卸売	43	8.0%	15.9	1.2	2.0%	半導体材料電子部品半導体半導体製造前工程 +2
6663	太洋テクノレックス当社グループは、当社及び連結子会社３社（㈱ミラック、TAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司）により構成されており、電子基板（※８）、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及...	主力	standard	電機・精密	43	5.3%	12.9	0.7	2.0%	パワー半導体エッチング電子部品半導体
2760	東京エレクトロンデバイス当社グループは、2026年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ス...	主力	prime	商社・卸売	43	15.6%	16.8	2.5	2.4%	半導体製造電子部品半導体 LSI
6912	菊水ホールディングス当社グループは、当社(連結財務諸表提出会社)と子会社７社で構成され、電気計測器等の製造、販売を主な事業の内容としております。連結子会社である菊水電子工業株式会社は、電気計測器等の研究開発、販売並びに修理を行っております。連結子会社であ...	関連	standard	電機・精密	43	10.8%	12.4	1.3	2.9%	パワー半導体電子部品半導体 SiC GaN
6807	日本航空電子工業当社グループは、当社、子会社27社(うち海外子会社17社)及び関連会社２社で構成され、その主な事業内容はコネクタ、インターフェース・ソリューション機器、航空・宇宙用の電子機器及び電子部品の製造・販売並びにこれらに関連する機器及び部品等...	関連	prime	電機・精密	43	5.1%	22.2	1.1	2.6%	半導体製造電子部品基板実装半導体 LSI
6947	図研当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、株式会社図研（当社）、子会社２２社（非連結子会社１社を含む）及び関連会社１社により構成されており、エレクトロニクス、自動車関連及び産業機器製造業を中心に設計から製造までのプロセスにかかわるソリ...	関連	prime	電機・精密	43	13.3%	19.5	2.5	4.0%	先端パッケージチップレット電子部品半導体前工程 +1
8152	ソマール当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社９社及びその他の関係会社によって構成されております。当社グループの事業内容は以下のとおりであります。なお、次の４事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　...	関連	standard	商社・卸売	42	7.0%	10.1	0.7	1.3%	半導体製造電子部品半導体封止
4462	石原ケミカル (1) 事業の内容当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、連結子会社（石原化美（上海）商貿有限公司、石原化美（上海）科技有限公司、キザイ株式会社）の計４社で構成されており、電子関連分野、自動車用品分野、工業薬品分野の３つの分野...	関連	prime	素材・化学	42	12.7%	14.6	1.8	1.4%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
6988	日東電工　当社及び当社の関係会社（当社、子会社87社及び関連会社１社（2026年３月31日現在）により構成）においては、インダストリアルテープ、オプトロニクス、ヒューマンライフ、その他の４部門に関係する事業を主として行っており、その製品は多岐...	関連	prime	素材・化学	42	12.2%	17.7	2.1	1.7%	半導体製造半導体材料電子部品半導体封止
6668	アドテックプラズマテクノロジー　当社グループは、当社、子会社７社及び関連会社１社により構成されており、事業内容をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称主要内容会社名半導体・液晶関連事業半導体・液晶基板製造工程において使用される製造装置に搭載...	主力	standard	電機・精密	42	15.9%	15.6	2.4	0.7%	半導体試験装置ファウンドリ半導体製造半導体
7271	安永　当社グループは、当社及び子会社９社で構成され、エンジン部品、機械装置、環境機器の製造販売とそれに関連する事業を展開しております。　各事業における当社グループ各社の位置付け及びセグメントとの関連等は、次のとおりであります。セグメントの...	主力	standard	自動車・輸送機	42	14.4%	5.5	0.7	2.3%	半導体検査装置パワー半導体電子部品半導体

業種内訳